PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡(jiǎn)稱

1.    ENIG板:指焊盤采用EING處理工藝的PCB。

2.頂面與底面:頂面,安裝有數(shù)量較多或較復(fù)雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面( Packaging and Interconnecting Structure) ,對(duì)應(yīng)EDA軟件的頂面,對(duì)應(yīng)焊接的第二裝配面;底面,與頂面樸對(duì)的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面,對(duì)應(yīng)EDA軟件的Bottom面,對(duì)應(yīng)焊接的第裝配面。

3.熱沉焊盤:指元器件焊盤圖形中間用于元器件散熱的焊盤,一般上面有金屬化導(dǎo)熱孔。

4．鋼網(wǎng)開窗（Stencil Windows) :指鋼網(wǎng)上漏印焊膏的窗孔。

5.塞孔、開小窗與開大窗:塞孔,指阻焊材料覆蓋導(dǎo)通孔(Via Hole)的阻焊工藝,要求孔內(nèi)不露銅、無空洞;開小窗,指阻焊材料僅覆蓋導(dǎo)通孔部分焊盤的阻焊工藝;開大窗,指阻焊材料不覆蓋導(dǎo)通孔焊盤的阻焊工藝。6,錫珠(Solder Beading) :指黏附于元器件體、尺寸大的焊料球。

6.錫球(Solder Ball) :指分布于焊盤周圍、尺寸小的焊料球。

7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的縮寫,即熱膨脹系數(shù)。

8, Tg:玻璃相變溫度。

9.無鉛工藝:指采用無鉛焊料的焊接工藝。產(chǎn)品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必須符合RoHS的要求。

10.混裝工藝:一般指有鉛焊膏焊接無鉛元器件的工藝,大多數(shù)情況下專指有鉛焊膏焊接無鉛BGA的工藝。無鉛焊膏焊接有鉛元器件也屬于混裝工藝,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工藝。

11.間距與間距(Pitch & Spacing) :間距指引腳中心線間的距離;間隔指兩引腳之間的空間距離。

12.偏斜與移位（skew&Offset）：偏斜指元器件相對(duì)焊盤的偏轉(zhuǎn)現(xiàn)象；移位指元器件相對(duì)焊盤的位置偏移現(xiàn)象。

13.引腳和焊端（Lead&Termination）：引腳一般指插件、貼片元器件的引出線；焊端指無引線貼片元器件的焊接面。

PCBA組裝可靠性設(shè)計(jì)

組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，很容易使焊接好的焊點(diǎn)或元器件遭到損壞或損傷。

BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，容易因機(jī)械或熱應(yīng)力破壞，因此，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方，或進(jìn)行加固設(shè)計(jì)，或采用適當(dāng)?shù)拇胧┮?guī)避。

(1）應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。

再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計(jì)，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開裂。

(2)對(duì)大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固。

PCB彎曲時(shí)，BGA四角部位的焊點(diǎn)受力大，容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對(duì)BGA四角進(jìn)行加固，對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開裂是十分有效的，應(yīng)采用專門的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

以上兩點(diǎn)建議，主要是從設(shè)計(jì)方面考慮的，另一方面，應(yīng)改進(jìn)裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計(jì)不應(yīng)僅局限于元件的布局改進(jìn)，更主要的應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始—采用合適的方法與工具，加人員的培訓(xùn)，規(guī)范操作動(dòng)作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點(diǎn)失效的問題。

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PCBA可制造性的整體設(shè)計(jì)淺析

靖邦在下面的文章中，將針對(duì)PCBA可制造性的整體設(shè)計(jì)這一概念對(duì)此做出淺析說明，希望對(duì)你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設(shè)計(jì)，主要包括以下四個(gè)方面的設(shè)計(jì)要素。靖邦在下面的文章中，將針對(duì)PCBA可制造性的整體設(shè)計(jì)這一概念對(duì)此做出淺析說明，希望對(duì)你有所幫助，所謂PCBA的可制造性設(shè)計(jì)，主要包括以下四個(gè)方面的設(shè)計(jì)要素。

1.自動(dòng)化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)

自動(dòng)化生產(chǎn)線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號(hào)的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。

2. PCBA組裝流程設(shè)計(jì)

PCBA組裝流程設(shè)計(jì)，即元器件在PCB正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)。它決定了組裝時(shí)的工藝方法與路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計(jì)。

3，元器件布局設(shè)計(jì)

元器件布局設(shè)計(jì)，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對(duì)元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)要求的介紹。需要指出的是，有時(shí)一個(gè)裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用“再流焊接十波峰焊接”進(jìn)行焊接，對(duì)于此類情況,應(yīng)按每種封裝所采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)。

4.組裝工藝性設(shè)計(jì)

組裝工藝性設(shè)計(jì)，即面向焊接直通率的設(shè)計(jì)，通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)焊膏定量、定點(diǎn)的穩(wěn)定分配;通過布局布線的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝所有焊點(diǎn)的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)75%的透錫率等，這些設(shè)計(jì)目標(biāo)最終都是為了提高焊接的良率。

比如，日本京瓷公司手機(jī)板上0.4mmCSP的焊盤設(shè)計(jì)采用了阻焊定義焊盤設(shè)計(jì)，目的就是為了提高焊接的良率。這樣的設(shè)計(jì)，一方面建立了一個(gè)阻焊平面，有利于鋼網(wǎng)與PCB之間的密封;另一方面，增加了焊膏量，減少因焊膏總量的不足而產(chǎn)生的球窩風(fēng)險(xiǎn)。

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