拓撲優(yōu)化采用達索SIMULIA技術構(gòu)建，并完全集成到SOLIDWORKS Simulation 2018中，使用戶能夠較早洞察最1優(yōu)的零件形狀設計。

從基本形狀開始，利用 SOLIDWORKS Simulation 夾具和載荷定義真實條件。這些條件可以是簡單的單一載荷，或者包括來自SOLIDWORKS Motion 或 Flow Simulation 的結(jié)果數(shù)據(jù)。

拓撲優(yōu)化基于用戶定義的目標和約束生成結(jié)果，如最1大化強度，同時降低重量，以及定義制造控制，例如保留區(qū)域、厚度控制、脫模方向和對稱基準面等。

使用負載案例管理器，拓撲優(yōu)化算例甚至可以同時包含多個載荷工況組合，基于完整的邊界條件，提供更全1面的結(jié)果。

設計的改型，一般建立在工程人員的大量實踐經(jīng)驗和計算前提下，軟件的“設計洞察圖解”通過對模型顯示的控制來提示工程人員進行設計變更。圖形中可以看到，透明的區(qū)域為軟件判斷的在保證強度情況下，可以適當去除材料的區(qū)域。

對指1定區(qū)域進行材料去除后，模型整體的應力基本保持不變。（考慮實際加工制造因素可以采用不同的輪廓進行材料去除）

NVIDIA Holodeck平臺是NVIDIA為優(yōu)1秀設計師及開發(fā)者傾力打造的智能虛擬現(xiàn)實平臺。NVIDIA Holodeck能夠?qū)⑸硖幦蚋鞯氐脑O計師、開發(fā)者、及其客戶匯聚一堂，在高度逼真的協(xié)作型物理仿1真VR環(huán)境中1共同發(fā)現(xiàn)、構(gòu)建和探索創(chuàng)作工作。

敞開大門，放飛夢想。使用Visualize Pro作為創(chuàng)作工具，將您的項目導出到NVIDIA Holodeck，進行擬真式的設計評審，所有這些都在照片質(zhì)量的虛擬現(xiàn)實中進行！這是我們設計師和全世界的設計師的夢想和未來。