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PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題

表面處理:主要工藝問題(包括鍍層工藝)

(1)不耐焊(一次比一次難焊,第三次比較難焊,第四通常就無法焊接了)。

(2)波峰焊透錫不良。

(3)焊點露銅。

“黑盤”、“金脆”。

(1)阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴重后果(=1/3線寬),不能重工,如圖5-38所示。

(2)輕易受酸性氣體腐蝕;對手印敏感;Ag遷移。

(1)Sn與Cu不斷生產(chǎn)Cu6Sn5,影響儲存期。

(2)產(chǎn)生錫須。

(3)工藝效率低,同時,工藝時間長(10min)、溫度高(70℃),對阻焊劑破壞嚴重,特別是細線條。

可焊性好、儲存期長,但不合適密腳器件。

(1)鍍層厚度除ENIG外,在IPC有關(guān)標準中沒有規(guī)定,能夠要求滿足可焊性要求即可,業(yè)界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC無規(guī)定,建議以0.3 ~ 0.4um為宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規(guī)定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴重(IPC無規(guī)定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些,主要因為Sn與Cu在常溫下會不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成,在pcb表面處理工藝上難以準確掌握;而無鉛主要用SnCu合金,因處理溫度高,易形成Cu3Sn影響可焊性差,目前基本不采用。

(2)對SAC387的潤濕性(按不同過爐次數(shù)下的潤濕時間,單位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)對SAC305的潤濕力(按兩次過爐后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護,焊接時被熔合到焊料中,因此,一般情況下不需要關(guān)心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質(zhì)量問題,就必須要知道其抗腐蝕能力。

在常規(guī)的鹽霧試驗要求情況下,OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差,只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好,沒有看見明顯的腐蝕現(xiàn)象,


PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

在PCBA貼片加工中,PCB線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié),對于PCB線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PBC板常用到的工藝,聽名字感覺都是差不多,但其實有很大的差別,很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區(qū)別,下面靖邦科技就為大家整理介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

鍍金和沉金的簡介:

鍍金:主要是通過電鍍的方式,將金粒子附著到pcb板上,因為鍍金附著力強,又稱為硬金,內(nèi)存條的金手指為硬金,硬度高,耐磨。

沉金:是通過化學氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,金粒子結(jié)晶,附著到pcb的焊盤上,因為附著力弱,又稱為軟金。

鍍金和沉金的區(qū)別:

1、鍍金工藝是在做阻焊之前做,有可能會出現(xiàn)綠油清洗不干凈,不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做,貼片容易上錫。

2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金,因為鎳有磁性,對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒有鎳,無磁性屏蔽。

3、鍍金與沉金工藝不同,所形成的晶體結(jié)構(gòu)也不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。

4、鍍金后的線路板的平整度沒有沉金好,對于要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。

關(guān)于PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么,今天就介紹到這里。PCB線路板的鍍金與沉金工藝,在應(yīng)用中各有優(yōu)勢,客戶可根據(jù)需要進行選擇。



PCB線路板常見問題及解決方法

    PCB線路板的設(shè)計制作是一項復(fù)雜的工作,會涉及到許多知識要點,一些工藝要求也很高,如果在設(shè)計制作過程中,稍微不注意,就會出現(xiàn)問題,影響PCB線路板的質(zhì)量與性... PCB線路板的設(shè)計制作是一項復(fù)雜的工作,會涉及到許多知識要點,一些工藝要求也很高,如果在設(shè)計制作過程中,稍微不注意,就會出現(xiàn)問題,影響PCB線路板的質(zhì)量與性能。對此,靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線路板常見問題及解決方法:

一、PCB線路板短路:

PCB線路板短路是造成PCB板無法工作的常見故障之一,而造成這個問題的原因就是焊墊設(shè)計不當。解決方法:可以將圓形焊墊改為橢圓形,加大點與點之間的距離,防止短路。

PCB板零件方向的設(shè)計不適當,也同樣會造成板子短路,無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故。解決方法:可以適當修改零件會掉,故易因此而造成短路,需將焊點離開線路2mm以上。

另外還有一些原因也會導(dǎo)致PCB板的短路故障,如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比較常見的故障原因。工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進行排除和檢查。

二、PCB線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點

PCB線路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題,多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多,形成焊點結(jié)構(gòu)太脆,須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

還有一個原因是PCB板加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化,雜質(zhì)含量過多,需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化,如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象,但這種情形并非焊點不良,原因是基板受熱過高,需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無判斷力加基板行進速度。

三、PCB線路板焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色,但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高,此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線路板常見問題及解決方法,靖邦科技希望能幫助到大家。PCB線路板的設(shè)計制作工作,是一項既簡單又繁瑣的工作,出現(xiàn)一些問題是不可避免的,制作人員需要了解出現(xiàn)問題的原因及解決方法,才能避免PCB板報廢。


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