PCBA一條龍的缺點(diǎn)時間

1、生產(chǎn)流程過于集中，主動權(quán)在生產(chǎn)商一方，議價、交期等談判空間受限。雖然一條龍生產(chǎn)方便，但成本仍然很大，不適合那些預(yù)算不足的初創(chuàng)型客戶。

2、一條龍生產(chǎn)流程化、標(biāo)準(zhǔn)化過于僵硬，不利于有定制化需求產(chǎn)品的生產(chǎn)。

3、各個由環(huán)節(jié)生產(chǎn)商主導(dǎo)實(shí)施，公司內(nèi)部各系統(tǒng)參與度低，不利于本公司的技術(shù)沉淀和團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)。

4、所有雞蛋放在一個籃子里，生產(chǎn)商出現(xiàn)任何細(xì)微的失誤，都可能造成交期延誤，產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問題。

5、不能更好的了解各流程所對應(yīng)的市場行情，對供應(yīng)商依賴性過高，風(fēng)險過高，以后更換供應(yīng)商無異于從頭再來。

6、費(fèi)用較高，一條龍?jiān)靸r包括物料費(fèi)、人工費(fèi)、倉儲費(fèi)、包裝費(fèi)、檢測費(fèi)、維修費(fèi)等，另外還要暗攤公司物料、設(shè)備損耗等。并且由于目前一條龍市場混亂，大部分企業(yè)缺乏誠信。由于材料價格、種類繁雜，客戶了解甚少，一旦制造商虛報價格，或與物料商聯(lián)手欺騙客戶，很難識別。

7、就目前的行情來看，PCBA一條龍一般都有涉及到物料采購的因素，大批量生產(chǎn)中部分輔助元器件，也就是制造商代采的部分如沒有定型號，替代料價格相差太大，以次充好、利潤被制造商拿走，整體品質(zhì)下降。

8、制造商的服務(wù)質(zhì)量參差不齊，一旦出現(xiàn)問題，個別制造商只手遮天、掩蓋問題點(diǎn)，不配合、不協(xié)助調(diào)查問題原委、實(shí)施拖延戰(zhàn)術(shù)或推卸責(zé)任給其他元器件供應(yīng)商，客戶耗時耗力

9、預(yù)付款比例高，增加公司的支出，對于資金壓力大的公司不利于資金周轉(zhuǎn)，和風(fēng)險管控。

10、部分制造商低價攬單，生產(chǎn)途中增加合同中未明確標(biāo)識的檢驗(yàn)設(shè)備、治具、和單項(xiàng)收費(fèi)，但屬于生產(chǎn)必須環(huán)節(jié)，額外增加成本。

當(dāng)然，PCBA一條龍有缺點(diǎn)，肯定也有優(yōu)點(diǎn)的，PCBA一條龍的優(yōu)點(diǎn)我們之前的文章已經(jīng)談過了，靖邦2019年將實(shí)現(xiàn)PCBA一條龍轉(zhuǎn)型服務(wù)，希望能在時間和價格成本上幫助您。

PCBA加工組裝流程設(shè)計(jì)是什么樣的？

在下文中，靖邦技術(shù)將對PCBA組裝流程設(shè)計(jì)做一個基本的說明介紹，希望對同樣關(guān)注PCBA組裝流程，PCBA加工的你有所幫助。

一.基本概述

印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計(jì)，也稱為工藝路徑設(shè)計(jì)。

PCBA組裝流程設(shè)計(jì)決定了PCBA正反面上元件布局(安裝)設(shè)計(jì)。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安裝設(shè)計(jì)稱為裝配類型設(shè)計(jì)(Assembly Type Design)，在CISCO企業(yè)規(guī)范中稱為產(chǎn)品設(shè)計(jì)，二者本質(zhì)上是一樣的，都是基于工藝流程的、元器件在正反板面上的布局設(shè)計(jì)。

事實(shí)上，在做EDA設(shè)計(jì)時，都是先根據(jù)元器件數(shù)量與封裝類別確定合適的組裝流程，然后再根據(jù)組裝流程要求進(jìn)行元器件的布局設(shè)計(jì)，其核心是“組裝流程設(shè)計(jì)”。

我們采用“頂面(Top)元件類別//底面(Bottom)元件類別”方式來表示元器件的安裝布局。這里的頂面對應(yīng)EDA設(shè)計(jì)軟件中的Top面，也是IPC定義的主裝配面;底面對應(yīng)EDA設(shè)計(jì)軟件中的Bottom面，也是IPC定義的輔裝配面。

二.設(shè)計(jì)要求

推薦的組裝流程主要有以下幾種工藝方式。

1.單面波峰焊接工藝

單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件(THC)布局”和“頂面插裝元件(THC)//底面貼裝元件(SMD)布局”兩類設(shè)計(jì)。

1)頂面THC布局

頂面THC布局，即僅在PCB頂面安裝THC的設(shè)計(jì)。

對應(yīng)的工藝路徑:

