PCB印制電路板的制作流程

不同的印刷pcb板，制造工藝也會(huì)有所差別的，在不同的工廠印刷出來(lái)的電路板工藝也會(huì)不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡(jiǎn)述印刷PCB板的過(guò)程。不同的印刷pcb板，制造工藝也會(huì)有所差別的，在不同的工廠印刷出來(lái)的電路板工藝也會(huì)不同，但是他們之間的基本原理是一致的，簡(jiǎn)述印刷PCB板的過(guò)程。

1、  開料

2、  鉆孔

3、  孔內(nèi)沉銅/面板電鍍

4、  涂感光膜

5、  曝光（圖形轉(zhuǎn)移）

6、  顯影

7、  圖形電鍍

8、  退膜

9、  蝕刻

10、退錫

11、阻焊層（濕綠油）

12、印絲白字（白色標(biāo)注）

13、熱風(fēng)整平噴錫（助焊）

14、成形。

制作流程的概覽請(qǐng)看以下圖片:

我們先來(lái)淺談前7個(gè)流程有哪些制作要求。

首先開料我們會(huì)根據(jù)客戶PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料，使其完全符合客戶定制要求和生產(chǎn)工藝的要求；鉆孔我們會(huì)在覆銅板上進(jìn)行鉆孔，建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接；沉銅/鍍銅用化學(xué)方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅，形成完整的導(dǎo)電面，然后再用電鍍的方法鍍上一層銅；涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經(jīng)過(guò)處理的覆銅上形成一層對(duì)紫外線敏感的感光膜；通過(guò)曝光的方法將膠片上的電路圖移動(dòng)到感光膜上；然后將曝光過(guò)的pcb電路板放入顯影液中，被電路圖遮擋的，沒(méi)有被紫外線照射到的材料將被溶解，而曝光的部分余下，這樣就將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到pcb板上了；最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫，保護(hù)線路，為后面的蝕刻做準(zhǔn)備，有時(shí)候，為了增加銅的厚度，也會(huì)先加鍍一層銅。

以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個(gè)步驟流程，后面一篇文章我們會(huì)繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。

pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些呢？在pcb線路板制作過(guò)程中，沉銅是一個(gè)影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會(huì)導(dǎo)致線路板報(bào)廢，因此對(duì)于pcb線路板沉銅就需要注意一些問(wèn)題，具體內(nèi)容靖邦PCBA加工來(lái)介紹：

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)

 1、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時(shí)候，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產(chǎn)，才能達(dá)到操作要求。

 2、負(fù)載會(huì)對(duì)線路板質(zhì)量帶來(lái)極大影響。太高的負(fù)載會(huì)造成過(guò)度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會(huì)因H2的流失而形成沉積速率過(guò)低。故值與值應(yīng)與供應(yīng)確認(rèn)作出建議值。

 3、如果溫度過(guò)高， Na OH HCHO 濃度不當(dāng)或Pd +2 累積過(guò)高都可能造成PTH粗糙問(wèn)題，應(yīng)設(shè)置合適的溫度。

 4、化學(xué)鍍銅層的韌性，提高化學(xué)鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

 5、化學(xué)鍍銅溶液的自動(dòng)補(bǔ)加，化學(xué)鍍銅過(guò)程中，鍍液的組分由于化學(xué)反應(yīng)的消耗，在不斷地變化，如果不及時(shí)補(bǔ)充消耗掉的部分，將會(huì)影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，而且由于成分比例失調(diào)，會(huì)造成鍍液迅速分解。

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些？現(xiàn)在大家知道了吧！據(jù)了解，pcb線路板沉銅是過(guò)孔不通，開短路不良的主要來(lái)源工藝，對(duì)線路板的品質(zhì)及電氣性能有著很大影響，如果出現(xiàn)問(wèn)題也很難通過(guò)測(cè)試找出原因，不易解決，因此需要嚴(yán)格按照規(guī)則正確操作。

淺析PCB線路板焊接時(shí)焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過(guò)程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個(gè)過(guò)程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問(wèn)題，特別是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，更是容易出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。那么PCB線路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問(wèn)題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。

2、板材質(zhì)量問(wèn)題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過(guò)高，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤脫落問(wèn)題，在針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤的熱沖擊，盡可能通過(guò)電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時(shí)也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對(duì)于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。