SOLIDWORKS FLOW SIMULATION 和電子冷卻模塊

電子工程流程中同樣重要的一個(gè)方面就是最1大程1度提高最終產(chǎn)品性能的能力。用戶可以使用 SOLIDWORKS Flow Simulation 及其包含的智能模型集，對(duì) PCB 和其他電子元件執(zhí)行散熱分析，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。生成的數(shù)據(jù)可用于確保所有部件的最1佳性能。同樣，電子冷卻模塊具有自己的一組智能模型，可支持快速、準(zhǔn)確地構(gòu)建廣泛的電子冷卻應(yīng)用。

在SOLIDWORKS中，我們有時(shí)候需要在裝配體中直接添加特征，為了避免特征的干涉和相關(guān)配合，可以使用裝配體模式下專用的【裝配體特征】功能來(lái)實(shí)現(xiàn)。比如下面的這個(gè)模型，需要在黃色零件上，進(jìn)行圓孔的設(shè)計(jì)。

使用裝配體特征功能，使用簡(jiǎn)單直孔選項(xiàng)，隨機(jī)在黃色零件面上選擇點(diǎn)，生成直孔。但是，在這里可以看到，生成的直孔位置，并不是正確的，我們需要將黃色零件上的直孔與粉色零件上的直孔重合，形成配合。

也許你已經(jīng)參加過(guò)經(jīng)銷商推出活動(dòng)，在網(wǎng)上看過(guò)一些博客，或者了解一些關(guān)于我們?cè)赟OLIDWORKS Visualize 2019中作為新特性發(fā)布的內(nèi)容？或者你根本沒(méi)有聽(tīng)到什么消息？你來(lái)對(duì)地方了。在Visualize 2019中有很多新特性和改進(jìn)，這篇文章將給你一個(gè)概覽，介紹一下我們最1新的發(fā)行版中有什么是您所期待的。