哪些人為失誤造成smt加工的問題不斷？

     Pcb生產電路板，是一項涉及到復雜精密的制造生產過程，隨著科技產品的進步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復雜，其制造過程對pcb生產人員來說，也是一種...

      Pcb生產電路板，是一項涉及到復雜精密的制造生產過程，隨著科技產品的進步，升級改版，電路板的集成難度更高，更復雜，其制造過程對pcb生產人員來說，也是一種挑戰(zhàn)。不管什么原因，電路板在使用中安全是重要的，特別是醫(yī)類的PCB電路板。本文將討論受人為失誤造成的一些smt問題點。

      首先元器件的錯誤放置以及不專業(yè)的的生產規(guī)范是導致高達70%以上的產品缺陷。

      以下幾點，導致缺陷的可能性隨著電路復雜性和生產工藝的不同性而增加的原因：

      1.很多密腳的元器件（元器件的引腳8-20以上），在同樣器件中因生產人員不注意引腳數量把組件放置錯誤位置，導致電路板缺陷。

      2.多重電路層，電路板的層數多，復雜。生產人員肉眼區(qū)分不了層數，不按生產規(guī)范操作。

      3. 手工焊接元器件，不專業(yè)操作，導致焊點不飽滿，影響電路板的運行。

      4.沒有做好完善的防靜電措施，導致電路板壽命減半。

      盡管每個電路板制造者或組裝者都希望生產出來的PCB板子是沒有缺陷問題，但就是有那么幾種設計和生產的過程的難題造成了PCB板問題不斷。

      所以在設計中和生產中我們都可以改善這些問題，避免不必要的情況發(fā)生。

靖邦的SMT貼片生產流程示意圖

 

    靖邦核心設備生產設備”國際范“，靖邦品質擁有先進的生產設備和檢測設備，BGA貼裝范圍0.18MM-0.4MM.貼裝物料封裝是01005，.MYDATA瑞典全自動SMT生產線，每天300萬點的產能和質量控制檢測設備，經過 9道“檢測工序”層層嚴把關，高標準的防靜電、5000平方的無塵生產車間。

   SMT英文字母Surface Mount Technology的簡寫,中文譯為表面貼裝技術，行業(yè)簡稱SMT，一般客戶都會在網站搜索SMT是什么意思也可以了解到相關的內容，如果需要SMT貼片加工。

   我司專業(yè)從事PCB制造、smt加工超過14年經驗，以下的示意圖更加直觀看出SMT整個生產線的過程。

SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況？

電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據焊點的失效機理或主要原因，BGA的虛焊點大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤無潤濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀IMC斷裂。

(5 )機械應力斷裂。

(6 )黑盤斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂，包括焊接時BGA空洞向上漂移引起的BGA側界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。