靖邦SMT貼片加工的訂單生產流程

1、  首先我們會接到客戶的pcb產品設計圖進行審核資料，然后報價。

2、  采購部進行物料采購，根據客戶提供bom表一一對應，采購元器件；客戶自備料的請把物料送到生產商。

3、  倉庫領物料，清點物料數(shù)量清單，IQC檢驗物料的質量問題。

4、  訂單上線生產前準備，物料進行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。

5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質量檢測，確保每個焊點都填滿錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測，檢測元器件是否有錯漏反。

9、  回流焊接，進行焊接固定。

10、離線AOI檢測，對所有的錫膏和貼裝工藝檢測，確保焊接質量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測

14、出貨前電路板的功能和性能檢測

15、電路板包裝

16、安排物料發(fā)送貨物，出貨前跟客戶確認訂單數(shù)量和檢驗報告。

17、客戶驗收

18、收貨后15天內，客戶無書面質量異議，則視為質量合格。

19、剩余物料跟進客戶要求進行儲存或寄回。

20、訂單完結。

SMT加工焊接工藝

        將SMD焊接到電路板需要幾個階段。但是，有兩種基本的焊接方法。這兩個過程要求電路板布局略有不同的PCB設計規(guī)則，并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是：

          波峰焊：   這種焊接元件的技術是先推出的技術之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。帶有元件的電路板通過波形，焊波提供焊料焊接元件。對于這個過程，元件需要保持在適當?shù)奈恢茫ǔＪ峭ㄟ^一小塊膠水，以便它們在焊接過程中不會移動。

         回流焊：   這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中，電路板通過焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要電路板沒有晃動或敲擊，就足以將元件固定到位。然后將板通過紅外線加熱器，焊料熔化，以提供良好的導電性和機械強度。

        焊接工藝是整個PCB組裝過程中不可或缺的組成部分。通常在每個階段監(jiān)控電路板組裝質量，并反饋結果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質量的輸出。

       因此，電子組裝所需的焊接技術經過磨練，以滿足SMD和所用工藝的需要。

如何提高SMT貼片加工的直通率？

為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造，通常，我們聽到就是改善制造性的設計（DFM），但是要真正提高smt貼片加工的直通率，還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段：

（1）      優(yōu)化pcb電路板的鋼網設計

（2）      選用合適類型的焊膏

（3）      優(yōu)化印刷過程的操作手法

（4）      優(yōu)化室內/回流焊的溫度曲線

（5）      采用工裝，改進工藝方法。

針對每個工藝產生的缺陷，我司給出以下的解決思路，希望對您有所幫助。

產生橋連主要原因：焊膏多

解決思路：（1）減少焊膏量；（2）“大焊盤窄開窗”設計，引導焊錫鋪展，特別適合鋼網開窗無法再減小的場合

產生開焊主要原因：引腳底面與焊盤間隙大

解決思路：（1）增加鋼網厚度；（2）擴大焊盤尺寸

產生BGA焊點機械斷裂主要原因：操作應力

解決思路：（1）使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應力；（2）對元器件（焊點）進行加固。

產生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發(fā)生在底部面接點周圍，如片式元器件、QFN等。

解決思路：（1）內縮鋼網開窗，避免熔化的焊錫流到焊點外；（2）取消焊盤周圍阻焊，預留多余焊錫待的空間。

以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路，希望對您有幫助。