PCBA如何包裝出貨？

          

 我司做好了pcba，在進(jìn)行出貨之前，都需要進(jìn)行特殊的PCBA包裝，為的是防止在長途運(yùn)輸?shù)倪^程中發(fā)生沖擊導(dǎo)致的電子元器件脫落或者電路板損壞等事件，確保PCBA最終交付給客戶是完好的。

下來靖邦給大家分享的包裝詳情圖：

1.現(xiàn)場與客戶確認(rèn)PCBA

2.pcba防靜電棉袋包裝

3.pcba整箱包裝，根據(jù)不同的數(shù)量選擇不同規(guī)格的周轉(zhuǎn)箱.

PCBA加工組裝流程設(shè)計是什么樣的？

在下文中，靖邦技術(shù)將對PCBA組裝流程設(shè)計做一個基本的說明介紹，希望對同樣關(guān)注PCBA組裝流程，PCBA加工的你有所幫助。

一.基本概述

印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計，也稱為工藝路徑設(shè)計。

PCBA組裝流程設(shè)計決定了PCBA正反面上元件布局(安裝)設(shè)計。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安裝設(shè)計稱為裝配類型設(shè)計(Assembly Type Design)，在CISCO企業(yè)規(guī)范中稱為產(chǎn)品設(shè)計，二者本質(zhì)上是一樣的，都是基于工藝流程的、元器件在正反板面上的布局設(shè)計。

事實(shí)上，在做EDA設(shè)計時，都是先根據(jù)元器件數(shù)量與封裝類別確定合適的組裝流程，然后再根據(jù)組裝流程要求進(jìn)行元器件的布局設(shè)計，其核心是“組裝流程設(shè)計”。

我們采用“頂面(Top)元件類別//底面(Bottom)元件類別”方式來表示元器件的安裝布局。這里的頂面對應(yīng)EDA設(shè)計軟件中的Top面，也是IPC定義的主裝配面;底面對應(yīng)EDA設(shè)計軟件中的Bottom面，也是IPC定義的輔裝配面。

二.設(shè)計要求

推薦的組裝流程主要有以下幾種工藝方式。

1.單面波峰焊接工藝

單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件(THC)布局”和“頂面插裝元件(THC)//底面貼裝元件(SMD)布局”兩類設(shè)計。

1)頂面THC布局

頂面THC布局，即僅在PCB頂面安裝THC的設(shè)計。

對應(yīng)的工藝路徑:

頂面。插裝THC一波峰焊接。

2)頂面THC//底面SMD布局

頂面THC//底面SMD布局，即在PCB頂面安裝THC，底面安裝可波峰焊接的SMD的設(shè)計。

a.底面。點(diǎn)紅膠，貼片一固化;

b.頂面。插裝THC;

c.底面。波峰焊接。

2.單面再流焊接工藝

單面再流焊接工藝適用于“頂面SMD布局”，即在頂面僅安裝SMD的設(shè)計。

3.頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝

頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝適用于“頂面SMD和THC//底面無元件或SMD的布局.即僅在Top面安裝有THC和SMD，底面無元件或可波峰焊接SMD的設(shè)計。

4.雙面再流焊接工藝

雙面再流焊接工藝，適用于頂面和底面只安裝有SMD的布局”。此類布局要求底面所布元器件再焊接頂面元件時不會掉落。

5.底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝

底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝，適用于“頂面SMD//底面SMD和THC的布局”，這是目前最常見到一種布局。需要注意的是，可以根據(jù)底面插裝元件的數(shù)量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝，工藝不同，元器件的間距與位向要求也不同，可參照板面元件的布局要求。

以上就是關(guān)于PCBA加工組裝流程設(shè)計的基本概述，PCBA加工或SMT加工相關(guān)訊息歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們，靖邦將竭誠為您服務(wù)。

PCBA加工當(dāng)中什么是通孔再流焊接？

靖邦科技又來給您科普PCBA加工相關(guān)知識資訊啦，今天的內(nèi)容是什么是通孔再流焊接，下文將會給您一個詳細(xì)的解釋敘述，希望對您有所幫助。靖邦科技又來給您科普PCBA加工相關(guān)知識資訊啦，今天的內(nèi)容是什么是通孔再流焊接，下文將會給您一個詳細(xì)的解釋敘述，希望對您有所幫助。

通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造，技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。

根據(jù)焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分為三種：

(1)管狀印刷通孔再流焊接工藝。

(2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝。

(3 )成型錫片通孔再流焊接工藝。

1.管式印刷通孔再流焊接工藝

管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝，主要 應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝

焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需 要特殊工藝設(shè)備，唯的要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。

3.成型錫片通孔再流焊接工藝

成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器，焊料不是焊膏而是 成型錫片，一般由連接器廠家直接加好，組裝時僅加熱即可。

1.設(shè)計要求

(1 )適合于PCB厚度小于等于1.6mm的板；

(2)焊盤小環(huán)寬0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠; (3 )元件 Stand-off 應(yīng)大于等于0.3mm，見下圖;

(4)引線伸出焊盤合適的長度為0.25?0.75mm ;

(5 ) 0603等精細(xì)間距元件離焊盤小距離為2mm ;

(6 )鋼網(wǎng)開孔大可外擴(kuò)1.5mm ;

(7 )孔徑為引線直徑加0.1?0.2mm。

2.鋼網(wǎng)開窗要求

一般而言，為了達(dá)到50%的孔填充，鋼網(wǎng)開窗必須外擴(kuò)，具體外擴(kuò)多少， 應(yīng)根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。

一般來說，外擴(kuò)只要不超過2mm，一般焊膏都會拉回來，填充到孔中。 要注意的是，外擴(kuò)的地方不能被元件封裝壓住，或者說必須避開元件的封裝 體，以免形成錫珠。

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