打pcb快板smt加工找smt加工-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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深圳市靖邦科技有限公司
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廣東省深圳市
更大尺寸的PCBA電路板靖邦也能做!
我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)高質(zhì)量的smt電子產(chǎn)品。我們也可以生產(chǎn)這樣的大型醫(yī)設(shè)備PCB板。你有更大的挑戰(zhàn)嗎?
同時,我們?yōu)榭蛻糈A得了一個重要的市場。我們擁有豐富的設(shè)備(pcb)制造經(jīng)驗,5000平方米無塵防靜電車間,電子產(chǎn)品安全可靠。
此款PCB電路板大約尺寸:550*650mm,主要用于大型設(shè)備某一產(chǎn)品上,目前還是光板pcb。沒有組裝元器件,期待成品PCBA的震撼。
靖邦制作smt加工主要有以下優(yōu)勢:
1. 主要供應(yīng):2-20層,快速制作pcba樣品,低到大體積pcb, FR材料pcb,高頻,高銅pcb,單/雙Alu pcb, FPC,撓剛性板,3/3 mil軌跡及間距等。
2. 一站式服務(wù):從詢價到售后服務(wù),我們的員工始終為您服務(wù)。無論何時你需要我們,我們都會在這里。
3.公司擁有嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系,所有板材均采用100%ET、AOI檢測及IPC二級、三級標(biāo)準(zhǔn)。
4. 專業(yè)團(tuán)隊工作效率高,實力強(qiáng):不同語言銷售及工程師,具有豐富的海外銷售經(jīng)驗。
5. 關(guān)于價格:我們可以為我們的新客戶提供2層40美元,4層100美元,6層180美元,8層樣品200美元。
6. 快速PCBA服務(wù)對我們來說也沒有問題。我們可以在1天內(nèi)完成2層板,4層板,6層板。
7. 公司通過了TS16949 ISO9001 ISO13485質(zhì)量體系認(rèn)證。
8. 運輸方式:DHL, Fedex, UPS;發(fā)貨時間:2天到美國和歐洲。我們也是快遞公司的SVIP客戶,所以我們可以從他們那里獲得有競爭力的運費。
PCBA如何包裝出貨?
我司做好了pcba,在進(jìn)行出貨之前,都需要進(jìn)行特殊的PCBA包裝,為的是防止在長途運輸?shù)倪^程中發(fā)生沖擊導(dǎo)致的電子元器件脫落或者電路板損壞等事件,確保PCBA最終交付給客戶是完好的。
下來靖邦給大家分享的包裝詳情圖:
1.現(xiàn)場與客戶確認(rèn)PCBA
2.pcba防靜電棉袋包裝
3.pcba整箱包裝,根據(jù)不同的數(shù)量選擇不同規(guī)格的周轉(zhuǎn)箱.
PCB板在線測試設(shè)計要求
在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。 在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。
通??蛇M(jìn)行下列測試:
(I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開路、短路及其連接故障;
(2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;
(3)對所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);
(4)對部分集成電路(IC)進(jìn)行功能檢測;
(5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測;
(6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進(jìn)行檢測。
由于它是通過測試針床進(jìn)行檢測的,PCBA的設(shè)計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。
(1)進(jìn)行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設(shè)計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸,如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求,留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計。
(2)在線測試點指探針測試的接觸部位,主要有三種:
①從電路網(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;
②打開防焊層的過錫通孔;
③通孔插裝器件的焊點。
(3)測試點的設(shè)置要求:
①如果一個節(jié)點網(wǎng)絡(luò)中有一個節(jié)點是連接到插裝元件上,那么不需要設(shè)置測試點。
②如果一個節(jié)點網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件),那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計測試點。
③除了上述兩種情況外,每個布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個測試點,在單板電源和地走線上,每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面,且要求均勻分布在單板上。
④測試點的密度不超過30個/in的平方。
(4)測試點尺寸要求。
測試焊盤或用作測試的過孔孔盤,小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm,推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應(yīng)大于等于1.27mm,推薦1.80mm。
(5)測試點與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm,推薦0.30mm。
(6)測試點與器件焊盤的小間隔為0.38mm,推薦1.00mm。
(7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm,推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi),測試點與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm,推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm,則距離應(yīng)大于等于4.00mm,推薦5.00mm。
(8)測試點與沒有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm,推薦0.38mm。
(9)測試點與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。
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