PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實(shí)有很大的差別，很多客戶通常會(huì)分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面靖邦科技就為大家整理介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

鍍金和沉金的簡介：

鍍金：主要是通過電鍍的方式，將金粒子附著到pcb板上，因?yàn)殄兘鸶街?qiáng)，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。

沉金：是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤上，因?yàn)楦街θ?，又稱為軟金。

鍍金和沉金的區(qū)別：

1、鍍金工藝是在做阻焊之前做，有可能會(huì)出現(xiàn)綠油清洗不干凈，不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做，貼片容易上錫。

2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因?yàn)殒囉写判?，對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。

3、鍍金與沉金工藝不同，所形成的晶體結(jié)構(gòu)也不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

4、鍍金后的線路板的平整度沒有沉金好，對于要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。

關(guān)于PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么，今天就介紹到這里。PCB線路板的鍍金與沉金工藝，在應(yīng)用中各有優(yōu)勢，客戶可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。

PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么?

在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，因此在設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。

      那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹。

一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：

1.調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。

2.有焊盤單邊小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑大不大于元件孔徑的3倍。

3.盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

4.孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。

5.布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。

二、PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)：

焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

1.對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。

2.焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會(huì)引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。

3.焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4.焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

關(guān)于PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么，今天就介紹到這里了。正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)，在貼裝時(shí)如果有少量的歪斜，可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后容易會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對于PCB焊盤設(shè)計(jì)就需要十分注意。

pcb線路板的布線設(shè)計(jì)規(guī)則

pcb線路板布線在整個(gè)pcb線路板設(shè)計(jì)中，是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，所需工作量大，要求技巧高，關(guān)系著線路板產(chǎn)品的性能及完整性是否能實(shí)現(xiàn)。因此在pcb線路板布線設(shè)計(jì)中，就需要根據(jù)相關(guān)規(guī)則來做，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤，導(dǎo)致pcb線路板失效。下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹pcb線路板的布線設(shè)計(jì)規(guī)則：

1、為保證電路板的電氣性能，一般情況下應(yīng)先對電源線和地線進(jìn)行布線。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號(hào)線。

2、布線應(yīng)避免銳角，直角。盡可能采用45o的折線布線，以減小高頻信號(hào)的輻射。

3、對要求比較嚴(yán)格的線(如高頻線)先進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，相鄰層信號(hào)線為正交垂直方向，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

4、任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小;信號(hào)線的過孔要盡量少;高頻信號(hào)盡可能短。

5、雙面板電源線，地線的走向好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗噪聲能力。

6、單獨(dú)的電源層和地層，電源線，地線盡量短和粗，需要時(shí)在兩邊加上保護(hù)地，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。

7、整塊線路板布線，打孔要均勻。成對差分信號(hào)線一般平行走線，盡量少打過孔，必須打孔時(shí)，應(yīng)兩線一起打，以做到阻抗匹配。

8、關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測用。

關(guān)于pcb線路板的布線設(shè)計(jì)規(guī)則，靖邦科技就介紹到這里了。pcb線路板的布線設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而簡單的過程，需要在實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握規(guī)則技巧，才能更好的完成線路板的布線工作。