哪些人為失誤造成smt加工的問(wèn)題不斷？

     Pcb生產(chǎn)電路板，是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過(guò)程，隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步，升級(jí)改版，電路板的集成難度更高，更復(fù)雜，其制造過(guò)程對(duì)pcb生產(chǎn)人員來(lái)說(shuō)，也是一種...

      Pcb生產(chǎn)電路板，是一項(xiàng)涉及到復(fù)雜精密的制造生產(chǎn)過(guò)程，隨著科技產(chǎn)品的進(jìn)步，升級(jí)改版，電路板的集成難度更高，更復(fù)雜，其制造過(guò)程對(duì)pcb生產(chǎn)人員來(lái)說(shuō)，也是一種挑戰(zhàn)。不管什么原因，電路板在使用中安全是重要的，特別是醫(yī)類(lèi)的PCB電路板。本文將討論受人為失誤造成的一些smt問(wèn)題點(diǎn)。

      首先元器件的錯(cuò)誤放置以及不專(zhuān)業(yè)的的生產(chǎn)規(guī)范是導(dǎo)致高達(dá)70%以上的產(chǎn)品缺陷。

      以下幾點(diǎn)，導(dǎo)致缺陷的可能性隨著電路復(fù)雜性和生產(chǎn)工藝的不同性而增加的原因：

      1.很多密腳的元器件（元器件的引腳8-20以上），在同樣器件中因生產(chǎn)人員不注意引腳數(shù)量把組件放置錯(cuò)誤位置，導(dǎo)致電路板缺陷。

      2.多重電路層，電路板的層數(shù)多，復(fù)雜。生產(chǎn)人員肉眼區(qū)分不了層數(shù)，不按生產(chǎn)規(guī)范操作。

      3. 手工焊接元器件，不專(zhuān)業(yè)操作，導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)，影響電路板的運(yùn)行。

      4.沒(méi)有做好完善的防靜電措施，導(dǎo)致電路板壽命減半。

      盡管每個(gè)電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來(lái)的PCB板子是沒(méi)有缺陷問(wèn)題，但就是有那么幾種設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的過(guò)程的難題造成了PCB板問(wèn)題不斷。

      所以在設(shè)計(jì)中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問(wèn)題，避免不必要的情況發(fā)生。

先進(jìn)的工藝技術(shù)設(shè)備決定SMT品質(zhì)

1、工藝設(shè)備達(dá)不到產(chǎn)品高質(zhì)量生產(chǎn)要求，會(huì)造成電路板產(chǎn)品質(zhì)量不合格

2、先的工藝設(shè)備才能造出高質(zhì)量的電路板產(chǎn)品

靖邦的工藝技術(shù)設(shè)備？

1、瑞士進(jìn)口SMT設(shè)備

2、回流焊  美國(guó)偉創(chuàng)力

3、前沿工匠級(jí)設(shè)備：瑞典進(jìn)口MY500錫膏噴印機(jī)，能實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)線，免鋼網(wǎng)錫膏印刷特快交付4小時(shí)。（200萬(wàn)一臺(tái)瑞典進(jìn)口、電腦操縱、效率極高、可靈活解決各種疑難雜癥）

精度高：在4G加速度運(yùn)行情況下，能使噴印出來(lái)的錫膏與焊盤(pán)完全吻合

個(gè)性定制：錫膏厚度可人工編程，想厚就厚，想薄就薄

4、錫膏自動(dòng)印刷機(jī)

5、X-RAY光，檢測(cè)肉眼無(wú)法檢測(cè)的焊接

總結(jié):

靖邦從美國(guó)、日本、德國(guó)、以色列等地購(gòu)置的先進(jìn)生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，提升生產(chǎn)測(cè)試及技術(shù)能力。通過(guò)與日本、德國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家的客戶(hù)合作，采用了工藝技術(shù)及先進(jìn)的管理手段，從他們高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求中工藝水平不斷改進(jìn)。

目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè)，現(xiàn)已成功申請(qǐng)：

1發(fā)明公布 CN107067270A   PCB制造過(guò)程工藝質(zhì)量跟蹤方法

2 實(shí)用新型 CN206183276U  呼吸傳感腹帶用測(cè)量電容

3 實(shí)用新型 CN206183262U  集成式ECG測(cè)量帶

4 實(shí)用新型 CN206057107U  板的垂直沖擊實(shí)驗(yàn)裝置

5 實(shí)用新型 CN206059368U  堆積式的BGA封裝結(jié)構(gòu)

6 實(shí)用新型 CN206057106U  PCB板的擺動(dòng)沖擊實(shí)驗(yàn)裝置

7 實(shí)用新型 CN206061393U  用于電子封裝的化學(xué)氣相沉積工藝金剛石基體冷卻裝置

SMT設(shè)備PCB板定位方式有哪些？

     帶雙面真空吸盤(pán)的工作臺(tái)，可用來(lái)印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸緊。工作臺(tái)的X-Y-Z軸均可微調(diào)，以適應(yīng)不同種類(lèi)PCB的要求和定位。

     PCB的放進(jìn)和取出方式有兩種：一種是將整個(gè)刀機(jī)構(gòu)連同模板抬起，將PCB拉進(jìn)或取出，采用這種方式時(shí)，PCB的定位精度不高；另一種是刀機(jī)構(gòu)及模板不動(dòng)，PCB“平進(jìn)平出”，使模板與PCB垂直分離，這種方式的定位精度高，印制焊膏形狀好。

     因PCB變形或PCB上的焊盤(pán)圖形制作不，采用視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)PCB上的基準(zhǔn)標(biāo)記定位，并進(jìn)行校正。這樣可以使裝調(diào)時(shí)間少而精度高，同時(shí)還能對(duì)PCB焊盤(pán)圖形的位置進(jìn)行檢査一旦誤差超出偏差標(biāo)準(zhǔn)，即告知操作者。

     不同品牌的印刷機(jī)定位方式會(huì)有所不同。如圖是某款全自動(dòng)印刷機(jī)的定位系統(tǒng)示意圖，CCD攝像機(jī)處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后，攝像頭自動(dòng)尋找模板和PCB上的定位標(biāo)記（Mark），通過(guò)Mark點(diǎn)的位置對(duì)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)模板與PCB的定位。