選擇PCBA一條龍的十大好處

很多人不理解PCBA是什么，PCBA就是從PCB，元器件采購，SMT生產(chǎn)到PCBA成品外殼組裝的一個(gè)生產(chǎn)形式。PCBA生產(chǎn)有很多的好處特別是針對小型的科技企業(yè)，選擇PCBA廠家可以節(jié)約時(shí)間和金錢上的成本，以下靖邦小編總結(jié)的PCBA價(jià)值十大點(diǎn)。希望對您有所幫助。

1、  為客戶減少開發(fā)供應(yīng)商的時(shí)間和金錢成本

2、  減少客戶的倉庫面積使用成本

3、  為客戶減少因訂單小購買元器件而無價(jià)格優(yōu)勢的成本

4、  為客戶減少采購人員的薪資成本

5、  PCBA問題只找一家供應(yīng)商

6、  簡化客戶的物流安排

7、  提高批量生產(chǎn)的效率和降低制造成本

8、  為客戶減少品質(zhì)人員的薪資成本

9、  節(jié)省客戶的檢驗(yàn)設(shè)備成本

10、 系統(tǒng)跟蹤訂單生產(chǎn)情況以及物料庫存情況

以上是選擇PCBA的十大好處，那么非PCBA的十大壞處是什么？值得思索。

企業(yè)如何應(yīng)對pcb材料漲價(jià)的挑戰(zhàn)？

  

     對pcb行業(yè)來說，2018年前面幾個(gè)月份經(jīng)歷了前期的市場“淡季”，如何在剩下的兩個(gè)月中搶占先機(jī)，成為各大pcb企業(yè)的首要任務(wù)。然而從6月份開始上游市場就傳來了原材料（覆銅板pcb）要漲價(jià)的消息，8月份也開始跟著上調(diào)價(jià)格，截止到目前為止?jié)q幅5%-10%，造成pcb廠不得不隨行就市跟著漲價(jià)。  

      近兩年，國內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車產(chǎn)業(yè)的火爆，引發(fā)了原材料銅箔的短缺，物稀價(jià)貴，銅箔近兩年價(jià)格開始水漲船高，接著，以銅箔為主要原材料的覆銅板也漲價(jià)聲起，情況還愈來愈烈，至今12月份板材的價(jià)格漲聲不止。部分PCB廠商逼無奈紛紛掛出漲價(jià)通知。

      PCB原材料漲價(jià)，這不是一次， 相信未來還會有很多。 如何應(yīng)對?不外乎有三條路:一是資源獲取，以優(yōu)質(zhì)實(shí)力及發(fā)展前景，與供應(yīng)商建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系、保持采購端穩(wěn)定;二是對產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級創(chuàng)新，提升企業(yè)核心競爭力和議價(jià)能力;三是引人精益生產(chǎn)管理，優(yōu)化生產(chǎn)流程和管理體系，降低成本提升效率和效益。

     是的，如今實(shí)業(yè)艱難，我們且干且珍惜。牽一發(fā)而動全身，漲價(jià)對于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來說，都是一件相當(dāng)難受的事。銅箔的短缺只是一個(gè)階段性的供需狀況，何況在目前的全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，市場會迅速反應(yīng)，供需失衡的短板也會很快補(bǔ)上來。我們呼吁產(chǎn)業(yè)鏈上下游謹(jǐn)慎對待，低潮時(shí)不輕易降價(jià)，市況好時(shí)也不輕言漲價(jià)。當(dāng)然，局部的動蕩是不可避免的，不具備核心競爭力的企業(yè)也將在這輪動蕩中優(yōu)勝劣汰、適者生存。我們也鼓勵(lì)和支持優(yōu)的PCB企業(yè)不斷加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此，才能彰顯一個(gè)行業(yè)的強(qiáng)盛和可持續(xù)發(fā)展。

PCB板在線測試設(shè)計(jì)要求

    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。    在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。

    通?？蛇M(jìn)行下列測試:

   (I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯(cuò)件、壞件及插件錯(cuò)誤;

   (3)對所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);

   (4)對部分集成電路(IC)進(jìn)行功能檢測;

   (5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測;

   (6)對在線編程錯(cuò)誤的存儲器或其他器件進(jìn)行檢測。

   由于它是通過測試針床進(jìn)行檢測的，PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。

   (1)進(jìn)行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設(shè)計(jì)兩個(gè)非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個(gè)尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。

   (2)在線測試點(diǎn)指探針測試的接觸部位，主要有三種:

   ①從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

   ②打開防焊層的過錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

   (3)測試點(diǎn)的設(shè)置要求:

   ①如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測試點(diǎn)。

   ②如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件)，那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測試點(diǎn)。

   ③除了上述兩種情況外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個(gè)測試點(diǎn)。測試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測試點(diǎn)的密度不超過30個(gè)/in的平方。

   (4)測試點(diǎn)尺寸要求。

   測試焊盤或用作測試的過孔孔盤，小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測試點(diǎn)與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測試點(diǎn)與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm，則距離應(yīng)大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測試點(diǎn)與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。

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