PCB板微孔機械鉆削的注意事項

        在電子產(chǎn)品更新飛快的現(xiàn)在，PCB的印制從以前的單層板擴展到雙層板以及高精度要求更復雜的多層板。因此，電路板孔的加工要求就越來越多，比如：孔徑越來越小，孔與孔的間距越來越小。據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹脂基復合材料，對孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔。今天我就來介紹下微小孔的加工方法：機械鉆削。

       我們?yōu)榱吮ＷC較高的加工效率和孔的質(zhì)量，減少不良品的比列。機械鉆削過程中，要考慮到軸向力和切削扭矩兩個因素這可能直接或者間接影響孔的質(zhì)量。軸向力和扭矩隨著進給量、切削層的厚度也會增加，那么切削速度進而增大，這樣單位時間內(nèi)切割纖維的數(shù)量就增大，刀具磨損量也會迅速增大。所以不同大小的孔，鉆刀的壽命也是不一樣的，操作人員要對設(shè)備的性能熟悉及時更換鉆刀。這也是微小孔為什么加工的成本要高些的原因。

      軸向力中靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削，而動態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削，動態(tài)分力FD對表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。一般會有預制孔孔徑小于0.4mm時，靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動態(tài)分力FD減小的趨勢較平坦。

      PCB鉆頭的磨損與切削速度、進給量、槽孔的大小有關(guān)。鉆頭半徑對玻璃纖維寬度的比值對刀具壽命影響較大，比值越大，刀具切削纖維束寬度也越大，刀具磨損也隨之增大。在實際應用中，0.3mm的鉆刀壽命可鉆 3000個孔。鉆刀越大，鉆的孔越少。

    為了防止鉆孔時遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問題，我們可以在分層的時候先在下面放一個2.5mm厚度的墊板，把覆銅板放在墊板上面，接著在覆銅板上面再放上鋁片，鋁片的作用是：

    1.保護板面不會擦花。

    2.散熱好，鉆頭在鉆的時候會產(chǎn)生熱量。

    3.緩沖作用/引鉆作用，防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動鉆削的技術(shù)，使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、硬度好，刀具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。

PCB線路板阻焊起泡的原因是什么？

   PCB線路板阻焊起泡是指線路板在高溫環(huán)境下（250℃以上），防焊層與板材或銅箔產(chǎn)生分離、脫落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡不僅會影響線路板的外觀，降低美觀度，還會影響線路板的使用性能。那么PCB線路板阻焊起泡的原因是什么呢？下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家分析介紹：

   1、表面處理不良：由于PCB線路板表面沒有經(jīng)過很好的處理，出現(xiàn)如刷磨不勻、殘留水漬、油漬等現(xiàn)象，就容易導致線路板阻焊起泡。

   2、油墨厚度不勻：在印刷線路板阻焊的時候尤其是手工印刷的時候經(jīng)常會出現(xiàn)阻焊印刷厚度不一，因此在阻焊比較厚的地方由于烘干時間不足就會導致阻焊附著力下降，導致阻焊起泡。

   3、多次噴錫或者是錫鍋溫度過高：一般線路板阻焊都有一定的抗高溫能力，一旦超過了其范圍就會影響阻焊的附著力，因此導致阻焊起泡。通常多次噴錫或者是溫度過高都會影響線路板阻焊的附著力。

   4、銅面凹陷：線路板的板材有很多種，一般國際的板材不會出現(xiàn)銅箔凹陷的現(xiàn)象，有些使用商為了減少成本讓線路板廠家使用價格比較低的線路板板材，當阻焊印刷到凹的位置的時候會產(chǎn)生附著力下降因此會產(chǎn)生阻焊脫落的現(xiàn)象。

   關(guān)于PCB線路板阻焊起泡的原因是什么，今天就介紹到這里了。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡現(xiàn)象，工作人員可根據(jù)以上原因，針對性的進行解決，避免阻焊起泡現(xiàn)象發(fā)生。

pcb線路板的布線設(shè)計規(guī)則

pcb線路板布線在整個pcb線路板設(shè)計中，是一個重要的環(huán)節(jié)，所需工作量大，要求技巧高，關(guān)系著線路板產(chǎn)品的性能及完整性是否能實現(xiàn)。因此在pcb線路板布線設(shè)計中，就需要根據(jù)相關(guān)規(guī)則來做，避免出現(xiàn)錯誤，導致pcb線路板失效。下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹pcb線路板的布線設(shè)計規(guī)則：

1、為保證電路板的電氣性能，一般情況下應先對電源線和地線進行布線。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號線。

2、布線應避免銳角，直角。盡可能采用45o的折線布線，以減小高頻信號的輻射。

3、對要求比較嚴格的線(如高頻線)先進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射擾。必要時應加地線隔離，相鄰層信號線為正交垂直方向，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

4、任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量小;信號線的過孔要盡量少;高頻信號盡可能短。

5、雙面板電源線，地線的走向好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強抗噪聲能力。

6、單獨的電源層和地層，電源線，地線盡量短和粗，需要時在兩邊加上保護地，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。

7、整塊線路板布線，打孔要均勻。成對差分信號線一般平行走線，盡量少打過孔，必須打孔時，應兩線一起打，以做到阻抗匹配。

8、關(guān)鍵信號應預留測試點，以方便生產(chǎn)和維修檢測用。

關(guān)于pcb線路板的布線設(shè)計規(guī)則，靖邦科技就介紹到這里了。pcb線路板的布線設(shè)計是一個復雜而簡單的過程，需要在實踐中總結(jié)經(jīng)驗，熟練掌握規(guī)則技巧，才能更好的完成線路板的布線工作。