頂面。插裝THC一波峰焊接。

2)頂面THC//底面SMD布局

頂面THC//底面SMD布局，即在PCB頂面安裝THC，底面安裝可波峰焊接的SMD的設(shè)計(jì)。

a.底面。點(diǎn)紅膠，貼片一固化;

b.頂面。插裝THC;

c.底面。波峰焊接。

2.單面再流焊接工藝

單面再流焊接工藝適用于“頂面SMD布局”，即在頂面僅安裝SMD的設(shè)計(jì)。

3.頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝

頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝適用于“頂面SMD和THC//底面無元件或SMD的布局.即僅在Top面安裝有THC和SMD，底面無元件或可波峰焊接SMD的設(shè)計(jì)。

4.雙面再流焊接工藝

雙面再流焊接工藝，適用于頂面和底面只安裝有SMD的布局”。此類布局要求底面所布元器件再焊接頂面元件時不會掉落。

5.底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝

底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝，適用于“頂面SMD//底面SMD和THC的布局”，這是目前最常見到一種布局。需要注意的是，可以根據(jù)底面插裝元件的數(shù)量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝，工藝不同，元器件的間距與位向要求也不同，可參照板面元件的布局要求。

以上就是關(guān)于PCBA加工組裝流程設(shè)計(jì)的基本概述，PCBA加工或SMT加工相關(guān)訊息歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們，靖邦將竭誠為您服務(wù)。

PCBA加工，可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系是什么？

這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識，下文是關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點(diǎn)。這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識，下文是關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點(diǎn)。

(1)PCBA的可制造性設(shè)計(jì)決定PCBA的焊接直通率水平，它對焊接良率的影響是性的，較難通過現(xiàn)場工藝的優(yōu)化進(jìn)行補(bǔ)償。

(2)可制造性設(shè)計(jì)決定生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本。如果PCBA的工藝設(shè)計(jì)不合理，

可能就需要額外的試制時間和工裝，如果還不能解決，就必須通過返修來完成。這些都降低了生產(chǎn)效率.提高了成本。

下面以一個0.4mmQFP的例子予以說明。

0.4mmQFP是廣泛使用的一類封裝，但它也是焊接不良排行前十的封裝。主要的焊接不良表現(xiàn)為橋連和開焊，見圖2-4。

0.4mmQFP之所以容易發(fā)生橋連，是由于引線之間的間隔比較小，一般只有0.15~ 0.20mm，它對焊膏量的變動比較敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引發(fā)橋連，因此，通常采取的改進(jìn)舉措是減少焊膏印刷的鋼網(wǎng)厚度，但這樣做的結(jié)果可能帶來更多的開焊。如果能夠提供一個比較大的焊膏量工藝窗口，那么就可以有效地提高焊接的良率。

從工藝設(shè)計(jì)角度考慮，需要解決兩個問題:一是如何控制焊膏量的變化;二是如何降低焊膏量對橋連的影響。如果能夠解決這兩個問題就能夠很好地管控0.4mmQFP的焊接質(zhì)量。

下面介紹一下0.4mmQFP的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)與焊膏印刷的原理，見圖2-5和,圖2-6。

從圖2-5可以看到，熔融的焊錫鋪展在焊盤和引腳表面，焊盤的寬度決定吸附熔融焊錫的量。從圖2-6可以了解到阻焊厚度對鋼網(wǎng)與焊盤之間密封性的影響—如果阻焊層比較厚就會增加焊膏的量。

了解了這兩點(diǎn)，就可以進(jìn)行0.4mmQFP的工藝設(shè)計(jì)，具體講就是通過對焊盤、阻焊和鋼網(wǎng)的一體化設(shè)計(jì)，有效控制焊膏量的波動并降低焊膏量對橋連的敏感度。

如果把焊盤設(shè)計(jì)得比較寬一點(diǎn)，鋼網(wǎng)開窗設(shè)計(jì)窄點(diǎn)，去掉焊盤之間的阻焊，見圖2-7，那么，就可以獲得穩(wěn)定的焊膏量(去掉了阻焊對焊膏印刷厚度的影響)，可以適應(yīng)焊膏量變化的焊縫結(jié)構(gòu)(寬焊盤窄的鋼網(wǎng)開窗)，從而實(shí)現(xiàn)了少橋連甚至不橋連的工藝目標(biāo)。實(shí)踐證明，這樣的設(shè)計(jì)完全可以解決。

0.4mmQFP的橋連問題。

當(dāng)然，圖2-7所示設(shè)計(jì)只是一種思路，還可以根據(jù)PCB廠的能力進(jìn)行其它的設(shè)計(jì)，圖2-8為兩個案例，都是比較好的設(shè)計(jì)。圖2-8(a)為日本京瓷公司的焊盤設(shè)計(jì)，采用了0.25mm寬焊盤并在焊盤間加阻焊的設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)建立在PCB廠工藝能力上，要具有精密阻焊開窗能力。圖2-8( b)為日本公司的焊盤設(shè)計(jì)，采用了引腳根部窄焊盤的設(shè)計(jì)。

通過以上案例，說明要重視工藝設(shè)計(jì)，賦予工藝設(shè)計(jì)與硬件設(shè)計(jì)同樣的地位，所創(chuàng)造的是產(chǎn)品的高質(zhì)量。