富力天晟科技(武漢)有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 陶瓷電路板, 陶瓷覆銅板, 陶瓷基板, 陶瓷pcb, 陶瓷線(xiàn)路板
陶瓷覆銅板-氧化鋁陶瓷PCB-斯利通覆銅板-免費(fèi)打樣
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富力天晟科技(武漢)有限公司
店齡5年 企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
趙文龍
聯(lián)系電話(huà)
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
湖北省武漢市
主營(yíng)產(chǎn)品
備注:以上報(bào)價(jià)非產(chǎn)品的實(shí)際報(bào)價(jià),具體報(bào)價(jià)根據(jù)您的產(chǎn)品圖紙經(jīng)過(guò)評(píng)
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聯(lián)系方式:
電話(huà):181-8612-9934(趙經(jīng)理)
公司介紹
富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專(zhuān)業(yè)從事平面、三維無(wú)機(jī)非金屬基電子線(xiàn)路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè),旗下?lián)碛刑沾呻娐钒羼Y名品牌--斯利通.
● 公司主營(yíng)產(chǎn)品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱(chēng)LAM技術(shù))制作。
● 金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好,可以重復(fù)焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率可達(dá)到20μm,可直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接,為客戶(hù)提供定制化生產(chǎn)的貼心服務(wù)。
● 產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利,相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),目前一期年產(chǎn)能為18000㎡。
● 公司擁有專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),先進(jìn)的營(yíng)銷(xiāo)管理體系以及優(yōu)質(zhì)的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程,以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膫}(cāng)儲(chǔ)管理體系,為我們產(chǎn)能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶(hù)提供最專(zhuān)業(yè)、最快速、最貼心的定制化服務(wù).
品牌介紹-斯利通
作為高新科技+互聯(lián)網(wǎng)模式的領(lǐng)跑者,我司致力于為每位客戶(hù)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品以及更貼心的服務(wù).
尖端技術(shù):LAM技術(shù),DPC技術(shù)
團(tuán)隊(duì)榮譽(yù):武漢國(guó)家光電實(shí)驗(yàn)室、華中科技大學(xué)研發(fā)團(tuán)隊(duì),多次參加國(guó)際性電子展 會(huì).
貼心服務(wù):生產(chǎn)周期快,根據(jù)客戶(hù)的圖紙定制化生產(chǎn)
品牌核心:聚焦高尖端技術(shù),走在科技前沿,讓技術(shù)與產(chǎn)品共同成長(zhǎng),成就不一樣的行業(yè)尖端品牌.
工藝介紹
LAM技術(shù):我司產(chǎn)品采用國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱(chēng)LAM技術(shù))生產(chǎn),利用高能激光束將陶瓷和金屬離子 態(tài)化,使二者牢固結(jié)合。 LAM技術(shù)可實(shí)現(xiàn)單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規(guī)模生產(chǎn)。產(chǎn)品精度高,結(jié)合力好,導(dǎo)電層可按客戶(hù)要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導(dǎo)電和結(jié)合力問(wèn)題,整體性能更加穩(wěn)定。我們工藝成熟、產(chǎn)品性能優(yōu)越,激光入射三維面可實(shí)現(xiàn)高精度布線(xiàn)。不受外形限制使設(shè)計(jì)空間更具想象力,成本較傳統(tǒng)的技術(shù)更低、無(wú)需開(kāi)模、環(huán)保無(wú)污染,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。
DPC技術(shù):薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然后再是銅顆粒,最后電鍍?cè)龊瘢又云胀╬cb工藝完成線(xiàn)路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線(xiàn)路的厚度。