武漢宇熠科技有限公司主營(yíng)：光機(jī)電設(shè)備及配件、材料及器件研發(fā)、銷(xiāo)售及技術(shù)咨詢(xún)。

我們很高興的為SOLIDWORKS Composer推出這個(gè)新的學(xué)習(xí)途徑，以便對(duì)這些被廣泛使用的功能進(jìn)行一般性的介紹。學(xué)習(xí)途徑將包括以下6個(gè)課程：

Composer中的分解視圖：

分解視圖可以在SOLIDWORKS Composer中創(chuàng)建，并且在嘗試顯示裝配體中使用的所有組件時(shí)，或是顯示如何組裝、拆卸和修復(fù)裝配體時(shí)，非常有用。分解的視圖也可以用于其它目的，例如銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)展示設(shè)計(jì)。

在工程分析中，我們有可能會(huì)遇到分析的結(jié)果文件比較大，硬盤(pán)的空間很快就滿(mǎn)了，除了使用更大容量的硬盤(pán)外， 我們還有哪些解決的方法呢？一般這個(gè)問(wèn)題是由以下的原因造成：

1. SOLIDWORKS 3D檔案比較大

2. 網(wǎng)格數(shù)量比較大

3. 結(jié)果文件比較大

雖然SOLIDWROKS Simulation在程序上沒(méi)有對(duì)節(jié)點(diǎn)或網(wǎng)格做一些限制（白金版的部分分析有1，000,000節(jié)點(diǎn)/網(wǎng)格的限制）， 基本取決于計(jì)算機(jī)的硬件，操作系統(tǒng)，內(nèi)存級(jí)硬盤(pán)的容量。

如果只是劃分出大量的網(wǎng)格是沒(méi)有問(wèn)題的，除了分析時(shí)間長(zhǎng)的問(wèn)題，也會(huì)產(chǎn)生很大的分析結(jié)果，甚至有可能會(huì)出現(xiàn)卡或者無(wú)法讀取分析結(jié)果的問(wèn)題。

增強(qiáng)的材料支持(PBR & NVIDIA MDL)

不想煞費(fèi)苦心地從頭開(kāi)始創(chuàng)建自己的定定義材料，而是想使用公司現(xiàn)有的材料和紋理數(shù)據(jù)庫(kù)，或者你通過(guò)網(wǎng)站或社區(qū)找到的數(shù)據(jù)庫(kù)？我們?cè)黾恿巳碌母?級(jí)外觀(guān)類(lèi)型設(shè)置，給您在處理進(jìn)口行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)材料的時(shí)候具有更大的靈活性和創(chuàng)造性。您甚至可以?huà)呙枵鎸?shí)的材料，并通過(guò)NVIDIA MDL或PBR直接導(dǎo)入到Visualize軟件中。