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深圳市靖邦科技有限公司
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隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用,特別是無鉛焊料的使用,人們?cè)絹碓礁杏X到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。
再流焊實(shí)時(shí)控制系統(tǒng),就像一臺(tái)攝像機(jī)一樣,可以24h對(duì)再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄,對(duì)過程中的每個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤,并將爐內(nèi)溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持,在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題,并隨時(shí)向工藝人員提供翔實(shí)、客觀的數(shù)據(jù)。
對(duì)于同一產(chǎn)品只需測一次溫度曲線,作為基準(zhǔn)曲線,監(jiān)控系統(tǒng)會(huì)通過軌道兩側(cè)溫度探測管中的熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化,從而推測出PCB上每個(gè)測試點(diǎn)的實(shí)時(shí)溫度,以基準(zhǔn)曲線為標(biāo)準(zhǔn),為制程中的每一塊PCB推測出一個(gè)準(zhǔn)確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留,當(dāng)懷疑某時(shí)刻的SMA焊接質(zhì)量時(shí),可以通過輸入加工時(shí)間調(diào)出當(dāng)時(shí)的爐內(nèi)方真溫度曲線,并以此查出爐溫是否異常,一目了然。
如何提高SMT貼片加工的直通率?
為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造,通常,我們聽到就是改善制造性的設(shè)計(jì)(DFM),但是要真正提高smt貼片加工的直通率,還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段:
(1) 優(yōu)化pcb電路板的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
(2) 選用合適類型的焊膏
(3) 優(yōu)化印刷過程的操作手法
(4) 優(yōu)化室內(nèi)/回流焊的溫度曲線
(5) 采用工裝,改進(jìn)工藝方法。
針對(duì)每個(gè)工藝產(chǎn)生的缺陷,我司給出以下的解決思路,希望對(duì)您有所幫助。
產(chǎn)生橋連主要原因:焊膏多
解決思路:(1)減少焊膏量;(2)“大焊盤窄開窗”設(shè)計(jì),引導(dǎo)焊錫鋪展,特別適合鋼網(wǎng)開窗無法再減小的場合
產(chǎn)生開焊主要原因:引腳底面與焊盤間隙大
解決思路:(1)增加鋼網(wǎng)厚度;(2)擴(kuò)大焊盤尺寸
產(chǎn)生BGA焊點(diǎn)機(jī)械斷裂主要原因:操作應(yīng)力
解決思路:(1)使用工裝,減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應(yīng)力;(2)對(duì)元器件(焊點(diǎn))進(jìn)行加固。
產(chǎn)生錫珠主要原因:焊膏流到非焊接面,主要發(fā)生在底部面接點(diǎn)周圍,如片式元器件、QFN等。
解決思路:(1)內(nèi)縮鋼網(wǎng)開窗,避免熔化的焊錫流到焊點(diǎn)外;(2)取消焊盤周圍阻焊,預(yù)留多余焊錫待的空間。
以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路,希望對(duì)您有幫助。
為什么smt加工過爐后會(huì)變色?
研究發(fā)現(xiàn),氧化膜的厚度與1m-sn層結(jié)晶的致密性有關(guān)。這是因?yàn)閟mt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結(jié)晶比較粗糙和疏松,高溫再流焊接時(shí)氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域,形成的區(qū)域,形成較厚的SnO2膜。
制程上影響錫面結(jié)晶致密性的關(guān)鍵因素是沉錫厚度,一般沉錫越厚,結(jié)晶越粗糙,再流焊接后越容易變色。
以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時(shí)變色的原因分析。
