EVG晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)|EVG晶圓解鍵合機(jī)850TB-850DB
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商品參數(shù)
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商品介紹
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品牌 EVG
用途 臨時(shí)鍵合,解鍵合
電壓 220V
加工定制
尺寸 8-12
商品介紹

臨時(shí)鍵合工藝是指通過(guò)中間層材料把晶圓結(jié)合到載體上。

粘接晶圓上中間材料的不同類型,如熱塑性膠、蠟、干膜膠帶或抗蝕劑。

對(duì)于液態(tài)材料,如粘合劑、蠟和抗蝕劑,傳統(tǒng)上采用旋涂工藝。該過(guò)程通常包括旋轉(zhuǎn)涂層,然后在接合發(fā)生之前進(jìn)行烘烤步驟。        至于干膜膠帶,膠帶將層壓在基板上的層壓站之前,終結(jié)合步驟與設(shè)備晶圓發(fā)生。

特征

可控氣氛下的無(wú)氣泡鍵合

適用于低溫度和高溫粘合劑和膠帶的較大溫度范圍。

設(shè)備晶片地集中在載體晶片上,而不考慮直徑差異。

各種載體(硅、玻璃、藍(lán)寶石等)

橋接工具的能力

臨時(shí)鍵合:

      

      標(biāo)準(zhǔn)化模塊的模塊化集成

可擴(kuò)展的布局

可選項(xiàng)

ID reading

噴涂

可選集成集成測(cè)量模塊用于自動(dòng)反饋環(huán)路的


晶圓尺寸:200毫米或300毫米,不同的基底/載體組合

裝載腔室:5軸機(jī)械手

配置:涂膠,烘烤和bond模塊。

選項(xiàng):

在線測(cè)量模塊空洞率檢測(cè),層厚度和TTV測(cè)量

高粘度的膠粘劑分配系統(tǒng)

特點(diǎn):

ZoneBONDTM 載體的制備

接觸力:10KN

溫度:250℃(350°c可選)

真空:0.1mba


解鍵合:

晶圓尺寸:200mm或300mm

裝載室:5軸機(jī)械手

配置:解鍵模塊、清洗腔、貼膜機(jī)

可選項(xiàng):

ID reading

多種輸出格式

特征:

溫度:350°C


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公司名稱 螣芯科技
聯(lián)系賣(mài)家 婁先生 (QQ:1029292366)
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地址 上海市青浦區(qū)
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