產(chǎn)品描述

Zeta-20臺式光學(xué)輪廓儀是非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。 該系統(tǒng)采用ZDot^?專利技術(shù)和Multi-Mode (多模式)光學(xué)系統(tǒng)，可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。

Zeta-20的配置靈活并易于使用，并集合了六種不同的光學(xué)量測技術(shù)。ZDot^?測量模式可同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠焦點圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。 ZDot或集成寬帶反射儀都可以對薄膜厚度進行測量。 Zeta-20也是一種高端顯微鏡，可用于樣品復(fù)檢或自動缺陷檢測。 Zeta-20通過提供全面的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能，適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。

主要功能

• 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光學(xué)器件的簡單易用的光學(xué)輪廓儀，具有廣泛的應(yīng)用
• 可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡
• ZDot：同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color（真彩）無限遠焦點圖像
• ZXI：白光干涉測量技術(shù)，適用于z向分辨率高的廣域測量
• ZIC：干涉對比度，適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)
• ZSI：剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像
• ZFT：使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率
• AOI：自動光學(xué)檢測，并對樣品上的缺陷進行量化
• 生產(chǎn)能力：通過測序和圖案識別實現(xiàn)全自動測量

主要應(yīng)用

• 臺階高度：納米到毫米級別的3D臺階高度
• 紋理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度
• 外形：3D翹曲和形狀
• 應(yīng)力：2D薄膜應(yīng)力
• 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
• 缺陷檢測：捕獲大于1μm的缺陷
• 缺陷復(fù)檢：采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

工業(yè)應(yīng)用

• 太陽能：光伏太陽能電池
• 半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體
• 半導(dǎo)體 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）
• 半導(dǎo)體FOWLP（扇出晶圓級封裝）
• PCB和柔性PCB
• MEMS（微機電系統(tǒng)）
• 醫(yī)療設(shè)備和微流體設(shè)備
• 數(shù)據(jù)存儲
• 大學(xué)，研究實驗室和研究所
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