PCBA測試治具是什么?

PCBA測試治具是PCBA加工廠中非常重要的設備，一般放置于生產環(huán)節(jié)的末端，用來檢測產品是否是完好的。在進行PCBA測試治具制作和測試時，需符合規(guī)定的要求才能的提高測試的準確率，提高出貨品質。

PCBA測試治具是專門對產品的功能、功率校準、壽命、性能等進行測試、試驗的一種治具。因其主要在PCBA生產線上用于產品的各項指標的測試，所以叫PCBA測試治具。那么下面靖邦電子與大家淺談pcba測試治具的分類。

1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架。

3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，判斷測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。

4、惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。

5、老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現任何失效故障，經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。

以上是smt貼片加工廠分享pcba測試治具分類，如需了解更多資訊請關注我們，下節(jié)繼續(xù)與大家分享。

PCBA加工，自動化生產要求淺析

PCBA加工生產過程中，難免會存在一些列的設備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。PCBA加工生產過程中，難免會存在一些列的設備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。

一.PCB尺寸背景說明

PCB的尺寸受限于生產線設備的能力，因此，在產品系統(tǒng)方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。在下文中，靖邦將會針對這一系列PCBA加工問題對此做出解釋說明。

(1) SMT設備可貼裝的大PCB尺寸源于PCB板料的標準尺寸，大多數為20' x 24'，即508mm x 610mm(導軌寬度)。

(2)推薦尺寸是SMT生產線各設備比較匹配的尺寸，有利于發(fā)揮各設備的生產效率，消除設備瓶頸。

(3)對于小尺寸的PCB應該設計成拼版，以提高整條生產線的生產效率。

【PCB尺寸設計要求】

(1)一般情況下，PCB的大尺寸應限制在460mm x 610mm范圍內。

(2)推薦尺寸范圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，長寬比應<2,

(3)對于尺寸<125mm x 125mm的PCB，應拼版為合適的尺寸。

二.PCB外形背景說明

SMT生產設備是用導軌傳送PCB的，不能傳送不規(guī)則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。

【PCB外形設計要求】

(1) PCB外形應為規(guī)則的方形且四角倒圓。

(2)為保證傳送過程中的平穩(wěn)性，對不規(guī)則形狀的PCB應考慮用拼版的方式將其轉換為規(guī)范的方形，特別是角部缺口好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。

(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應小于所在邊長度的三分之，對于超過此要求的，應將設計工藝邊補齊。

(4)金手指的倒邊設計要求除了插人邊按圖示要求設計倒角外，插板兩側邊也應該設計((1~1.5) x 45度的倒角，以利于插人。

三.傳送邊背景說明

傳送邊的尺寸取決于設備的傳送導軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。

【傳送邊設計要求】

(1)為減少焊接時PCB的變形，對非拼版PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。

(2)一般將PCB或拼版?zhèn)魉头较虻膬蓷l邊作為傳送邊，見圖8-8，傳送邊的小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內.不能有任何元器件或焊點。

(3)非傳送邊，SMT設備方面沒有限制，最預留2.5mm的元件禁布區(qū)。

四.定位孔背景說明

拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準確定位，因此，一般都要求設計定位孔。

【定位孔設計要求】

(1)每塊PCB，至少應設計兩個定位孔，一個設計為圓形，另一個設計為長槽形，前者用于定位，后者用于導向。

①定位孔徑沒有特別要求，根據自己工廠的規(guī)范設計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。

②定位孔應為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應設計孔盤，以加強剛度。

③導向孔長一般取直徑的2倍即可。

④定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔盡可能離的遠些，建議布局在PCB的對角處。

(2)對于混裝PCB(安裝有插件的PCBA)，定位孔的位置最正反一致，這樣，工裝的設計可以做到正反面公用，如裝螺釘底托也可用于插件的托盤。

五.定位符號背景說明

現代貼片機、印刷機、光學檢測設備(AOI),焊膏檢測設備(SPI)等都采用了光學定位系統(tǒng)。因此，PCB上必須設計光學定位符號。

(1)定位符號分為整體定位符號(Global Fiducial)與局部定位符號(LocalFiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精細間距元器件的定位。

(2)光學定位符號可以設計成正方形、菱形、圓形、十字形、井字形等，高度為2.Omm。一般推薦設計成擬Omm的圓形銅定義圖形，慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區(qū)，內不允許有任何字符。同一板面上的三個符號下內層有無銅箔應一致。

(3)在有貼片元器件的PCB面上.建議在板的角部布設三個整板光學定位符號，以便對PCB進行立體定位(三點決定一個平面，可以檢測焊膏的厚度)。

(4)對于拼版，除了要有三個整板光學定位符號外，每塊單元板上對角處最也設計兩個或三個拼版光學定位符號。

(5 )對引線中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件，應在其對角設置局部光學定位符號，以便對其確定位。

(6)如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有光學定位符號。

(7)如果PCB上沒有定位孔，光學定位符號的中心應距離PCB傳送邊6.5mm以上。如果PCB上有定位孔，光學定位符號的中心應設計在定位孔靠PCB中心側。

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PCBA可制造性的整體設計淺析

靖邦在下面的文章中，將針對PCBA可制造性的整體設計這一概念對此做出淺析說明，希望對你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設計，主要包括以下四個方面的設計要素。靖邦在下面的文章中，將針對PCBA可制造性的整體設計這一概念對此做出淺析說明，希望對你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設計，主要包括以下四個方面的設計要素。

1.自動化生產線單板傳送與定位要素設計

自動化生產線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學定位符號的能力，這是可生產的先決條件。

2. PCBA組裝流程設計

PCBA組裝流程設計，即元器件在PCB正反面的元器件布局結構。它決定了組裝時的工藝方法與路徑，因此也稱工藝路徑設計。

3，元器件布局設計

元器件布局設計，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設計。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進行布局設計要求的介紹。需要指出的是，有時一個裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用“再流焊接十波峰焊接”進行焊接，對于此類情況,應按每種封裝所采用的焊接工藝進行布局設計。

4.組裝工藝性設計

組裝工藝性設計，即面向焊接直通率的設計，通過焊盤、阻焊與鋼網的匹配設計，實現焊膏定量、定點的穩(wěn)定分配;通過布局布線的設計，實現單個封裝所有焊點的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設計，實現75%的透錫率等，這些設計目標最終都是為了提高焊接的良率。

比如，日本京瓷公司手機板上0.4mmCSP的焊盤設計采用了阻焊定義焊盤設計，目的就是為了提高焊接的良率。這樣的設計，一方面建立了一個阻焊平面，有利于鋼網與PCB之間的密封;另一方面，增加了焊膏量，減少因焊膏總量的不足而產生的球窩風險。

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