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SOLIDWORKS FLOW SIMULATION 和電子冷卻模塊

電子工程流程中同樣重要的一個(gè)方面就是最1大程1度提高最終產(chǎn)品性能的能力。用戶可以使用 SOLIDWORKS Flow Simulation 及其包含的智能模型集，對(duì) PCB 和其他電子元件執(zhí)行散熱分析，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。生成的數(shù)據(jù)可用于確保所有部件的最1佳性能。同樣，電子冷卻模塊具有自己的一組智能模型，可支持快速、準(zhǔn)確地構(gòu)建廣泛的電子冷卻應(yīng)用。

也許你已經(jīng)參加過經(jīng)銷商推出活動(dòng)，在網(wǎng)上看過一些博客，或者了解一些關(guān)于我們?cè)赟OLIDWORKS Visualize 2019中作為新特性發(fā)布的內(nèi)容？或者你根本沒有聽到什么消息？你來對(duì)地方了。在Visualize 2019中有很多新特性和改進(jìn)，這篇文章將給你一個(gè)概覽，介紹一下我們最1新的發(fā)行版中有什么是您所期待的。

NVIDIA Holodeck平臺(tái)是NVIDIA為優(yōu)1秀設(shè)計(jì)師及開發(fā)者傾力打造的智能虛擬現(xiàn)實(shí)平臺(tái)。NVIDIA Holodeck能夠?qū)⑸硖幦蚋鞯氐脑O(shè)計(jì)師、開發(fā)者、及其客戶匯聚一堂，在高度逼真的協(xié)作型物理仿1真VR環(huán)境中1共同發(fā)現(xiàn)、構(gòu)建和探索創(chuàng)作工作。

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