PCB印制電路板的制作流程

不同的印刷pcb板，制造工藝也會有所差別的，在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡述印刷PCB板的過程。不同的印刷pcb板，制造工藝也會有所差別的，在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡述印刷PCB板的過程。

1、  開料

2、  鉆孔

3、  孔內沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光（圖形轉移）

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層（濕綠油）

12、印絲白字（白色標注）

13、熱風整平噴錫（助焊）

14、成形。

制作流程的概覽請看以下圖片:

我們先來淺談前7個流程有哪些制作要求。

首先開料我們會根據(jù)客戶PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料，使其完全符合客戶定制要求和生產工藝的要求；鉆孔我們會在覆銅板上進行鉆孔，建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接；沉銅/鍍銅用化學方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅，形成完整的導電面，然后再用電鍍的方法鍍上一層銅；涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經過處理的覆銅上形成一層對紫外線敏感的感光膜；通過曝光的方法將膠片上的電路圖移動到感光膜上；然后將曝光過的pcb電路板放入顯影液中，被電路圖遮擋的，沒有被紫外線照射到的材料將被溶解，而曝光的部分余下，這樣就將膠片上的電路圖轉移到pcb板上了；最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫，保護線路，為后面的蝕刻做準備，有時候，為了增加銅的厚度，也會先加鍍一層銅。

以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個步驟流程，后面一篇文章我們會繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。

PCB電路板進行合理規(guī)劃設計的要點

    PCB電路板進行合理規(guī)劃設計的要點，我們都知道在SMT貼片加工中，對于PCB電路板進行合理的規(guī)劃設計，是確保貼片加工產品質量的關鍵步驟，主要基本工作流程有要點...    PCB電路板進行合理規(guī)劃設計的要點，我們都知道在SMT貼片加工中，對于PCB電路板進行合理的規(guī)劃設計，是確保貼片加工產品質量的關鍵步驟，主要基本工作流程有要點有哪些呢？pcba加工廠家靖邦來告訴大家：

   PCB電路板進行合理規(guī)劃設計的要點

   1、電路板的規(guī)劃

   主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結構(即單層板、雙層板和多層板的選擇)。

   2、工作參數(shù)設置

   主要是指工作環(huán)境參數(shù)設置和工作層參數(shù)設置。正確合理的設置PCB環(huán)境參數(shù)，能給電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。

   3、元件布局與調整

   這是PCB設計中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內電層的分割等操作，因此需要仔細對待。當前期工作準好后，可以將網(wǎng)絡表導入到pcb內，或者可以在原理圖中直接通過更新PCB的方式導入網(wǎng)路表?？梢允褂肞roteldxp軟件自帶自動布局的功能，但是，自動布局功能的效果往往不太理想，一般應采用手工布局，尤其是對于復雜的電路和有特殊要求的元器件。

   4、布線規(guī)則設置

   主要是設置電路布線的各種規(guī)范，導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規(guī)則是必不可少的一步，良好的布線規(guī)則能保證電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節(jié)約成本。

   5、布線與調整

   系統(tǒng)提供了自動布線方式，但往往不能滿足設計者的要求，實際應用中，設計者往往依靠手工布線，或者是部分自動布線結合手工交互式布線的方式完成布線工作。特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內電層這一特點，布局和布線雖有先后，但在設計工程中往往會根據(jù)布線和內電層分割的需要調整電路板的布局，或者根據(jù)布局調整布線，它們之間是一個相互兼顧、相互調整的過程。

   這些就是PCB電路板進行合理規(guī)劃設計的要點，還有報表輸出與存盤打印等文檔處理工作，這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板，也可以用來作為采購元件的清單，做好這些細節(jié)工作才能更好的保證產品質量，如遇到問題也能及時處理解決。

PCB通孔再流焊接相關問題淺析

PCB通孔再流焊接相關問題淺析。通孔再流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，再流焊接時比較容易出現(xiàn) 半球形焊點，這種焊點實際上為不良焊點，多為虛焊焊點，典 型特征即焊點下有大的空洞。

通孔再流焊接，一般先印焊裔后插人插針。如果插針長度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會被“桶”出來，而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接對引腳有一定要求。

(1)引腳一般應伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長，被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時很難被回流孔內；如果內陷比較多，比如0.5mm，則再 流焊接時很容易形成半球形外觀的焊縫。

(2)如果設計上希望實現(xiàn)引腳不露出PCB板面，則建議采用倒大角的 引腳端頭設計，并控制引腳內陷尺寸<0.5mm，以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。

PCB通孔再流焊接相關問題淺析就到這里，更多相關資訊歡迎通過靖邦首頁聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我們。