PCBA一條龍的缺點時間

1、生產(chǎn)流程過于集中，主動權(quán)在生產(chǎn)商一方，議價、交期等談判空間受限。雖然一條龍生產(chǎn)方便，但成本仍然很大，不適合那些預(yù)算不足的初創(chuàng)型客戶。

2、一條龍生產(chǎn)流程化、標(biāo)準(zhǔn)化過于僵硬，不利于有定制化需求產(chǎn)品的生產(chǎn)。

3、各個由環(huán)節(jié)生產(chǎn)商主導(dǎo)實施，公司內(nèi)部各系統(tǒng)參與度低，不利于本公司的技術(shù)沉淀和團(tuán)隊培養(yǎng)。

4、所有雞蛋放在一個籃子里，生產(chǎn)商出現(xiàn)任何細(xì)微的失誤，都可能造成交期延誤，產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問題。

5、不能更好的了解各流程所對應(yīng)的市場行情，對供應(yīng)商依賴性過高，風(fēng)險過高，以后更換供應(yīng)商無異于從頭再來。

6、費用較高，一條龍造價包括物料費、人工費、倉儲費、包裝費、檢測費、維修費等，另外還要暗攤公司物料、設(shè)備損耗等。并且由于目前一條龍市場混亂，大部分企業(yè)缺乏誠信。由于材料價格、種類繁雜，客戶了解甚少，一旦制造商虛報價格，或與物料商聯(lián)手欺騙客戶，很難識別。

7、就目前的行情來看，PCBA一條龍一般都有涉及到物料采購的因素，大批量生產(chǎn)中部分輔助元器件，也就是制造商代采的部分如沒有定型號，替代料價格相差太大，以次充好、利潤被制造商拿走，整體品質(zhì)下降。

8、制造商的服務(wù)質(zhì)量參差不齊，一旦出現(xiàn)問題，個別制造商只手遮天、掩蓋問題點，不配合、不協(xié)助調(diào)查問題原委、實施拖延戰(zhàn)術(shù)或推卸責(zé)任給其他元器件供應(yīng)商，客戶耗時耗力

9、預(yù)付款比例高，增加公司的支出，對于資金壓力大的公司不利于資金周轉(zhuǎn)，和風(fēng)險管控。

10、部分制造商低價攬單，生產(chǎn)途中增加合同中未明確標(biāo)識的檢驗設(shè)備、治具、和單項收費，但屬于生產(chǎn)必須環(huán)節(jié)，額外增加成本。

當(dāng)然，PCBA一條龍有缺點，肯定也有優(yōu)點的，PCBA一條龍的優(yōu)點我們之前的文章已經(jīng)談過了，靖邦2019年將實現(xiàn)PCBA一條龍轉(zhuǎn)型服務(wù)，希望能在時間和價格成本上幫助您。

PCBA工藝流程

pcba線路板是一種重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA是如何生產(chǎn)出來的呢？也就是說PCBA工藝流程是怎么樣的呢？

靖邦PCBA加工小編來告訴大家：

 PCBA工藝流程

 第1步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推動焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個開孔區(qū)時，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到電路板上。

 第2步:涂敷粘結(jié)劑

 可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。另外，有時為防止電路板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結(jié)劑將其粘住。

 第3步：元件貼裝

該工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上。

 第4步：焊前與焊后檢查

 組件在通過再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，組件進(jìn)人下個工藝步驟之前，需要檢驗焊點以及其它質(zhì)量缺陷。

 第5步：再流焊

 將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機械和電氣互連。

 第6步：元件插裝

 對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關(guān)和金屬端 電極元件(MELF)等，進(jìn)行手工插裝或是用自動插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

 第7步：波峰焊

 波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當(dāng)電路板通過波峰上方時，焊料浸潤電路板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。

 第8步：清洗

 可選工序。當(dāng)焊膏里含有松香、脂類等有機成分時，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強的化學(xué)腐蝕性，留在電路板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

 第9步：維修

 這是一個線外工序，目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3種。

 第10步：電氣測試

 電氣測試主要包括在線測試和功能測試，在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好;功能測試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來判斷整個電路是否能實現(xiàn)預(yù)定的功能。

