Ibond 5000 Dual鍵合機(jī)-以色列MPP鍵合機(jī)
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 以色列MPP
功能 多功能鍵合機(jī)球焊、楔焊
電壓 100 - 240V, 50 / 60Hz
外形尺寸 mm 680 (27”) W x 700 (27.5”) D x 530 (21”) H
重量 kg: 運(yùn)輸： 55 (122 lb), 凈重 : 31 (69 lb)
商品介紹

iBond5000 dual  球-楔一體焊線機(jī)是在4500系列基礎(chǔ)上開發(fā)的，近十年來一直處于市場領(lǐng)先地位。集成了MWB機(jī)械設(shè)計(jì)和先進(jìn)的圖形用戶界面。MPP iBond5000 dual 主控板基于Cortex A9雙核CPU，運(yùn)行速度為1GHz，操作系統(tǒng)基于Windows CE，系統(tǒng)控制采用7”  600X800 TFT觸摸屏。系統(tǒng)允許用戶保存和加載配置文件;它帶有工廠預(yù)配置的概要文件，以方便使用。


特點(diǎn)

■  楔-楔焊及球-楔焊集成在一臺(tái)機(jī)器上，  焊接模式自動(dòng)切換；
■   半自動(dòng)、手動(dòng)及Z軸模式；
■  獨(dú)立焊接參數(shù)；■  焊接形式：球焊, 楔焊、單點(diǎn)載帶焊接、針縫合式焊接, 條帶焊接,凸點(diǎn)；
■   多功能鼠標(biāo)和手動(dòng)Z軸；
■  適應(yīng)多種線材：金線、金帶、銅線、鋁線；


設(shè)備參數(shù)

線徑
工作臺(tái)
金線：球焊及楔焊   0.7 mil - 3.0 mil （17 μm - 75 μm）
焊接區(qū)域：135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”)
銅線：球焊   0.7mil - 2mil（17 μm - 50 μm）
總工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)：
140 mm (5.5”)
金帶：楔焊  高達(dá) 1 x 10 mil（25 x 250 μm）
精密工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)：
14 mm (0.55”)
鋁線：楔焊  0.8 mil - 3.0 mil （20 μm - 75 μm）
加熱溫度：高達(dá) 250 °C, +/- 5 °C
其他參數(shù)

電壓:
100 - 240V, 50 / 60Hz
外形尺寸 mm：
680 (27”) W x 700 (27.5”) D x 530 (21”) H
重量 kg:
運(yùn)輸： 55 (122 lb), 凈重 : 31 (69 lb)
聯(lián)系方式
公司名稱 螣芯科技
聯(lián)系賣家 婁先生 （QQ：1029292366）
手機(jī) 잵잰잵잭잭잱잳잴잮잲잭
地址 上海市青浦區(qū)
聯(lián)系二維碼