PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？

    PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產品質量，增加加工成本。那么PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些呢？靖邦科技來分享：

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？

   1、在PCBA工作區(qū)域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

   2、PCBA貼片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

   3、對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會產生污染，因此必要時需經(jīng)常更換手套。

   4、不可使用保護皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

   5、對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標志予以標識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。

   6、對EOS/ESD工作臺定期進行檢查，確認它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險可以因為接地方法不正確或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對“第三線”接地端的接頭應給予特別的保護。

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？現(xiàn)在大家知道了嗎？在靖邦科技PCBA貼片加工中，應嚴格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產品最終的使用質量，并減少元器件的損壞，降低成本。

PCBA可制造性設計的基本原則

在上期的文章中，靖邦技術為大家介紹了PCBA可制造性設計，在今天的文章中，我們同樣針對SMT貼片加工的相關技術，同時銜接昨天的內容，為您講解PCBA可制造性設計的基本原則，希望對您有所幫助。

1.優(yōu)選表面組裝與壓接元器件

表面組裝元器件與壓接元器件，具有良好的工藝性。

隨著元器件封裝技術的發(fā)展，絕大多數(shù)元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別，包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設計上能夠實現(xiàn)全表面組裝化，將會大大提高組裝的效率與質量。

壓接元器件主要是多引腳的連接器，這類封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性，也是優(yōu)先選用的類別。

2.以PCBA裝配而為對象，整體考慮封裝尺度與引腳間距

對整板工藝性影響大的是封裝尺度與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下，必須針對特定尺寸與組裝密度的PCB，選擇一組工藝性相近的封裝或者說適合某一厚度鋼網(wǎng)進行焊膏印刷的封裝。比如手機板，所選的封裝都適合于用0.1 mm厚鋼網(wǎng)進行焊膏印刷。

3.縮短工藝路徑

工藝路徑越短，生產效率越高，質量也越可靠。優(yōu)選的工藝路徑設計是:

(1)單面再流焊接;

(2)雙面再流焊接;

(3)雙面再流焊接+波峰焊接;

(4)雙面再流焊接+選擇性波峰焊接;

(5)雙面再流焊接+手工焊接。

4.優(yōu)化元器件布局

元器件布局設計主要是指元器件的布局位向與問距設計。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求?？茖W、合理的布局，可以減少不良焊點和工裝的使用，可以優(yōu)化鋼網(wǎng)的設計。

5.整體考慮焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設計焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設計，決定焊膏的實際分配量以及焊點的形成過程。協(xié)調焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設計，對提高焊接的直通率有非常大的作用。

6.聚焦新封裝

所謂新封裝，不完全是指新面市的封裝，而是指自己公司沒有使用經(jīng)驗的那些封裝。對于新封裝的導人，應進行小批量的工藝驗證。別人能用，不意味著你也可以用，使用的前提必須是做過試驗，了解工藝特性和問題譜，掌握應對措施。

7.聚焦BGA、片式電容與晶振

BGA、片式電容與晶振等屬于典型的應力敏感元件，布局時應盡可能避

免布放在PCB在焊接、裝配、車間周轉、運輸、使用等環(huán)節(jié)容易發(fā)生彎曲

變形的地方。

8.研究案例完善設計規(guī)則

可制造性設計規(guī)則來源于生產實踐，根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設計規(guī)則，對于提升可制造性設計具有非常重要的意義。

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PCBA可制造性設計概述

PCBA的可制造性設計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質量”目標的達成，不僅 取決于設計，也取決于制...PCBA的可制造性設計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質量”目標的達成，不僅 取決于設計，也取決于制造，但更取決于設計與制造的協(xié)調與統(tǒng)一，也就是 “一體化”的設計。認識這一點非常重要，是做好PCBA可制造性設計的基礎。 只有認識到這一點，我們才能夠系統(tǒng)地、地掌握PCBA可制造性設計。

在大多數(shù)的SMT討論中，談到可制造性設計，基本上就是光學定位符 號設計、傳送邊設計、組裝方式設計、間距設計、焊盤設計等等，這些都是 一些設計“要素”，但核心是如何將這些要素“協(xié)調與統(tǒng)一”起來。如果不 清楚這點，即使所有的設計都符合要求，也不會收到預期的效果。

根據(jù)以上的認識，靖邦小編畫了一個圖，企圖闡明PCBA設計的核心與原則， 見下圖。

在圖中，空心箭頭表示設計的步驟，實線箭頭表示兩設計因素的主從關 系或決定關系，而虛線箭頭則表示可制造性設計對質量的影響。

在PCBA的可制造性設計中，一般先根據(jù)硬件設計材料明細表（BOM ) 的元器件數(shù)量與封裝確定PCBA的組裝方式，即元器件在PCBA正反面的元 器件布局，它決定了組裝時的工藝路徑，因此也稱工藝路徑設計；然后，根 據(jù)每個裝配面采用的焊接工藝方法進行元器件布局；最后根據(jù)封裝與工藝方 法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開窗圖形設計。

從上圖可以看到以下幾點。

1. 封裝是可制造性設計的依據(jù)和出發(fā)點

從上圖可以看到，封裝是可制造性設計的依據(jù)與出發(fā)點。不論工藝路 徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗，都是圍繞著封裝來進 行的，它是聯(lián)系設計要素的橋梁。

2. 焊接方法決定元器件的布局

每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元 件比較高的那個元件的髙度。

3. 封裝決定焊盤與鋼網(wǎng)開窗的匹配性

封裝的工藝特性，決定需要的焊膏量以及分布。封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關聯(lián)和影響的，焊盤與引腳結構決定了焊點的形貌，也決定了吸 附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開窗與厚度設計決定了焊膏的印刷量，在進行焊 盤設計時必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求。下圖所示的兩個圖分別是 0.4mmQFP不同焊盤與鋼網(wǎng)匹配設計的焊膏熔融結果，由此可以看到下圖(a)比（b)設計要好，焊膏熔化后均勻地鋪展到焊盤上，顯示焊膏量與焊 盤尺寸比較匹配，而圖（b)顯示焊膏偏多，焊接時容易產生橋連。

4.可制造性設計與SMT工藝決定制造的良率

可制造性設計為高質量的制造提供前提條件和固有工藝能力（Cpk)，這 也是質量管理課程中提到“設計決定質量”的理由之一。

這些觀點或邏輯關系是可制造性設計內在聯(lián)系的體現(xiàn)，在可制造性設計時必須記住這些觀點，以便以“一體化”的思想進行可制造性的設計。