 第11步：品質(zhì)管理

 品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項質(zhì)量指標(biāo)達(dá)到顧客的要求。

 第12步：包裝及抽樣檢查

 最后是將組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。

 PCBA工藝流程步驟就是這些，線路板從生產(chǎn)到出售，中間的工藝流程是非常嚴(yán)格的，這樣才能保證PCBA的產(chǎn)品質(zhì)量。

PCBA可制造性設(shè)計概述

PCBA的可制造性設(shè)計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達(dá)成，不僅 取決于設(shè)計，也取決于制...PCBA的可制造性設(shè)計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達(dá)成，不僅 取決于設(shè)計，也取決于制造，但更取決于設(shè)計與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一，也就是 “一體化”的設(shè)計。認(rèn)識這一點非常重要，是做好PCBA可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)。 只有認(rèn)識到這一點，我們才能夠系統(tǒng)地、地掌握PCBA可制造性設(shè)計。

在大多數(shù)的SMT討論中，談到可制造性設(shè)計，基本上就是光學(xué)定位符 號設(shè)計、傳送邊設(shè)計、組裝方式設(shè)計、間距設(shè)計、焊盤設(shè)計等等，這些都是 一些設(shè)計“要素”，但核心是如何將這些要素“協(xié)調(diào)與統(tǒng)一”起來。如果不 清楚這點，即使所有的設(shè)計都符合要求，也不會收到預(yù)期的效果。

根據(jù)以上的認(rèn)識，靖邦小編畫了一個圖，企圖闡明PCBA設(shè)計的核心與原則， 見下圖。

在圖中，空心箭頭表示設(shè)計的步驟，實線箭頭表示兩設(shè)計因素的主從關(guān) 系或決定關(guān)系，而虛線箭頭則表示可制造性設(shè)計對質(zhì)量的影響。

在PCBA的可制造性設(shè)計中，一般先根據(jù)硬件設(shè)計材料明細(xì)表（BOM ) 的元器件數(shù)量與封裝確定PCBA的組裝方式，即元器件在PCBA正反面的元 器件布局，它決定了組裝時的工藝路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計；然后，根 據(jù)每個裝配面采用的焊接工藝方法進(jìn)行元器件布局；最后根據(jù)封裝與工藝方 法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開窗圖形設(shè)計。

從上圖可以看到以下幾點。

1. 封裝是可制造性設(shè)計的依據(jù)和出發(fā)點

從上圖可以看到，封裝是可制造性設(shè)計的依據(jù)與出發(fā)點。不論工藝路 徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗，都是圍繞著封裝來進(jìn) 行的，它是聯(lián)系設(shè)計要素的橋梁。

2. 焊接方法決定元器件的布局

每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元 件比較高的那個元件的髙度。

3. 封裝決定焊盤與鋼網(wǎng)開窗的匹配性

封裝的工藝特性，決定需要的焊膏量以及分布。封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的，焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點的形貌，也決定了吸 附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開窗與厚度設(shè)計決定了焊膏的印刷量，在進(jìn)行焊 盤設(shè)計時必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求。下圖所示的兩個圖分別是 0.4mmQFP不同焊盤與鋼網(wǎng)匹配設(shè)計的焊膏熔融結(jié)果，由此可以看到下圖(a)比（b)設(shè)計要好，焊膏熔化后均勻地鋪展到焊盤上，顯示焊膏量與焊 盤尺寸比較匹配，而圖（b)顯示焊膏偏多，焊接時容易產(chǎn)生橋連。

4.可制造性設(shè)計與SMT工藝決定制造的良率

可制造性設(shè)計為高質(zhì)量的制造提供前提條件和固有工藝能力（Cpk)，這 也是質(zhì)量管理課程中提到“設(shè)計決定質(zhì)量”的理由之一。

這些觀點或邏輯關(guān)系是可制造性設(shè)計內(nèi)在聯(lián)系的體現(xiàn)，在可制造性設(shè)計時必須記住這些觀點，以便以“一體化”的思想進(jìn)行可制造性的設(shè)計。

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