smt-加工SMT加工沙井smt貼片加工廠-深圳靖邦科技公司SMT貼片加工
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深圳市靖邦科技有限公司
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眾所周知,在SMT加工中,對(duì)貼片電阻的檢測(cè)和選擇至關(guān)重要。貼片電阻是常用的電子元件。但是有些貼片電阻采用小型化封裝,使得在使用過程中容易將貼片電阻搞混淆。下面smt貼片加工廠技術(shù)人員就給大家介紹一下貼片電阻使用前的注意事項(xiàng)。
1、技術(shù)員使用萬(wàn)用表測(cè)量貼片電阻時(shí),應(yīng)斷開電路中的電源,將貼片電阻的一端與電路斷開,避免與其他電路元件形成并聯(lián),導(dǎo)致影響測(cè)量的準(zhǔn)確性。測(cè)量電阻時(shí)不能使用兩只手同時(shí)接觸電表的兩端,這樣會(huì)形成貼片電阻和人體電阻的并聯(lián),影響測(cè)量的精度。如需測(cè)量精密度高的貼片電阻,則需要使用電阻電橋測(cè)量。
2、在使用電阻前,使用萬(wàn)用表測(cè)量阻值,經(jīng)查對(duì)無(wú)誤,方可使用。有文字標(biāo)志的貼片電阻,貼裝時(shí)保證有標(biāo)志的一面朝上,以便后期驗(yàn)視。
3、電位器在使用之后容易出現(xiàn)噪聲大等故障,未封裝的帶開關(guān)的電位器出現(xiàn)概率更高。主要由于其電阻膜受損導(dǎo)致接觸電阻不穩(wěn)定。情況較輕的可以使用酒精清洗電阻膜,去除摩擦產(chǎn)生的污垢及碳粉。嚴(yán)重的話,可以考慮更換新的電位器。
4、額定功率的選擇。選用大功率貼片電阻,則體積增大成本增加,是不利于電路的設(shè)計(jì)的。功率也不能過小,會(huì)影響電路的正常使用。一般選用額定功率的數(shù)值為實(shí)際功率的2倍。
5、誤差大小的選擇。貼片電阻的選用一般是電路圖數(shù)值的±10%。個(gè)別精度要求高的地方可以另外標(biāo)明。
6、由于電子裝置中大量使用小型和超小型電阻,所以焊接時(shí)使用尖細(xì)的烙鐵頭,功率30W以下。不能將引線剪的過短,以免焊接的時(shí)候熱量傳遞入電阻內(nèi)部,造成誤差。
先進(jìn)的工藝技術(shù)設(shè)備決定SMT品質(zhì)
1、工藝設(shè)備達(dá)不到產(chǎn)品高質(zhì)量生產(chǎn)要求,會(huì)造成電路板產(chǎn)品質(zhì)量不合格
2、先的工藝設(shè)備才能造出高質(zhì)量的電路板產(chǎn)品
靖邦的工藝技術(shù)設(shè)備?
1、瑞士進(jìn)口SMT設(shè)備
2、回流焊 美國(guó)偉創(chuàng)力
3、前沿工匠級(jí)設(shè)備:瑞典進(jìn)口MY500錫膏噴印機(jī),能實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)線,免鋼網(wǎng)錫膏印刷特快交付4小時(shí)。(200萬(wàn)一臺(tái)瑞典進(jìn)口、電腦操縱、效率極高、可靈活解決各種疑難雜癥)
精度高:在4G加速度運(yùn)行情況下,能使噴印出來的錫膏與焊盤完全吻合
個(gè)性定制:錫膏厚度可人工編程,想厚就厚,想薄就薄
4、錫膏自動(dòng)印刷機(jī)
5、X-RAY光,檢測(cè)肉眼無(wú)法檢測(cè)的焊接
總結(jié):
靖邦從美國(guó)、日本、德國(guó)、以色列等地購(gòu)置的先進(jìn)生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備,提升生產(chǎn)測(cè)試及技術(shù)能力。通過與日本、德國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家的客戶合作,采用了工藝技術(shù)及先進(jìn)的管理手段,從他們高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求中工藝水平不斷改進(jìn)。
目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè),現(xiàn)已成功申請(qǐng):
1發(fā)明公布 CN107067270A PCB制造過程工藝質(zhì)量跟蹤方法
2 實(shí)用新型 CN206183276U 呼吸傳感腹帶用測(cè)量電容
3 實(shí)用新型 CN206183262U 集成式ECG測(cè)量帶
4 實(shí)用新型 CN206057107U 板的垂直沖擊實(shí)驗(yàn)裝置
5 實(shí)用新型 CN206059368U 堆積式的BGA封裝結(jié)構(gòu)
6 實(shí)用新型 CN206057106U PCB板的擺動(dòng)沖擊實(shí)驗(yàn)裝置
7 實(shí)用新型 CN206061393U 用于電子封裝的化學(xué)氣相沉積工藝金剛石基體冷卻裝置
集成PCB電路安裝與SMT焊接時(shí)的注意事項(xiàng)
根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同,集成PCB電路安裝與smt焊接時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些?下面靖邦技術(shù)人員與您淺談。
集成電路的插裝與焊接方法和分立smt元器件的插裝與焊接方法大體一致,只是集成電路的引腳數(shù)目相對(duì)較多,在對(duì)集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí),需要更加仔細(xì)。一般不同PCB印制電路板集成電路的插裝方式不同,為了使集成電路能更加良好地散熱,在集成電路的底部安裝有一個(gè)集成電路插座,通過集成電路插座對(duì)集成電路進(jìn)行固定。
集成電路內(nèi)部集成度高,受到過量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度,因此焊接時(shí)必須非常小心。在焊接時(shí)除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外,還需要特別注意以下幾點(diǎn)。
(1)鍍金處理的電路引腳不要用刀刮,只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。
(2)對(duì)CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線。
(3)焊接時(shí)間盡可能短,一般不超過3s。
(4)使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。
(5)工作臺(tái)做防靜電電處理。
(6)選用尖窄一些的烙鐵頭,焊接時(shí)不會(huì)碰到相鄰端點(diǎn)。
(7)引腳的安全焊接順序?yàn)榈囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵恕?