陜西天士立實業(yè)集團
主營產(chǎn)品: 半導體檢測設備
熱阻測試儀-陜西天士立ST-HeatX-平替進口-熱阻抗-熱特性-瞬態(tài)穩(wěn)態(tài)熱阻Kcurve/Rth/Zth
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熱阻測試儀_陜西天士立ST-HeatX_平替進口。產(chǎn)品符合JESD 51-1、JESD 51-14標準,可輸出結構函數(shù),用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多種類型功率器件及其模組的_熱阻抗_熱特性_瞬態(tài)熱阻_穩(wěn)態(tài)熱阻_Kcurve_Rth_Zth_熱結構分析
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)的產(chǎn)品特點
超高精度:溫度(T;)分辨率0.01℃℃,1MHz變頻采樣:
技術領先:第三代瞬態(tài)熱測試技術,可輸出結構函數(shù)進行熱結構分析
行業(yè)領先:具備4路高速高精度采集模塊,采樣速度,精度均達到行業(yè)頂尖水平
架構領先:采用B/S架構控制系統(tǒng)、可遠程對設備進行狀態(tài)監(jiān)控和控制,實現(xiàn)智能化;
瞬態(tài)監(jiān)測:連續(xù)采集加熱和冷卻區(qū)的結溫變化,同步采集溫度監(jiān)控點數(shù)據(jù);
NPS技術:同步采集溫度監(jiān)控點(NTC/PTC)和結溫數(shù)據(jù),形成數(shù)據(jù)關系矩陣。
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)的應用場景
器件結殼熱阻測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
散熱結構分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
Die-Attach熱阻測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
DBC/AMB基本熱特性測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
界面熱阻測量與分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
PCB板級散熱結構分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
散熱器性能測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
TIM材料熱導率測試ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
熱缺陷檢測ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)
ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)的“功能指標”
| 產(chǎn)品品牌 | 天士立 |
| 產(chǎn)品型號 | ST-HeatX |
| 產(chǎn)品名稱 | 半導體熱特性測試系統(tǒng) |
| 主要功能 | 適用于多種類型功率器件及其模組的瞬態(tài)熱阻抗、熱結構分析、結構函數(shù)輸出 |
| 試驗對象 | DIODE、MOSFET、IGBT/IGCT、HEMT、GTO、IC |
| 試驗標準 | 符合JESD51-1、JESD51-14、IEC 60747-8、IEC 60747-9、IEC 60747-15、IEC 60749-23、IEC 60749-34、AEC-Q101、AQG 324等相關標準要求 |
| 試驗模式 | DIODE模式 SAT模式 IGBT模式 RDSON模式 HEMT模式 |
| 門控電源 | 數(shù)量 4 輸出方式 隔離輸出 輸出范圍 -10V ~ 20V 輸出誤差 ≤0.1V + 0.5%set 分辨率 0.01V |
| NTC/PTC 數(shù)據(jù)同步 采集 | NTC測量范圍 250kΩ ? 100Ω PTC測量范圍 100Ω ? 250kΩ 最高采樣頻率 1MHZ 同步時間誤差 ≤1μs |
| 柵極漏電 測量 | 量程分辨率1nA ~ 850nA@0.01nA 量程分辨率850nA ~ 1mA@0.01uA |
| 加熱電源 | 量程 30A / 10V 電流輸出誤差 ≤0.05A + 0.1%set 電流設定分辨率 0.01A 開關速度1μs |
| 測溫電流源 (主) | 量程 ±0.1A ~ ±1A / 10V 分辨率 1mA 誤差 ≤2mA + 0.5%set |
| 測溫電流源 (輔) | 量程 0 ~ 100mA / 10V 分辨率 0.01mA 誤差 0~10mA ≤50μA + 0.5%set 誤差 10 ~ 100mA ≤0.5mA + 0.5%set |
| 測量通道 | 數(shù)量 4 動態(tài)電壓測量范圍 ±5V(差分模式) 動態(tài)電壓測量誤差 ≤1mV + 0.5%set 動態(tài)電壓量程 100mV、200mV、400mV、800mV 動態(tài)電壓分辨率 1.6μV 采樣頻率 最高1MHz 采樣模式 連續(xù)變頻采樣 |