螣芯科技
主營產(chǎn)品: 半導(dǎo)體前道, 后道, 檢測設(shè)備
Sentech等離子刻蝕機SI-500/Etchlab-200/SI-591-干法刻蝕機
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上海市青浦區(qū)
主營產(chǎn)品
ICP-RIE等離子刻蝕機SI 500
低損傷刻蝕
由于離子能量低,離子能量分布帶寬窄,因此可以用我們的等離子體刻蝕機SI 500進(jìn)行低損傷刻蝕和納米結(jié)構(gòu)的刻蝕。
高速刻蝕
對于具有高深寬比的高速硅基MEMS刻蝕,光滑的側(cè)壁可以通過室溫下氣體切換工藝或低溫工藝即可很容易地實現(xiàn)。
自主研發(fā)的ICP等離子源
三螺旋平行板天線(PTSA)等離子源是SENTECH等離子體工藝設(shè)備的屬性。PTSA源能生成具有高離子密度和低離子能量的均勻等離子體。它具有高耦合效率和非常好的起輝性能,非常適用于加工各種材料和結(jié)構(gòu)。
動態(tài)溫度控制
在等離子體刻蝕過程中,襯底溫度的設(shè)定和穩(wěn)定性對于實現(xiàn)高質(zhì)量蝕刻起著至關(guān)重要的作用。動態(tài)溫度控制的ICP襯底電極結(jié)合氦氣背冷和基板背面溫度傳感,可在-150°C至+400°C的***溫度范圍內(nèi)提供了優(yōu)良的工藝條件。
SI 500為研發(fā)和生產(chǎn)提供電感耦合等離子體(ICP)工藝設(shè)備。它基于ICP等離子體源PTSA,動態(tài)溫度控制的襯底電極,全自動控制的真空系統(tǒng),使用遠(yuǎn)程現(xiàn)場總線技術(shù)的***SETECH控制軟件和用于操作SI 500的用戶友好的通用接口。靈活性和模塊化是SI 500主要的設(shè)計特點。
SI 500 ICP等離子刻蝕機,通過配置可用于刻蝕不同材料,包括三五族化合物半導(dǎo)體(GaAs, InP, GaN, InSb),介質(zhì),石英,玻璃,硅和硅化合物(SiC, SiGe),還有金屬等。
SENTECH提供用戶不同級別的自動化程度,從真空片盒載片到一個工藝腔室到六個工藝模塊端口,可用于不同的蝕刻和沉積工藝模塊組成多腔系統(tǒng),目標(biāo)是高靈活性或高產(chǎn)量。SI 500 ICP等離子刻蝕機也可用作多腔系統(tǒng)中的工藝模塊。
RIE等離子刻蝕機Etchlab 200
RIE等離子蝕刻機Etchlab 200結(jié)合平行板等離子體源設(shè)計與直接置片。
升級擴(kuò)展性
根據(jù)其模塊化設(shè)計,等離子蝕刻機Etchlab 200可升級為更大的真空泵組,預(yù)真空室和更多的氣路。
SENTECH控制軟件
該等離子刻蝕機配備了用戶友好的強大軟件,具有模擬圖形用戶界面,參數(shù)窗口,工藝編輯窗口,數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。
Etchlab 200 RIE等離子刻蝕機代表了直接置片等離子刻蝕機家族,它結(jié)合了RIE的平行板電極設(shè)計和直接置片的成本效益設(shè)計的優(yōu)點。Etchlab 200的特征是簡單和快速的樣品加載,從零件到直徑為200mm或300mm的晶片直接加載到電極或載片器上。靈活性、模塊性和占地面積小是Etchlab 200 的設(shè)計特點。位于頂部電極和反應(yīng)腔體的診斷窗口可以方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進(jìn)行原位監(jiān)測。
RIE等離子刻蝕機SI 591
工藝靈活性
RIE蝕刻機SI 591 特別適用于氯基和氟基等離子蝕刻工藝
占地面積小且模塊化程度高
SI 591 可配置為單個反應(yīng)腔或作為片盒到片盒裝載的多腔設(shè)備。
SENTECH控制軟件
我們的等離子蝕刻設(shè)備包括用功能強大的用戶友好軟件與模擬圖形用戶界面,參數(shù)窗口,工藝窗口,數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。
預(yù)真空室和計算機控制的等離子體刻蝕工藝條件,使得SI 591 具有***的工藝再現(xiàn)性和等離子體蝕刻工藝靈活性。靈活性、模塊性和占地面積小是SI 591的設(shè)計特點。樣品直徑大可達(dá)200mm,通過載片器加載。SI 591可以配置為穿墻式操作或具有更多選項的小占地面積操作。
位于頂部電極和反應(yīng)腔體的更大診斷窗口可以輕易地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH橢偏儀進(jìn)行原位監(jiān)測。
SI 591結(jié)合了計算機控制的RIE平行板電極設(shè)計的優(yōu)點和預(yù)真空室系統(tǒng)。SI 591可配置用于各種材料的刻蝕。在SENTECH,我們提供不同級別的自動化程度,從真空片盒載片到一個工藝腔室或多六個工藝模塊端口,可用于不同的蝕刻和沉積工藝模塊組成多腔系統(tǒng),目標(biāo)是高靈活性或高產(chǎn)量。SI 591也可用作多腔系統(tǒng)中的一個工藝模塊。