PCBA工藝流程

pcba線路板是一種重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。PCBA是如何生產(chǎn)出來的呢？也就是說PCBA工藝流程是怎么樣的呢？

靖邦PCBA加工小編來告訴大家：

 PCBA工藝流程

 第1步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推動焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個開孔區(qū)時，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到電路板上。

 第2步:涂敷粘結(jié)劑

 可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。另外，有時為防止電路板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結(jié)劑將其粘住。

 第3步：元件貼裝

該工序是用自動化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上。

 第4步：焊前與焊后檢查

 組件在通過再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，組件進(jìn)人下個工藝步驟之前，需要檢驗焊點以及其它質(zhì)量缺陷。

 第5步：再流焊

 將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。

 第6步：元件插裝

 對于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關(guān)和金屬端 電極元件(MELF)等，進(jìn)行手工插裝或是用自動插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

 第7步：波峰焊

 波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當(dāng)電路板通過波峰上方時，焊料浸潤電路板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。

 第8步：清洗

 可選工序。當(dāng)焊膏里含有松香、脂類等有機(jī)成分時，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性，留在電路板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

 第9步：維修

 這是一個線外工序，目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3種。

 第10步：電氣測試

 電氣測試主要包括在線測試和功能測試，在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好;功能測試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來判斷整個電路是否能實現(xiàn)預(yù)定的功能。

 第11步：品質(zhì)管理

 品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項質(zhì)量指標(biāo)達(dá)到顧客的要求。

 第12步：包裝及抽樣檢查

 最后是將組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。

 PCBA工藝流程步驟就是這些，線路板從生產(chǎn)到出售，中間的工藝流程是非常嚴(yán)格的，這樣才能保證PCBA的產(chǎn)品質(zhì)量。

PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？

   PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？因為如果要保證線路板電氣性能的可靠性，就需要控制好線路的阻抗﹑低失真﹑低干擾、低串音及消除電磁干擾EMI。阻抗是指線路板中電阻和電抗的參數(shù)的情況，主要的對交流電起著比較阻礙的作用，在線路板的生產(chǎn)的過程中，阻抗處理是必然不可少的。具體內(nèi)容如下：

   PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理？

   1、線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運行。

   2、線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。化學(xué)鍍錫層大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

   3、線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導(dǎo)致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。

   在線路板制作過程中，考慮到元器件接插以后的電性能和信號傳輸?shù)膯栴}，一般要求阻抗越低越好。這就是PCBA加工的線路板為什么要阻抗處理的原因。小編提醒大家，在PCB線路板制作過程要一定要注意這幾個要點，合理規(guī)劃設(shè)計。

PCBA加工，可制造性設(shè)計與制造的關(guān)系是什么？

這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識，下文是關(guān)于可制造性設(shè)計與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點。這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識，下文是關(guān)于可制造性設(shè)計與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點。

(1)PCBA的可制造性設(shè)計決定PCBA的焊接直通率水平，它對焊接良率的影響是性的，較難通過現(xiàn)場工藝的優(yōu)化進(jìn)行補償。

(2)可制造性設(shè)計決定生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本。如果PCBA的工藝設(shè)計不合理，

可能就需要額外的試制時間和工裝，如果還不能解決，就必須通過返修來完成。這些都降低了生產(chǎn)效率.提高了成本。

下面以一個0.4mmQFP的例子予以說明。

0.4mmQFP是廣泛使用的一類封裝，但它也是焊接不良排行前十的封裝。主要的焊接不良表現(xiàn)為橋連和開焊，見圖2-4。

0.4mmQFP之所以容易發(fā)生橋連，是由于引線之間的間隔比較小，一般只有0.15~ 0.20mm，它對焊膏量的變動比較敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引發(fā)橋連，因此，通常采取的改進(jìn)舉措是減少焊膏印刷的鋼網(wǎng)厚度，但這樣做的結(jié)果可能帶來更多的開焊。如果能夠提供一個比較大的焊膏量工藝窗口，那么就可以有效地提高焊接的良率。

從工藝設(shè)計角度考慮，需要解決兩個問題:一是如何控制焊膏量的變化;二是如何降低焊膏量對橋連的影響。如果能夠解決這兩個問題就能夠很好地管控0.4mmQFP的焊接質(zhì)量。

下面介紹一下0.4mmQFP的焊點結(jié)構(gòu)與焊膏印刷的原理，見圖2-5和,圖2-6。

從圖2-5可以看到，熔融的焊錫鋪展在焊盤和引腳表面，焊盤的寬度決定吸附熔融焊錫的量。從圖2-6可以了解到阻焊厚度對鋼網(wǎng)與焊盤之間密封性的影響—如果阻焊層比較厚就會增加焊膏的量。

了解了這兩點，就可以進(jìn)行0.4mmQFP的工藝設(shè)計，具體講就是通過對焊盤、阻焊和鋼網(wǎng)的一體化設(shè)計，有效控制焊膏量的波動并降低焊膏量對橋連的敏感度。

如果把焊盤設(shè)計得比較寬一點，鋼網(wǎng)開窗設(shè)計窄點，去掉焊盤之間的阻焊，見圖2-7，那么，就可以獲得穩(wěn)定的焊膏量(去掉了阻焊對焊膏印刷厚度的影響)，可以適應(yīng)焊膏量變化的焊縫結(jié)構(gòu)(寬焊盤窄的鋼網(wǎng)開窗)，從而實現(xiàn)了少橋連甚至不橋連的工藝目標(biāo)。實踐證明，這樣的設(shè)計完全可以解決。

0.4mmQFP的橋連問題。

當(dāng)然，圖2-7所示設(shè)計只是一種思路，還可以根據(jù)PCB廠的能力進(jìn)行其它的設(shè)計，圖2-8為兩個案例，都是比較好的設(shè)計。圖2-8(a)為日本京瓷公司的焊盤設(shè)計，采用了0.25mm寬焊盤并在焊盤間加阻焊的設(shè)計，這種設(shè)計建立在PCB廠工藝能力上，要具有精密阻焊開窗能力。圖2-8( b)為日本公司的焊盤設(shè)計，采用了引腳根部窄焊盤的設(shè)計。

通過以上案例，說明要重視工藝設(shè)計，賦予工藝設(shè)計與硬件設(shè)計同樣的地位，所創(chuàng)造的是產(chǎn)品的高質(zhì)量。