什么是高頻PCB?

       高頻PCB是指一種印刷電路板，其應用在需要在某一產(chǎn)品之間傳輸特定信號的設備中是常見的。大多數(shù)情況下，這些PCB的頻率范圍在500MHZ到2GHz之間。使用該PCB的最常見應用包括微波，移動電話和射頻器等等電子產(chǎn)品。

        在smt貼片加工廠中，高頻PCB通常具有難以制造的高頻層壓板。這是因為它們需要保持應用的熱傳遞，才能使得產(chǎn)品正常運行。該實用新型提供的這種高頻電路板，于芯板中空槽的上開口和下開口邊緣處設有可阻擋流膠的擋邊，這樣，芯板與置于其上表面和下表面的覆銅板粘合時流膠不會進入中空槽內，即一次壓合即可完成粘接操作，較現(xiàn)有技術需經(jīng)二次壓合才能完成的高頻電路板，該實用新型中的高頻電路板結構簡單，成本低，易于制造。

PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實有很大的差別，很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面靖邦科技就為大家整理介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?

鍍金和沉金的簡介：

鍍金：主要是通過電鍍的方式，將金粒子附著到pcb板上，因為鍍金附著力強，又稱為硬金，內存條的金手指為硬金，硬度高，耐磨。

沉金：是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，金粒子結晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。

鍍金和沉金的區(qū)別：

1、鍍金工藝是在做阻焊之前做，有可能會出現(xiàn)綠油清洗不干凈，不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做，貼片容易上錫。

2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金，因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽。

3、鍍金與沉金工藝不同，所形成的晶體結構也不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。

4、鍍金后的線路板的平整度沒有沉金好，對于要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。

關于PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么，今天就介紹到這里。PCB線路板的鍍金與沉金工藝，在應用中各有優(yōu)勢，客戶可根據(jù)需要進行選擇。

如何合理布局PCB線路板元件？

PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者，在PCB設計中元件的布局十分重要，會影響著產(chǎn)品最終的使用性能。如果元件布局、排列的不合理，將會導致產(chǎn)品的電氣性能和機械性能下降，而且也會給裝配和維修帶來不便。那么如何合理布局PCB線路板元件呢?下面跟靖邦技術員一起來了解下吧。

一、美觀

PCB板元件布局要盡可能做到美觀耐看。在布局設計中除了要考慮元件放置的整齊有序，還要考慮走線的優(yōu)美流暢。通常很多用戶都是通過元件布局是否整齊，來片面評價電路設計的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場合，對線路板要求較高，且元件也封裝在里面，平時看不見，就應該優(yōu)先考慮走線的美觀。

二、信號的干擾

PCB板信號干擾問題是PCB設計布局需要考慮的重要因素，應注意以下幾個方面：

1.弱信號電路與強信號電路分開甚至隔離;

2.交流部分與直流部分分開;

3.高頻部分與低頻部分分開;

4.注意信號線的走向，地線的布置;

5.適當?shù)钠帘?、濾波等措施。

三、受力

PCB板應能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動，對此需要對板上的各種孔(螺釘孔、異型孔)的位置進行合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時還要注意異型孔造成的板的最薄弱截面也應具有足夠的抗彎強度。板上直接“伸”出設備外殼的接插件尤其要合理固定，保證長期使用的可靠性。

四、受熱

PCB板元件的布局要注意大功率的、發(fā)熱嚴重的器件的放置，要保證有足夠的散熱條件。尤其在精密的模擬系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場對脆弱的前級放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應單獨做成一個模塊，并與信號處理電路間采取一定的熱隔離措施。

五、安裝

PCB板安裝，是指在具體的應用場合下，為了將電路板順利安裝進機箱、外殼、插槽，不致發(fā)生空間干涉、短路等事故，并使接插件處于機箱或外殼上的位置而提出的一系列基本要求，對元件的布局有固定位置。