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smt貼片廠smt貼片smt外加工-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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深圳市靖邦科技有限公司
店齡6年
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省深圳市
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PCBA如何包裝出貨?
我司做好了pcba,在進行出貨之前,都需要進行特殊的PCBA包裝,為的是防止在長途運輸?shù)倪^程中發(fā)生沖擊導致的電子元器件脫落或者電路板損壞等事件,確保PCBA最終交付給客戶是完好的。
下來靖邦給大家分享的包裝詳情圖:
1.現(xiàn)場與客戶確認PCBA
2.pcba防靜電棉袋包裝
3.pcba整箱包裝,根據(jù)不同的數(shù)量選擇不同規(guī)格的周轉(zhuǎn)箱.
PCBA加工組裝流程設計是什么樣的?
在下文中,靖邦技術(shù)將對PCBA組裝流程設計做一個基本的說明介紹,希望對同樣關(guān)注PCBA組裝流程,PCBA加工的你有所幫助。
一.基本概述
印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設計,也稱為工藝路徑設計。
PCBA組裝流程設計決定了PCBA正反面上元件布局(安裝)設計。在IPC-SM-782中,把元器件在PCB正反面的安裝設計稱為裝配類型設計(Assembly Type Design),在CISCO企業(yè)規(guī)范中稱為產(chǎn)品設計,二者本質(zhì)上是一樣的,都是基于工藝流程的、元器件在正反板面上的布局設計。
事實上,在做EDA設計時,都是先根據(jù)元器件數(shù)量與封裝類別確定合適的組裝流程,然后再根據(jù)組裝流程要求進行元器件的布局設計,其核心是“組裝流程設計”。
我們采用“頂面(Top)元件類別//底面(Bottom)元件類別”方式來表示元器件的安裝布局。這里的頂面對應EDA設計軟件中的Top面,也是IPC定義的主裝配面;底面對應EDA設計軟件中的Bottom面,也是IPC定義的輔裝配面。
二.設計要求
推薦的組裝流程主要有以下幾種工藝方式。
1.單面波峰焊接工藝
單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件(THC)布局”和“頂面插裝元件(THC)//底面貼裝元件(SMD)布局”兩類設計。
1)頂面THC布局
頂面THC布局,即僅在PCB頂面安裝THC的設計。
對應的工藝路徑:
頂面。插裝THC一波峰焊接。
2)頂面THC//底面SMD布局
頂面THC//底面SMD布局,即在PCB頂面安裝THC,底面安裝可波峰焊接的SMD的設計。
a.底面。點紅膠,貼片一固化;
b.頂面。插裝THC;
c.底面。波峰焊接。
2.單面再流焊接工藝
單面再流焊接工藝適用于“頂面SMD布局”,即在頂面僅安裝SMD的設計。
3.頂面再流焊接,底面全波峰焊接工藝
頂面再流焊接,底面全波峰焊接工藝適用于“頂面SMD和THC//底面無元件或SMD的布局.即僅在Top面安裝有THC和SMD,底面無元件或可波峰焊接SMD的設計。
4.雙面再流焊接工藝
雙面再流焊接工藝,適用于頂面和底面只安裝有SMD的布局”。此類布局要求底面所布元器件再焊接頂面元件時不會掉落。
5.底面再流焊接與選擇性波峰焊接,頂面再流焊接工藝
底面再流焊接與選擇性波峰焊接,頂面再流焊接工藝,適用于“頂面SMD//底面SMD和THC的布局”,這是目前最常見到一種布局。需要注意的是,可以根據(jù)底面插裝元件的數(shù)量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝,工藝不同,元器件的間距與位向要求也不同,可參照板面元件的布局要求。
以上就是關(guān)于PCBA加工組裝流程設計的基本概述,PCBA加工或SMT加工相關(guān)訊息歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們,靖邦將竭誠為您服務。
PCBA加工當中什么是通孔再流焊接?
靖邦科技又來給您科普PCBA加工相關(guān)知識資訊啦,今天的內(nèi)容是什么是通孔再流焊接,下文將會給您一個詳細的解釋敘述,希望對您有所幫助。靖邦科技又來給您科普PCBA加工相關(guān)知識資訊啦,今天的內(nèi)容是什么是通孔再流焊接,下文將會給您一個詳細的解釋敘述,希望對您有所幫助。
通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法,主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造,技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。
根據(jù)焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以分為三種:
(1)管狀印刷通孔再流焊接工藝。
(2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝。
(3 )成型錫片通孔再流焊接工藝。
1.管式印刷通孔再流焊接工藝
管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應用的通孔元件再流焊接工藝,主要 應用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機進行焊膏印刷。
2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝
焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用多的通孔再流焊接工藝,主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容,不需 要特殊工藝設備,唯的要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
3.成型錫片通孔再流焊接工藝
成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器,焊料不是焊膏而是 成型錫片,一般由連接器廠家直接加好,組裝時僅加熱即可。
1.設計要求
(1 )適合于PCB厚度小于等于1.6mm的板;
(2)焊盤小環(huán)寬0.25mm,以便“拉”住熔融焊膏,不形成錫珠; (3 )元件 Stand-off 應大于等于0.3mm,見下圖;
(4)引線伸出焊盤合適的長度為0.25?0.75mm ;
(5 ) 0603等精細間距元件離焊盤小距離為2mm ;
(6 )鋼網(wǎng)開孔大可外擴1.5mm ;
(7 )孔徑為引線直徑加0.1?0.2mm。
2.鋼網(wǎng)開窗要求
一般而言,為了達到50%的孔填充,鋼網(wǎng)開窗必須外擴,具體外擴多少, 應根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。
一般來說,外擴只要不超過2mm,一般焊膏都會拉回來,填充到孔中。 要注意的是,外擴的地方不能被元件封裝壓住,或者說必須避開元件的封裝 體,以免形成錫珠。
以上就是靖邦給您PCBA加工當中什么是通孔再流焊接的解釋內(nèi)容。獲取更PCBA,SMT相關(guān)資訊歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系我們。
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