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SOLIDWORKS Simulation早就考慮到這一點(diǎn)，提供了殼單元的分析模式解決這類問題。

使用SOLIDWORKS Simulation殼單元分析的流程如下：

創(chuàng)建鈑金類零件的中面（曲面）；

指1定零件的材質(zhì)；

指1定鈑金中面的厚度；對(duì)于長厚度比大于20的，選擇薄，對(duì)于長厚度比大于20的，選擇粗厚。

添加約束，方法同實(shí)體零件分析；

添加載荷，方法同實(shí)體零件分析；

網(wǎng)格劃分，檢查網(wǎng)格是否同側(cè)，如果不是同側(cè)，請(qǐng)調(diào)整至同側(cè)后再進(jìn)行下一步；

運(yùn)行分析；

對(duì)分析結(jié)果進(jìn)行處理和判斷。

光線可以使用簡單的網(wǎng)格或高斯求積發(fā)來分布，以使用最少數(shù)量的光線對(duì)光瞳進(jìn)行有效地采樣。 對(duì)比度優(yōu)化會(huì)嘗試將操作數(shù)MECS和MECT返回的波前差優(yōu)化為零。這將使光瞳中的偏移d所對(duì)應(yīng)的空間頻率處的MTF最1大化。

這個(gè)評(píng)價(jià)函數(shù)比傳統(tǒng)的MTF優(yōu)化函數(shù)包含更多的信息。傳統(tǒng)的MTF優(yōu)化函數(shù)只包含兩個(gè)操作數(shù)：弧矢方向的MTF值和子午方向的MTF值。當(dāng)優(yōu)化改變系統(tǒng)變量的值時(shí)，MTF值可以升高也可以降低，但是優(yōu)化器無法理解這些值升高或降低的原因， 或者光瞳中哪部分光線是存在問題的。在對(duì)比度優(yōu)化中，優(yōu)化器可以獲得更多的優(yōu)化信息。它可以“看到”光瞳的哪部分光線對(duì)MTF的影響最1大。

SOLIDWORKS PCB

印刷電路板 (PCB) 是智能設(shè)計(jì)和電子工程的核心，因此其設(shè)計(jì)和制造的準(zhǔn)確性和質(zhì)量至關(guān)重要。由 Altium 提供支持的 SOLIDWORKS PCB 是一種機(jī)電解決方案，融合了 SOLIDWORKS 3D 的專業(yè)技術(shù)以及 Altium Designer軟件的科學(xué)力量和直觀工作流，結(jié)果就是適合協(xié)作和創(chuàng)新的集成化開發(fā)環(huán)境。

SOLIDWORKS PCB 使用戶能夠無縫并智能地保持其電子和機(jī)械設(shè)計(jì)同步，確保更加一致且標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)，幫助促進(jìn)快速、輕松地更改訂單。系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)證的電子設(shè)計(jì)技術(shù)和流暢的原理圖編輯器提供更好的協(xié)作，同時(shí)其本機(jī)集成可確保更輕松的遷移、更低的成本、更少的生產(chǎn)延期，以及更快的上市速度。