由pcb引起的問題有哪些？

Smt工廠的質(zhì)量是根源，只有管理好品質(zhì)質(zhì)量，才能持續(xù)發(fā)展，但是smt生產(chǎn)的過程中還是會產(chǎn)生一些問題，那么有哪些問題是pcb制造過程中引起的呢？

1、  無鉛HDI電路板的分層，HDI電路板下有密集埋孔的地方出現(xiàn)起泡。

2、  再流焊接時導(dǎo)通孔“長”出黑色物質(zhì)，這種現(xiàn)象在pcb行業(yè)內(nèi)稱為“彈油”。

3、  波峰焊點吹孔，有向外的鋸齒形翻邊，就稱為“吹孔”。

4、  BGA拖尾孔，只專門指HDI板層間錯位比較嚴重，已導(dǎo)致微盲孔底部局部無銅，激光專孔打出拖尾巴的孔。

5、  ENIC板波峰焊后插件孔盤邊緣不潤濕現(xiàn)象。

6、  ENIC表面過爐后變色。

7、  ENIC面區(qū)域性麻點狀腐蝕現(xiàn)象。

8、  OSP板波峰焊接時金屬化孔透錫不良。

9、  OSP板個別焊盤不潤濕。

10、Osp板全部焊盤不潤濕。

以上是pcb制作過程中會引起的電路板不良的問題。

PCB焊盤設(shè)計標準是什么?

在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，因此在設(shè)計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設(shè)計。

      那么PCB焊盤設(shè)計標準是什么呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹。

一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標準：

1.調(diào)用PCB標準封裝庫。

2.有焊盤單邊小不小于0.25mm，整個焊盤直徑大不大于元件孔徑的3倍。

3.盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

4.孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計為菱形或梅花形焊盤。

5.布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。

二、PCB焊盤過孔大小標準：

焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、PCB焊盤的可靠性設(shè)計要點：

1.對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。

2.焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當。

3.焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。

4.焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

關(guān)于PCB焊盤設(shè)計標準是什么，今天就介紹到這里了。正確的PCB焊盤設(shè)計，在貼裝時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后容易會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對于PCB焊盤設(shè)計就需要十分注意。

PCB線路板常見問題及解決方法

    PCB線路板的設(shè)計制作是一項復(fù)雜的工作，會涉及到許多知識要點，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性... PCB線路板的設(shè)計制作是一項復(fù)雜的工作，會涉及到許多知識要點，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性能。對此，靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線路板常見問題及解決方法：

一、PCB線路板短路：

PCB線路板短路是造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這個問題的原因就是焊墊設(shè)計不當。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。

PCB板零件方向的設(shè)計不適當，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故。解決方法：可以適當修改零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。

另外還有一些原因也會導(dǎo)致PCB板的短路故障，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因。工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進行排除和檢查。

二、PCB線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點

PCB線路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

還有一個原因是PCB板加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點不良，原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無判斷力加基板行進速度。

三、PCB線路板焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線路板常見問題及解決方法，靖邦科技希望能幫助到大家。PCB線路板的設(shè)計制作工作，是一項既簡單又繁瑣的工作，出現(xiàn)一些問題是不可避免的，制作人員需要了解出現(xiàn)問題的原因及解決方法，才能避免PCB板報廢。