Mini LED全自動(dòng)貼片機(jī)/Mini LED全自動(dòng)激光返修設(shè)備 TX
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
功能 Mini LED全自動(dòng)貼片機(jī)
貼放精度 ±10μm
工作方式 全自動(dòng)
品牌 TX
應(yīng)用 MiniLED
商品介紹

功能：用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復(fù)，對(duì)于焊接不良進(jìn)行芯片拆除后，進(jìn)行新芯片貼裝焊接。
應(yīng)用：RGB顯示屏、車載顯示屏、電視背光、筆記本電腦背光、手機(jī)背光

兼容性強(qiáng)：最大Mini-LED基板尺寸:200*200mm

精度高：可返修Mini-LED芯片尺寸3*5~20*20mil

自動(dòng)化高：可連線實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)返修過程

協(xié)議：支持SMEMA/MES協(xié)議

技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)


設(shè)備自動(dòng)化模塊

自動(dòng)拆卸/自動(dòng)焊接/蘸膠/拾放芯片

貼放精度

±10μm

蘸膠功能模塊

錫膏/助焊膏

工作方式

在線全自動(dòng)  

應(yīng)用

Mini LED 顯示、背光/Mini IC rework 

最大工作范圍

200*200mm

協(xié)議

支持SMEMA/MES協(xié)議

貼裝器件尺寸范圍

0.075-1mm

過程監(jiān)控系統(tǒng)

可錄像

芯片尺寸范圍

3*5mil~20*20mil

工具頭（吸嘴）

真空吸附式

綜合貼裝精度

±5

Wafertable（可選）

 6寸*3個(gè)

XY驅(qū)動(dòng)形式

線性馬達(dá)

載體/基板、外殼固定

真空吸附/機(jī)械夾持

鍵合力控制

20-500g

激光熱壓鍵合系統(tǒng)

25-400℃

基板材質(zhì)

PCB/FPC/FR4/玻璃基板

接入要求

220V 50±10Hz 5KW 0.4.～0.6Mpa壓縮空氣

UPH

≥180 PCS

外形尺寸及重量

長(zhǎng)1600X寬1000X高1500mm、1000kg

聯(lián)系方式
公司名稱 螣芯科技
聯(lián)系賣家 婁先生 （QQ：1029292366）
手機(jī) 쑥쑝쑥쑤쑤쑞쑣쑦쑟쑢쑤
地址 上海市青浦區(qū)
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