SMT加工廠在深圳smt貼片加工廠
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產(chǎn)品編號 9165635
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深圳市靖邦科技有限公司主營:PCB線路板,元器件代采,SMT貼片加工,功能測試,成品組裝
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SMT加工焊接工藝


        將SMD焊接到電路板需要幾個階段。但是,有兩種基本的焊接方法。這兩個過程要求電路板布局略有不同的PCB設(shè)計規(guī)則,并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是:

          波峰焊:   這種焊接元件的技術(shù)是先推出的技術(shù)之一。它需要一小段熔化的焊料流出,引起小波浪。帶有元件的電路板通過波形,焊波提供焊料焊接元件。對于這個過程,元件需要保持在適當?shù)奈恢茫ǔJ峭ㄟ^一小塊膠水,以便它們在焊接過程中不會移動。

         回流焊:   這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中,電路板通過焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前,只要電路板沒有晃動或敲擊,就足以將元件固定到位。然后將板通過紅外線加熱器,焊料熔化,以提供良好的導(dǎo)電性和機械強度。

        焊接工藝是整個PCB組裝過程中不可或缺的組成部分。通常在每個階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量,并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。

       因此,電子組裝所需的焊接技術(shù)經(jīng)過磨練,以滿足SMD和所用工藝的需要。


SMT表貼繼電器和表貼開關(guān)

      許多SMT開關(guān)和繼電器還是插裝設(shè)計,只不過將其引線做成表面組裝形式。產(chǎn)品設(shè)計主要受物理條件的限制,如開關(guān)調(diào)節(jié)器的尺寸或通過接觸點的額定電流。因此,SMT與插裝相比,并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進行這種轉(zhuǎn)變的主要動機,是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。

      表面組裝用的小型開關(guān)至今仍是電子元器件中極重要的一部分,進一步開發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質(zhì)的高質(zhì)量產(chǎn)品是當務(wù)之急。


SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況?


電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊,一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點的失效機理或主要原因,BGA的虛焊點大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤無潤濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀I(lǐng)MC斷裂。

(5 )機械應(yīng)力斷裂。

(6 )黑盤斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂,包括焊接時BGA空洞向上漂移引起的BGA側(cè)界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。


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