陶瓷覆銅板/氧化鋁陶瓷PCB/斯利通陶瓷基板 免費(fèi)打樣
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陶瓷覆銅板/氧化鋁陶瓷PCB/斯利通陶瓷基板-免費(fèi)打樣

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聯(lián)系人 趙文龍

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發(fā)貨地 湖北省武漢市
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品牌 斯利通
型號(hào) 陶瓷基板
加工定制
種類 陶瓷覆銅板
絕緣材料 陶瓷基
表面工藝 防氧化處理/OSP
表面油墨 綠色
最小線寬間距 20um
最小孔徑 0.06mm
加工層數(shù) 單層
板厚度 0.2
粘結(jié)劑樹(shù)脂 其他
特性 高散熱型
是否跨境貨源
商品介紹

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電話:181-8612-9934(趙經(jīng)理)

 

 

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          公司介紹

 

        富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業(yè)從事平面、三維無(wú)機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),旗下?lián)碛刑沾呻娐钒羼Y名品牌--斯利通.

       ● 公司主營(yíng)產(chǎn)品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用DPC直接覆銅技術(shù)制作。

       ● 金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好,可以重復(fù)焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率可達(dá)到20μm,可直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接,為客戶提供定制化生產(chǎn)的貼心服務(wù)。

       ● 產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中已經(jīng)獲得多項(xiàng)發(fā)明專利,相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),目前一期年產(chǎn)能為18000㎡。

       ● 公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì),先進(jìn)的營(yíng)銷管理體系以及優(yōu)質(zhì)的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程,以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膫}(cāng)儲(chǔ)管理體系,為我們產(chǎn)能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業(yè)、最快速、最貼心的定制化服務(wù).

       

 

        品牌介紹-斯利通

        

         作為高新科技+互聯(lián)網(wǎng)模式的領(lǐng)跑者,我司致力于為每位客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品以及更貼心的服務(wù).

         尖端技術(shù):DPC技術(shù)

         團(tuán)隊(duì)榮譽(yù):武漢國(guó)家光電實(shí)驗(yàn)室、華中科技大學(xué)研發(fā)團(tuán)隊(duì),多次參加國(guó)際性電子展 會(huì).        

         貼心服務(wù):生產(chǎn)周期快,根據(jù)客戶的圖紙定制化生產(chǎn)     

         品牌核心:聚焦高尖端技術(shù),走在科技前沿,讓技術(shù)與產(chǎn)品共同成長(zhǎng),成就不一樣的行業(yè)尖端品牌.

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           DPC技術(shù):薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進(jìn)行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然后再是銅顆粒,最后電鍍?cè)龊?,接著以普通pcb工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度。

       

    

         

聯(lián)系方式
公司名稱 富力天晟科技(武漢)有限公司
聯(lián)系賣家 趙文龍
電話 재잭잳-잲잲잵잵잵재잯잴
手機(jī) 잵잲잵잲잴잵잭잱잱잰잮
地址 湖北省武漢市