PCB印制電路板的制作流程后7部分

1、  流程8退膜，退膜時要清洗掉所有感光材料，露出沒有被錫覆蓋的銅，為后面pcb電路板的蝕刻做好前提的準(zhǔn)備。

2、  流程9蝕刻，我們將上一步處理后的pcb線路板放入蝕刻液中，液水指的是（常用的是堿性氨水）這樣的pcb板上沒有被錫覆蓋的部分銅會逐漸被溶解掉，剩下被錫保護(hù)的線路。

3、  流程10退錫，用強(qiáng)酸或者“王水”將保護(hù)線路的錫去掉，如果不去掉將直接做阻焊層的綠油，這樣會因為錫的熔點低，從而不利于pcb板的過波峰焊或者回流焊。

4、  流程11阻焊層，在退錫后的pcb中，除焊盤以外都印刷上一層油墨，一般為綠色，也可以是紅色或是藍(lán)色，；一是起絕緣作用，二是防止元器件在自動焊接時出錯。

5、  流程12絲印白字，在阻焊層上在印刷上如元器件外形輪廓、元器件參數(shù)等字符與圖形信息。如圖所示：

6、  流程13噴錫，銅暴露在空氣中很容易被氧化，生成的氧化層會影響后來的元器件焊接，所以要對pcb焊盤進(jìn)行一些處理，常用的放法是噴錫，也可以用鍍金等。

7、  流程14成形，成形是最后對于pcb板進(jìn)行一些成形操作，如倒角、開V型槽等。

從以上的制作工藝可以看出，pcb板的制造過程可以用一句話來總結(jié)，就是“圖形轉(zhuǎn)移”，即將紙質(zhì)或者膠片上的電路圖搬移到pcb基板上。講到這里讀者會認(rèn)為這本書要講pcb的制作，其實本書的任務(wù)是講述如何利用相關(guān)軟件設(shè)計符號規(guī)范的pcb版圖，也就是說如何設(shè)計第5步中曝光用的電路圖膠片。

PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法是什么？PCB板材在受外部環(huán)境影響時可能會出現(xiàn)白點或者白斑，這對很多CB板材使用者造成極大困擾，那么其產(chǎn)生的原因是什么呢，又應(yīng)該如何解決呢？靖邦與大家分享造成PCB板內(nèi)出現(xiàn)白點或白斑具體原因及解決對策。

   PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的原因主要有三種：

   ①板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會造成白點、白斑。

   ②板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。

   ③局部扳材受到含氟化學(xué)yao品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(較為嚴(yán)重時可看出呈方形)。

   PCB板材產(chǎn)生白點或者白斑的解決辦法：

   ①特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。

   ②從工藝上采取措施，盡量減少或降低機(jī)械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。

   ③特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。

   PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法就是這些，有需要的朋友們可以好好看看這些原因與解決辦法，下次如果遇到這樣的情況就知道怎么回事，怎么解決了，如果還是不明白，可以來電咨詢靖邦科技。

手機(jī)PCB板的可制造性設(shè)計淺析

 手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一，手機(jī)PCB一直PCB制造技術(shù)的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。

  1、工藝特點

   隨著人們對手機(jī)產(chǎn)品更大屏幕、更長待機(jī)時間、更薄、更多功能的追求，留給手機(jī)PCBA的安裝空間越來越少。例如，智能手機(jī)所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板，高密、微組裝技術(shù)，已經(jīng)成為手機(jī)PCBA的兩個顯著特征。

   具體表現(xiàn)在以下幾點:

   (1)基板越來越薄，從1.00mm-0.80mm，再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。

   (2)互聯(lián)密度越來越高，導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展，在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加，目前8-10層已經(jīng)成為智能機(jī)的主流。

   (3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小，像蘋果元件大量使用01005封裝，CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。

   2.生產(chǎn)特點

   批量大。對可生產(chǎn)性設(shè)計要求高，不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計缺陷存在。

   更多手機(jī)PCB板可制造設(shè)計或其他相關(guān)咨詢歡迎聯(lián)系關(guān)注靖邦科技。