

螣芯科技
主營(yíng)產(chǎn)品: 半導(dǎo)體前道, 后道, 檢測(cè)設(shè)備
EVG晶圓臨時(shí)鍵合機(jī)-EVG晶圓解鍵合機(jī)850TB-850DB
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螣芯科技
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婁先生 銷售總監(jiān)
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經(jīng)營(yíng)模式
其他
所在地區(qū)
上海市青浦區(qū)
主營(yíng)產(chǎn)品
臨時(shí)鍵合工藝是指通過(guò)中間層材料把晶圓結(jié)合到載體上。
粘接晶圓上中間材料的不同類型,如熱塑性膠、蠟、干膜膠帶或抗蝕劑。
對(duì)于液態(tài)材料,如粘合劑、蠟和抗蝕劑,傳統(tǒng)上采用旋涂工藝。該過(guò)程通常包括旋轉(zhuǎn)涂層,然后在接合發(fā)生之前進(jìn)行烘烤步驟。 至于干膜膠帶,膠帶將層壓在基板上的層壓站之前,終結(jié)合步驟與設(shè)備晶圓發(fā)生。
特征
可控氣氛下的無(wú)氣泡鍵合
適用于低溫度和高溫粘合劑和膠帶的較大溫度范圍。
設(shè)備晶片地集中在載體晶片上,而不考慮直徑差異。
各種載體(硅、玻璃、藍(lán)寶石等)
橋接工具的能力
臨時(shí)鍵合:
標(biāo)準(zhǔn)化模塊的模塊化集成
可擴(kuò)展的布局
可選項(xiàng)
ID reading
噴涂
可選集成集成測(cè)量模塊用于自動(dòng)反饋環(huán)路的
晶圓尺寸:200毫米或300毫米,不同的基底/載體組合
裝載腔室:5軸機(jī)械手
配置:涂膠,烘烤和bond模塊。
選項(xiàng):
在線測(cè)量模塊空洞率檢測(cè),層厚度和TTV測(cè)量
高粘度的膠粘劑分配系統(tǒng)
特點(diǎn):
ZoneBONDTM 載體的制備
接觸力:10KN
溫度:250℃(350°c可選)
真空:0.1mba
解鍵合:
晶圓尺寸:200mm或300mm
裝載室:5軸機(jī)械手
配置:解鍵模塊、清洗腔、貼膜機(jī)
可選項(xiàng):
ID reading
多種輸出格式
特征:
溫度:350°C

