產(chǎn)品特點(diǎn)

u 產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品

u 無電極微波設(shè)計(jì)，可滿足軟性產(chǎn)品處理需求。

u 沒有UV紫外線照射

u 低溫等離子體，避免對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生熱損傷

u 電中性等離子體，對(duì)產(chǎn)物無電破壞

u 配置磁流體旋轉(zhuǎn)架，增加Plasma處理均勻度

u 高效、均勻的微波等離子輸出，保障蝕刻效率

行業(yè)應(yīng)用

u PCB/FPC行業(yè)：孔內(nèi)鉆污及表面清潔、Coverlay表面粗化及清潔

u 半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體封裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理

u 陶瓷：封裝、點(diǎn)膠前處理

u 表面粗化蝕刻：PI表面粗化、PPS蝕刻、半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除、ITO膜蝕刻

u 塑膠材料：Teflon特氟龍表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材質(zhì)清洗活化

      ITO涂覆前表面清洗