PCB常見(jiàn)的三種鉆孔

      我們先來(lái)介紹下PCB中常見(jiàn)的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點(diǎn)。

      導(dǎo)通孔（VIA），這種是一種常見(jiàn)的孔是用于導(dǎo)通或者連接電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。因?yàn)镻CB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會(huì)鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不能互通，其訊號(hào)的鏈接就靠導(dǎo)通孔（via），所以就有了中文導(dǎo)通孔的稱(chēng)號(hào)。

      特點(diǎn)是：為了達(dá)到客戶的需求，電路板的導(dǎo)通孔必須要塞孔，這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔，使其生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠，運(yùn)用起來(lái)更完善。導(dǎo)通孔主要是起到電路互相連接導(dǎo)通的作用，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔的工藝就應(yīng)用而生了，同時(shí)應(yīng)該要滿足以下的要求：

      1.導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。

      2.導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)有藏錫珠。

      3.導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

    盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來(lái)連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱(chēng)為盲通。同時(shí)為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應(yīng)用上了。也就是到印制板的一個(gè)表面的導(dǎo)通孔。

    特點(diǎn)：盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的鏈接，孔的深度通常不超過(guò)一定的比率（孔徑）。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，不注意的話會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎無(wú)廠采用，也可以把事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。埋孔，就是PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層，也是未延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔意思。

    特點(diǎn)：在這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來(lái)的導(dǎo)通孔和盲孔要更費(fèi)工夫，所以價(jià)錢(qián)也是最貴的。這個(gè)制程通常只使用於高密度的電路板，來(lái)增加其他電路層的可使用空間。

    在PCB生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要的，不可馬虎。因?yàn)殂@孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過(guò)孔，用以提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不當(dāng)，過(guò)孔的工序出現(xiàn)了問(wèn)題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報(bào)廢掉，所以鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要的。

PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么？

       PCB線路板的制作是一個(gè)繁瑣的過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)多個(gè)工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯(cuò)誤，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)的出來(lái)的電路板產(chǎn)品不符合要求... PCB線路板的制作是一個(gè)繁瑣的過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)多個(gè)工序，才能做成一塊完整的線路板。如果在一些工藝制作上出現(xiàn)錯(cuò)誤，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)的出來(lái)的電路板產(chǎn)品不符合要求。比如常見(jiàn)的PCB線路板斷線問(wèn)題，就直接會(huì)影響線路板的功能實(shí)現(xiàn)。

      那么PCB線路板斷線產(chǎn)生原因是什么呢?下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家分析介紹：

PCB線路板斷線的原因主要有以下幾種：

1、貼膜的工序：貼膜貼的不老固，出現(xiàn)氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染。

2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問(wèn)題，包括曝光機(jī)問(wèn)題，曝光局部不足等。

3、顯影工序：顯影不清晰，模糊。

4、蝕刻工序：噴嘴壓力過(guò)大，蝕刻時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

5、電鍍問(wèn)題：在電鍍的時(shí)候電鍍不均勻或者是表面有吸附力。

6、操作不當(dāng)：線路板制作的過(guò)程中，因?yàn)椴僮鞑划?dāng)?shù)脑驅(qū)е戮€路板劃傷斷線。

PCB線路板斷線現(xiàn)象的原因分析首先看看斷線的形式，通過(guò)斷線的形式仔細(xì)的分析下會(huì)在什么制作的工序過(guò)程中導(dǎo)致線路板出現(xiàn)斷線的情況，然后再進(jìn)行逐步對(duì)制作過(guò)程中可能出現(xiàn)的原因排查。

PCB線路板阻焊起泡的原因是什么？

   PCB線路板阻焊起泡是指線路板在高溫環(huán)境下（250℃以上），防焊層與板材或銅箔產(chǎn)生分離、脫落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡不僅會(huì)影響線路板的外觀，降低美觀度，還會(huì)影響線路板的使用性能。那么PCB線路板阻焊起泡的原因是什么呢？下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家分析介紹：

   1、表面處理不良：由于PCB線路板表面沒(méi)有經(jīng)過(guò)很好的處理，出現(xiàn)如刷磨不勻、殘留水漬、油漬等現(xiàn)象，就容易導(dǎo)致線路板阻焊起泡。

   2、油墨厚度不勻：在印刷線路板阻焊的時(shí)候尤其是手工印刷的時(shí)候經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)阻焊印刷厚度不一，因此在阻焊比較厚的地方由于烘干時(shí)間不足就會(huì)導(dǎo)致阻焊附著力下降，導(dǎo)致阻焊起泡。

   3、多次噴錫或者是錫鍋溫度過(guò)高：一般線路板阻焊都有一定的抗高溫能力，一旦超過(guò)了其范圍就會(huì)影響阻焊的附著力，因此導(dǎo)致阻焊起泡。通常多次噴錫或者是溫度過(guò)高都會(huì)影響線路板阻焊的附著力。

   4、銅面凹陷：線路板的板材有很多種，一般國(guó)際的板材不會(huì)出現(xiàn)銅箔凹陷的現(xiàn)象，有些使用商為了減少成本讓線路板廠家使用價(jià)格比較低的線路板板材，當(dāng)阻焊印刷到凹的位置的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生附著力下降因此會(huì)產(chǎn)生阻焊脫落的現(xiàn)象。

   關(guān)于PCB線路板阻焊起泡的原因是什么，今天就介紹到這里了。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡現(xiàn)象，工作人員可根據(jù)以上原因，針對(duì)性的進(jìn)行解決，避免阻焊起泡現(xiàn)象發(fā)生。