smt代工smt貼片smt-加工-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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選擇PCBA一條龍的十大好處
很多人不理解PCBA是什么,PCBA就是從PCB,元器件采購,SMT生產(chǎn)到PCBA成品外殼組裝的一個(gè)生產(chǎn)形式。PCBA生產(chǎn)有很多的好處特別是針對小型的科技企業(yè),選擇PCBA廠家可以節(jié)約時(shí)間和金錢上的成本,以下靖邦小編總結(jié)的PCBA價(jià)值十大點(diǎn)。希望對您有所幫助。
1、 為客戶減少開發(fā)供應(yīng)商的時(shí)間和金錢成本
2、 減少客戶的倉庫面積使用成本
3、 為客戶減少因訂單小購買元器件而無價(jià)格優(yōu)勢的成本
4、 為客戶減少采購人員的薪資成本
5、 PCBA問題只找一家供應(yīng)商
6、 簡化客戶的物流安排
7、 提高批量生產(chǎn)的效率和降低制造成本
8、 為客戶減少品質(zhì)人員的薪資成本
9、 節(jié)省客戶的檢驗(yàn)設(shè)備成本
10、 系統(tǒng)跟蹤訂單生產(chǎn)情況以及物料庫存情況
以上是選擇PCBA的十大好處,那么非PCBA的十大壞處是什么?值得思索。
?PCBA廠家常見QFN焊接問題有哪些?
1.QFN
QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。
QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早,也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝,其特點(diǎn)是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi),如圖4-56所示。
2.工藝特點(diǎn)
1)“面一面”焊縫,容易橋連
PCBA廠家QFN的焊端為一個(gè)平面,基本與QFN封裝底面齊平(0-0.05mm),它與PCB上對應(yīng)的焊盤構(gòu)成了“面一面”連接。這一特點(diǎn)決定了PCBA廠家焊膏量與焊縫面積呈正比關(guān)系,也是焊膏量越多,焊縫擴(kuò)展面積(X射線檢測圖片上顯示的焊縫面積)越大,也越容易發(fā)生橋連。如圖4-57所示為一焊縫擴(kuò)展現(xiàn)象的X-射線圖。
2)熱沉焊盤上的焊膏量決定了焊縫高度
QFN的結(jié)構(gòu)有一個(gè)共同點(diǎn),就是封裝底部都有一個(gè)比較大的熱沉焊盤,其面積比所有信號焊端的面積總和還要大。由于這點(diǎn),熱沉焊盤焊縫的高度決定了QFN焊端的焊縫高度,而熱沉焊縫的高度可以通過調(diào)整熱沉焊盤上印刷的焊膏覆蓋率來控制。
這點(diǎn)非常重要,我們必須確保熱沉焊盤焊縫高度足夠,以避免因熱沉焊盤焊膏量過少塌落,造成QFN周邊信號焊縫的過度擴(kuò)展而橋連。
3)熱沉焊盤容易出現(xiàn)大的空洞
熱沉焊盤尺寸比較大,再加上QFN焊縫的“面一面”結(jié)構(gòu),焊劑時(shí)焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去,很容易包裹在熔融的焊料中,從而形成空洞。
3.QFN及工藝特點(diǎn)
QFN焊接不良與其封裝有關(guān),主要有橋連、虛焊以及空洞,如圖4-60所示。
QFN焊接最要的不良就是橋連。以雙排QFN(也稱雙圈QFN)為例,對QFN的工藝要求進(jìn)行說明。這些要求都是基于傳統(tǒng)多層板技術(shù)二討論的,如果采用HDI技術(shù),則工藝不存在大的問題。
PCB板在線測試設(shè)計(jì)要求
在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。 在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點(diǎn)施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。
通??蛇M(jìn)行下列測試:
(I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障;
(2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;
(3)對所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);
(4)對部分集成電路(IC)進(jìn)行功能檢測;
(5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測;
(6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進(jìn)行檢測。
由于它是通過測試針床進(jìn)行檢測的,PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。
(1)進(jìn)行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設(shè)計(jì)兩個(gè)非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個(gè)尺寸,如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求,留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。
(2)在線測試點(diǎn)指探針測試的接觸部位,主要有三種:
①從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;
②打開防焊層的過錫通孔;
③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。
(3)測試點(diǎn)的設(shè)置要求:
①如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上,那么不需要設(shè)置測試點(diǎn)。
②如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件),那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測試點(diǎn)。
③除了上述兩種情況外,每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測試點(diǎn),在單板電源和地走線上,每2A電流至少有一個(gè)測試點(diǎn)。測試點(diǎn)盡量集中在焊接面,且要求均勻分布在單板上。
④測試點(diǎn)的密度不超過30個(gè)/in的平方。
(4)測試點(diǎn)尺寸要求。
測試焊盤或用作測試的過孔孔盤,小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm,推薦1.00mm。相鄰測試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm,推薦1.80mm。
(5)測試點(diǎn)與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm,推薦0.30mm。
(6)測試點(diǎn)與器件焊盤的小間隔為0.38mm,推薦1.00mm。
(7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm,推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi),測試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm,推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm,則距離應(yīng)大于等于4.00mm,推薦5.00mm。
(8)測試點(diǎn)與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm,推薦0.38mm。
(9)測試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。
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