產(chǎn)品描述

Zeta-300光學(xué)輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測(cè)量系統(tǒng)。 Zeta-300繼承了Zeta-20的功能，并增加了隔離選項(xiàng)以及處理更大樣品的靈活性。 該系統(tǒng)采用獲得專利的ZDot^?技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)系統(tǒng)，可以對(duì)各種不同的樣品進(jìn)行測(cè)量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級(jí)別的臺(tái)階高度。

Zeta-300的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學(xué)量測(cè)技術(shù)。ZDot^?測(cè)量模式可同時(shí)收集高分辨率3D掃描和True Color無限遠(yuǎn)焦距圖像。其他3D測(cè)量技術(shù)包括白光干涉測(cè)量、Nomarski干涉對(duì)比顯微鏡和剪切干涉測(cè)量。ZDot或集成寬帶反射計(jì)都可以對(duì)薄膜厚度進(jìn)行測(cè)量。Zeta-300也是一種高端顯微鏡，可用于樣品復(fù)檢或自動(dòng)缺陷檢測(cè)。 Zeta-300通過提供全面的臺(tái)階高度、粗糙度和薄膜厚度的測(cè)量以及缺陷檢測(cè)功能，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。

主要功能

• 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學(xué)器件的簡(jiǎn)單易用的光學(xué)輪廓儀，具有廣泛的應(yīng)用
• 可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測(cè)的高質(zhì)量顯微鏡
• ZDot：同時(shí)采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠(yuǎn)焦點(diǎn)圖像
• ZXI：白光干涉測(cè)量技術(shù)，適用于z向分辨率高的廣域測(cè)量
• ZIC：干涉對(duì)比度，適用于亞納米級(jí)別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)
• ZSI：剪切干涉測(cè)量技術(shù)提供z向高分辨率圖像
• ZFT：使用集成寬帶反射計(jì)測(cè)量膜厚度和反射率
• AOI：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，并對(duì)樣品上的缺陷進(jìn)行量化
• 生產(chǎn)能力：通過測(cè)序和圖案識(shí)別實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量

主要應(yīng)用

• 臺(tái)階高度：納米到毫米級(jí)別的3D臺(tái)階高度
• 紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
• 外形：3D翹曲和形狀
• 應(yīng)力：2D薄膜應(yīng)力
• 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
• 缺陷檢測(cè)：捕獲大于1μm的缺陷
• 缺陷復(fù)檢：采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測(cè)量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

工業(yè)應(yīng)用

• LED：發(fā)光二極管和PSS（圖案化藍(lán)寶石基板）
• 半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體
• 半導(dǎo)體 WLCSP（晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝）
• 半導(dǎo)體FOWLP（扇出晶圓級(jí)封裝）
• PCB和柔性PCB
• MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）
• 醫(yī)療設(shè)備和微流體設(shè)備
• 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
• 大學(xué)，研究實(shí)驗(yàn)室和研究所
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