pcb板加工PCB加工pcb沉金加工廠-深圳市靖邦科技有限公司PCB加工
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表面處理:主要工藝問題(包括鍍層工藝)
(1)不耐焊(一次比一次難焊,第三次比較難焊,第四通常就無法焊接了)。
(2)波峰焊透錫不良。
(3)焊點露銅。
“黑盤”、“金脆”。
(1)阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果(=1/3線寬),不能重工,如圖5-38所示。
(2)輕易受酸性氣體腐蝕;對手印敏感;Ag遷移。
(1)Sn與Cu不斷生產(chǎn)Cu6Sn5,影響儲存期。
(2)產(chǎn)生錫須。
(3)工藝效率低,同時,工藝時間長(10min)、溫度高(70℃),對阻焊劑破壞嚴(yán)重,特別是細(xì)線條。
可焊性好、儲存期長,但不合適密腳器件。
(1)鍍層厚度除ENIG外,在IPC有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中沒有規(guī)定,能夠要求滿足可焊性要求即可,業(yè)界一般要求如下。
OSP:0.15~ 0.5um, IPC無規(guī)定,建議以0.3 ~ 0.4um為宜。
EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規(guī)定最薄要求)。
Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴(yán)重(IPC無規(guī)定)。
Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些,主要因為Sn與Cu在常溫下會不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。
HASL Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成,在pcb表面處理工藝上難以準(zhǔn)確掌握;而無鉛主要用SnCu合金,因處理溫度高,易形成Cu3Sn影響可焊性差,目前基本不采用。
(2)對SAC387的潤濕性(按不同過爐次數(shù)下的潤濕時間,單位:s)。
0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。
2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。
4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。
(3)對SAC305的潤濕力(按兩次過爐后)。
EING(5.1 )-Im-Ag (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).
PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護(hù),焊接時被熔合到焊料中,因此,一般情況下不需要關(guān)心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質(zhì)量問題,就必須要知道其抗腐蝕能力。
在常規(guī)的鹽霧試驗要求情況下,OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差,只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好,沒有看見明顯的腐蝕現(xiàn)象,
常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種?
PCB線路板的表面處理工藝有很多種,常見的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金,沉銀,沉錫等。下面靖邦科技的技術(shù)員為大家一一介紹,方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。
1、熱風(fēng)整平
熱風(fēng)整平也就是我們常說的噴錫,是早期PCB板常用的處理工藝,是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層即抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
2、OSP有機(jī)涂覆
OSP工藝不同于其它表面處理工藝,它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,主要是用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速清除,以便焊接。OSP工藝簡單,成本低廉,在線路板制作中廣泛使用。
3、化學(xué)鍍鎳/浸金
化學(xué)鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡單,需要在銅面上包裹一層厚厚的,不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層,電性能良好的鎳金合金可以長期保護(hù)PCB,并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性,有效防止PCB板損壞。
4、沉銀
沉銀工藝較簡單、快速,是介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲,也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中,給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性,缺點就是會失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲性,通常放置幾年組裝也不會有大問題。
5、沉錫
因為目前所有焊料是以錫為基礎(chǔ)的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配,這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時,PCB板沉錫后容易出現(xiàn)錫須,在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題。如今在沉錫溶液中加入了有機(jī)添加劑,使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu),克服了錫須的問題,而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性,增強(qiáng)了可應(yīng)用性。
關(guān)于常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種,今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型,如電鍍鎳金、鎳鈀金等,在制作難度,及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高,因而沒能廣泛應(yīng)用。
如何快速制作PCB電路板?
PCB電路板制作一般來說主要是有以下步驟,繪制PCB線路板圖,印刷到PCB板上,腐蝕PCB板,鉆孔,焊接元件,測試完成,所需要的時間比較長。部分用戶對于如何快速制作PCB電路板十分感興趣,下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家介紹快速制作PCB電路板的方法:
電路板的制作加工方法有很多,但一般來說經(jīng)常使用的快速制板方法有兩種,分別為物理方法和化學(xué)方法:
一、物理方法:
通過利用各種刀具和電動工具,手工把線路板上不需要的銅刻去。這種方法比較費(fèi)力,而且精度低,只有相對較簡單的線路才可以采用。缺點是費(fèi)工費(fèi)時、精度不易控制且存在不可恢復(fù)性,對操作要求很高,目前已經(jīng)鮮有人采用。
二、化學(xué)方法:
通過在空白覆銅板上覆蓋保護(hù)層,在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去,是當(dāng)前大部份開發(fā)者使用的方法。覆蓋保護(hù)層的方法多種多樣,主要有以下幾種方法:
1、手工描漆:將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀,吹干后即可放進(jìn)溶液里面直接腐蝕。
2、粘貼不干膠:市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀,在空白線路板上根據(jù)需要組合不同的不干膠,粘緊后即可腐蝕。
3、膠片感光:把PCB線路板圖通過激光打印機(jī)打印在膠片上,空白覆銅板上預(yù)先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售),在暗房環(huán)境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。
4、熱轉(zhuǎn)?。和ㄟ^熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)把線路直接打印在空白線路板上,然后放進(jìn)腐蝕液里腐蝕。
化學(xué)方法工藝相對復(fù)雜,但精度可控,是目前使用最廣泛的快速制板方法,但仍存在諸多問題,需要不斷改善。用戶可以根據(jù)自身情況來選擇使用物理方法還是化學(xué)方法制作電路板。