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靖邦為您講述Pcb板的設(shè)計(jì)工作層

 

一個(gè)pcb的制造不是一次成型的，而是由很多的工序，按先后順序制造出來的，每一道工序都需要有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的圖形文件，如鉆孔、線路和絲印白字等，因此，為了方便輸出各種制造文件以及方便設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)阮籍通常是一個(gè)pcb板抽象成由各種透明的膠片（層）疊加而成，以上面的雙面板為例，它可以看成由“正面線路”、“反面線路”、“正面綠油”、“反面綠油”、“正面白字”五層疊加而成。這些不同的“層”與其他一些輔助設(shè)計(jì)的層共同構(gòu)成了pcb軟件的工作平臺(tái)。下面靖邦來詳情介紹一下protel2004軟件中涉及到的各種層。

1、  信號(hào)層

2、  內(nèi)電層

3、  阻焊層

4、  絲印層

5、  禁止布線層

6、  機(jī)械層

7、  多層

8、  導(dǎo)孔層

9、  孔位圖層

10、 飛線連接層

11、 設(shè)計(jì)規(guī)則錯(cuò)誤指示層

12、 焊盤孔層

13、 過孔層

14、 一柵格層

15、 二柵格層

上面講述的各種“層”，有虛有實(shí)，即有的層與電路板實(shí)物對(duì)應(yīng)，叫物理層，如信號(hào)層、內(nèi)電層、阻焊層、絲印層；有些層是用來輔助電路板制作的，如機(jī)械層和孔位圖層；還有一些是用來輔助電路板設(shè)計(jì)的，如柵格層、多層、飛線連接層、設(shè)計(jì)規(guī)則錯(cuò)誤指示層、過孔層和焊盤層。

PCB板在線測試設(shè)計(jì)要求

    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。

    通?？蛇M(jìn)行下列測試:

   (I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯(cuò)件、壞件及插件錯(cuò)誤;

   (3)對(duì)所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);

   (4)對(duì)部分集成電路(IC)進(jìn)行功能檢測;

   (5)對(duì)LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測;

   (6)對(duì)在線編程錯(cuò)誤的存儲(chǔ)器或其他器件進(jìn)行檢測。

   由于它是通過測試針床進(jìn)行檢測的，PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

   (1)進(jìn)行ICT測試的PCBA至少在PCB的對(duì)角線上設(shè)計(jì)兩個(gè)非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個(gè)尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。

   (2)在線測試點(diǎn)指探針測試的接觸部位，主要有三種:

   ①從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

   ②打開防焊層的過錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

   (3)測試點(diǎn)的設(shè)置要求:

   ①如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測試點(diǎn)。

   ②如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件)，那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測試點(diǎn)。

   ③除了上述兩種情況外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個(gè)測試點(diǎn)。測試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測試點(diǎn)的密度不超過30個(gè)/in的平方。

   (4)測試點(diǎn)尺寸要求。

   測試焊盤或用作測試的過孔孔盤，小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測試點(diǎn)與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測試點(diǎn)與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應(yīng)大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測試點(diǎn)與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。

   PCB板在線測試設(shè)計(jì)要求靖邦給您的講解就到這里，更多相關(guān)訊息歡迎通過靖邦首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們。

PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則

在上期的文章中，靖邦技術(shù)為大家介紹了PCBA可制造性設(shè)計(jì)，在今天的文章中，我們同樣針對(duì)SMT貼片加工的相關(guān)技術(shù)，同時(shí)銜接昨天的內(nèi)容，為您講解PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則，希望對(duì)您有所幫助。

1.優(yōu)選表面組裝與壓接元器件

表面組裝元器件與壓接元器件，具有良好的工藝性。

隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，絕大多數(shù)元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別，包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設(shè)計(jì)上能夠?qū)崿F(xiàn)全表面組裝化，將會(huì)大大提高組裝的效率與質(zhì)量。

壓接元器件主要是多引腳的連接器，這類封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性，也是優(yōu)先選用的類別。

2.以PCBA裝配而為對(duì)象，整體考慮封裝尺度與引腳間距

對(duì)整板工藝性影響大的是封裝尺度與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下，必須針對(duì)特定尺寸與組裝密度的PCB，選擇一組工藝性相近的封裝或者說適合某一厚度鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷的封裝。比如手機(jī)板，所選的封裝都適合于用0.1 mm厚鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷。

3.縮短工藝路徑

工藝路徑越短，生產(chǎn)效率越高，質(zhì)量也越可靠。優(yōu)選的工藝路徑設(shè)計(jì)是:

(1)單面再流焊接;

(2)雙面再流焊接;

(3)雙面再流焊接+波峰焊接;

(4)雙面再流焊接+選擇性波峰焊接;

(5)雙面再流焊接+手工焊接。

4.優(yōu)化元器件布局

元器件布局設(shè)計(jì)主要是指元器件的布局位向與問距設(shè)計(jì)。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求?？茖W(xué)、合理的布局，可以減少不良焊點(diǎn)和工裝的使用，可以優(yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)。

5.整體考慮焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計(jì)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計(jì)，決定焊膏的實(shí)際分配量以及焊點(diǎn)的形成過程。協(xié)調(diào)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設(shè)計(jì)，對(duì)提高焊接的直通率有非常大的作用。

6.聚焦新封裝

所謂新封裝，不完全是指新面市的封裝，而是指自己公司沒有使用經(jīng)驗(yàn)的那些封裝。對(duì)于新封裝的導(dǎo)人，應(yīng)進(jìn)行小批量的工藝驗(yàn)證。別人能用，不意味著你也可以用，使用的前提必須是做過試驗(yàn)，了解工藝特性和問題譜，掌握應(yīng)對(duì)措施。

7.聚焦BGA、片式電容與晶振

BGA、片式電容與晶振等屬于典型的應(yīng)力敏感元件，布局時(shí)應(yīng)盡可能避

免布放在PCB在焊接、裝配、車間周轉(zhuǎn)、運(yùn)輸、使用等環(huán)節(jié)容易發(fā)生彎曲

變形的地方。

8.研究案例完善設(shè)計(jì)規(guī)則

可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則來源于生產(chǎn)實(shí)踐，根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設(shè)計(jì)規(guī)則，對(duì)于提升可制造性設(shè)計(jì)具有非常重要的意義。

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