SMT表貼繼電器和表貼開關(guān)

      許多SMT開關(guān)和繼電器還是插裝設(shè)計，只不過將其引線做成表面組裝形式。產(chǎn)品設(shè)計主要受物理條件的限制，如開關(guān)調(diào)節(jié)器的尺寸或通過接觸點的額定電流。因此，SMT與插裝相比，并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進行這種轉(zhuǎn)變的主要動機，是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。

      表面組裝用的小型開關(guān)至今仍是電子元器件中極重要的一部分，進一步開發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質(zhì)的高質(zhì)量產(chǎn)品是當(dāng)務(wù)之急。

如何提高SMT貼片加工的直通率？

為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造，通常，我們聽到就是改善制造性的設(shè)計（DFM），但是要真正提高smt貼片加工的直通率，還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段：

（1）      優(yōu)化pcb電路板的鋼網(wǎng)設(shè)計

（2）      選用合適類型的焊膏

（3）      優(yōu)化印刷過程的操作手法

（4）      優(yōu)化室內(nèi)/回流焊的溫度曲線

（5）      采用工裝，改進工藝方法。

針對每個工藝產(chǎn)生的缺陷，我司給出以下的解決思路，希望對您有所幫助。

產(chǎn)生橋連主要原因：焊膏多

解決思路：（1）減少焊膏量；（2）“大焊盤窄開窗”設(shè)計，引導(dǎo)焊錫鋪展，特別適合鋼網(wǎng)開窗無法再減小的場合

產(chǎn)生開焊主要原因：引腳底面與焊盤間隙大

解決思路：（1）增加鋼網(wǎng)厚度；（2）擴大焊盤尺寸

產(chǎn)生BGA焊點機械斷裂主要原因：操作應(yīng)力

解決思路：（1）使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應(yīng)力；（2）對元器件（焊點）進行加固。

產(chǎn)生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發(fā)生在底部面接點周圍，如片式元器件、QFN等。

解決思路：（1）內(nèi)縮鋼網(wǎng)開窗，避免熔化的焊錫流到焊點外；（2）取消焊盤周圍阻焊，預(yù)留多余焊錫待的空間。

以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路，希望對您有幫助。

為什么smt加工過爐后會變色？

  

     研究發(fā)現(xiàn)，氧化膜的厚度與1m-sn層結(jié)晶的致密性有關(guān)。這是因為smt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結(jié)晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結(jié)晶致密性的關(guān)鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結(jié)晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時變色的原因分析。