pcb線路板沉銅的注意事項

 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個影響線路板質量好壞的重要工序，如果出現一些缺陷，就會導致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內容靖邦PCBA加工來介紹：

 pcb線路板沉銅的注意事項

 1、電鍍槽在開始生產的時候，槽內銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產，才能達到操作要求。

 2、負載會對線路板質量帶來極大影響。太高的負載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故值與值應與供應確認作出建議值。

 3、如果溫度過高， Na OH HCHO 濃度不當或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題，應設置合適的溫度。

 4、化學鍍銅層的韌性，提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

 5、化學鍍銅溶液的自動補加，化學鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學反應的消耗，在不斷地變化，如果不及時補充消耗掉的部分，將會影響化學鍍銅層的質量，而且由于成分比例失調，會造成鍍液迅速分解。

 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些？現在大家知道了吧！據了解，pcb線路板沉銅是過孔不通，開短路不良的主要來源工藝，對線路板的品質及電氣性能有著很大影響，如果出現問題也很難通過測試找出原因，不易解決，因此需要嚴格按照規(guī)則正確操作。

淺析PCB線路板焊接時焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個過程中容易出現焊盤脫落問題，特別是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，更是容易出現這個問題。那么PCB線路板在焊接過程出現焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現焊盤脫落現象，但是電子產品一般都有可能出現返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導致焊盤脫落的原因。

2、板材質量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

根據以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過程出現焊盤脫落問題，在針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時也應選擇質量好有保證的廠家生產產品。最后對于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。

PCB板焊接后出現白色的殘留物的原因及處理方法

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的重要工序，在線路板焊接完之后，有時發(fā)現線路板上有白色的殘留物，影響線路板美觀度，并有可能對線路板使用性能產生影響。因此需要了解這些白色殘留物產生的原因，并進行處理。

PCB線路板焊接后出現白色的殘留物的原因及處理方法：

1、白色的殘留物的出現一般是由助焊劑使用不當引起的，松香類助焊劑常在清潔時發(fā)生白斑景象。有時改用別的類型助焊劑就不會有這個現象產生。

2、線路板制作時如有殘余物質在上面，在貯存較長時刻下，就會發(fā)生白斑，可使用較強的溶劑進行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會形成白斑，常常是某一批線路板會發(fā)生問題，但別的不會，對于這個現象用較強的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護曾不相容，只需改用另一種助焊劑就可以改進問題。

5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化，也會有白色殘留物的出現，所以貯存時刻越短越好，在鍍鎳過程中的溶液常會形成這個問題，需要特別注意。

6、助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水份而形成白斑，使用新鮮的助焊劑時，焊錫往后時刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現白色的殘留物，需要認真對待，分析產生的原因，并針對性進行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。