臨時鍵合工藝是指通過中間層材料把晶圓結(jié)合到載體上。

粘接晶圓上中間材料的不同類型，如熱塑性膠、蠟、干膜膠帶或抗蝕劑。

對于液態(tài)材料，如粘合劑、蠟和抗蝕劑，傳統(tǒng)上采用旋涂工藝。該過程通常包括旋轉(zhuǎn)涂層，然后在接合發(fā)生之前進行烘烤步驟。        至于干膜膠帶，膠帶將層壓在基板上的層壓站之前，終結(jié)合步驟與設(shè)備晶圓發(fā)生。

特征

可控氣氛下的無氣泡鍵合

適用于低溫度和高溫粘合劑和膠帶的較大溫度范圍。

設(shè)備晶片地集中在載體晶片上，而不考慮直徑差異。

各種載體（硅、玻璃、藍寶石等）

橋接工具的能力

臨時鍵合：

      標準化模塊的模塊化集成

可擴展的布局

可選項

ID reading

噴涂

可選集成集成測量模塊用于自動反饋環(huán)路的

晶圓尺寸：200毫米或300毫米，不同的基底/載體組合

裝載腔室：5軸機械手

配置：涂膠，烘烤和bond模塊。

選項：

在線測量模塊空洞率檢測，層厚度和TTV測量

高粘度的膠粘劑分配系統(tǒng)

特點：

ZoneBONDTM 載體的制備

接觸力：10KN

溫度：250℃（350°c可選）

真空：0.1mba

解鍵合：

晶圓尺寸：200mm或300mm

裝載室：5軸機械手

配置：解鍵模塊、清洗腔、貼膜機

可選項：

ID reading

多種輸出格式

特征:

溫度：350°C