PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？

   通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進(jìn)行散熱。常用的散熱器固定方式有機(jī)械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見(jiàn)的設(shè)計(jì)不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導(dǎo)致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點(diǎn)失效。

   (1)采用機(jī)械方式固定散熱器.應(yīng)采用彈性的安裝方式。嚴(yán)禁采用無(wú)彈性的螺釘固定。

   (2)不推薦多個(gè)芯片公用一個(gè)散熱器，特別是BGA芯片.焊接時(shí)會(huì)自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制.因此，一般多芯片公用一個(gè)散熱器時(shí)，散熱器的安裝固定只能采用導(dǎo)熱膠墊加散熱器并用機(jī)械方式固定的設(shè)計(jì)，但這種設(shè)計(jì)，在安裝作業(yè)時(shí)由于螺釘?shù)陌惭b順序問(wèn)題常常會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)壓扁或斷裂。

   (3)采用膠黏工藝，應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤(rùn)濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤(rùn)濕的），否則容易掉落。

   PCB板散熱器安裝方式是怎樣的？上文三點(diǎn)便是靖邦科技給您的答案，更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢靖邦科技。

pcb加工價(jià)格成本預(yù)估

PCB加工的價(jià)格成本由很多因素構(gòu)成，主要取決于板材、層數(shù)、鉆孔數(shù)量、壓合 次數(shù)、表面處理工藝、超出一般工藝能力的極限設(shè)計(jì)等。一般板材成本約占總成本的一半左右。

一.成本預(yù)估法

下圖為某廠加工費(fèi)用簡(jiǎn)單價(jià)格估算表（RMB），可以作為參考。

根據(jù)上圖數(shù)據(jù)推測(cè)，單位平方厘米材料6層以上PCB的加工費(fèi)用可以 這樣估算：(1 )線路每增加兩層，費(fèi)用增加0.05元，即0.05元/cm2 ;

(2) 絲印層與阻焊層，菲林費(fèi)用，300元；

(3) 電路層菲林費(fèi)用，每層100元。

實(shí)際費(fèi)用應(yīng)向廠家詢價(jià)。

二.設(shè)計(jì)要求

(1) PCB的加工成本中，板材成本占一半左右，因此，板尺寸越小、越 薄、利用率越高，成本越低。

(2) 表面處理方面，以噴錫為基準(zhǔn)，表面處理成本OSP約低20%， ENIG約高20°/。，Im-Sn和Im-Ag與噴錫基本一致。

(3) 壓合次數(shù)對(duì)成本影響比較大，每增加一次，總成本增加3%左右。

(4) 特殊工藝，如埋銅，成本比較高，需要單獨(dú)與廠家溝通。

(5 ) 線寬/線距小于等于的成本比大于成本高6% 左右。

(6) HDI板增加一階，成本增加18%左右，因此，采用HDI需要認(rèn) 真考慮。

以上就是關(guān)于PCB加工價(jià)格成本的簡(jiǎn)要分析，具體數(shù)據(jù)需根據(jù)當(dāng)時(shí)情況環(huán)境再做調(diào)整，如果您希望獲取更多此方面數(shù)據(jù)，歡迎訪問(wèn)靖邦網(wǎng)站首頁(yè)通過(guò)右側(cè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。

剛性多層PCB的制作工藝流程

在前面的文章中，我們對(duì)SMT貼片加工相關(guān)知識(shí)--PCBA可制造性與制造的關(guān)系已經(jīng)有了一定的了解認(rèn)知，接下來(lái)的文章中，靖邦技術(shù)將會(huì)給您繼續(xù)講解SMT，PCBA加工相關(guān)知識(shí)，下面就進(jìn)入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。

一.pcb概念

PCB，包括剛性、柔性和剛-柔結(jié)合的單面、雙面和多層印制板。

PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎(chǔ)部件，用作電子元件的互連與安裝基-板，。

不同類別的PCB，其制造工藝不盡相同，但基本的原理與方法卻大致一 樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中，剛 性多層PCB應(yīng)用最廣，其制造工藝方法與流程具代表性，也是其他類別 PCB制造工藝的基礎(chǔ)。

了解PCB的制造工藝方法與流程，掌握基本的PCB制造工藝能力，是 做好PCB可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。

本節(jié)內(nèi)容將簡(jiǎn)單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連）印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。

二.剛性多層PCB的制作工藝流程

剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB，其制造工藝具有 代表性，也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎(chǔ)。

1 )工藝流程

剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡(jiǎn)單分為內(nèi)層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個(gè)階段

階段一：內(nèi)層板制作工藝方法與流程

階段二：疊層/層壓工藝方法與流程

階段三：鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程

階段四：阻焊/表面處理工藝方法與流程

2)工藝能力

剛性多層板的工藝能力源于主要廠家，包括一般指標(biāo)、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù)：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大銅厚：外層40Z，內(nèi)層40Z (注：銅箔厚度以每平方英寸質(zhì)量

表 75 );

(4 )小銅厚：外層1/20Z,內(nèi)層1/30Z ;

(5 )小線寬 / 線距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小鉆孔孔徑：0.25mm ;

(7 )小金屬化孔孔徑：0.20mm ;

(8 )小孔環(huán)寬度：0.125mm ;

(9 )小阻焊間隙與寬度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符線寬：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (與尺寸有關(guān))。

這次的PCB技術(shù)就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工，SMT貼片加工方面的問(wèn)題，歡迎聯(lián)系咨詢我們，靖邦科技將竭誠(chéng)為您服務(wù)。