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smt貼片廠smt貼片smt-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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深圳市靖邦科技有限公司
店齡6年
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生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省深圳市
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更大尺寸的PCBA電路板靖邦也能做!
我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)高質(zhì)量的smt電子產(chǎn)品。我們也可以生產(chǎn)這樣的大型醫(yī)設(shè)備PCB板。你有更大的挑戰(zhàn)嗎?
同時,我們?yōu)榭蛻糈A得了一個重要的市場。我們擁有豐富的設(shè)備(pcb)制造經(jīng)驗,5000平方米無塵防靜電車間,電子產(chǎn)品安全可靠。
此款PCB電路板大約尺寸:550*650mm,主要用于大型設(shè)備某一產(chǎn)品上,目前還是光板pcb。沒有組裝元器件,期待成品PCBA的震撼。
靖邦制作smt加工主要有以下優(yōu)勢:
1. 主要供應(yīng):2-20層,快速制作pcba樣品,低到大體積pcb, FR材料pcb,高頻,高銅pcb,單/雙Alu pcb, FPC,撓剛性板,3/3 mil軌跡及間距等。
2. 一站式服務(wù):從詢價到售后服務(wù),我們的員工始終為您服務(wù)。無論何時你需要我們,我們都會在這里。
3.公司擁有嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系,所有板材均采用100%ET、AOI檢測及IPC二級、三級標(biāo)準(zhǔn)。
4. 專業(yè)團隊工作效率高,實力強:不同語言銷售及工程師,具有豐富的海外銷售經(jīng)驗。
5. 關(guān)于價格:我們可以為我們的新客戶提供2層40美元,4層100美元,6層180美元,8層樣品200美元。
6. 快速PCBA服務(wù)對我們來說也沒有問題。我們可以在1天內(nèi)完成2層板,4層板,6層板。
7. 公司通過了TS16949 ISO9001 ISO13485質(zhì)量體系認(rèn)證。
8. 運輸方式:DHL, Fedex, UPS;發(fā)貨時間:2天到美國和歐洲。我們也是快遞公司的SVIP客戶,所以我們可以從他們那里獲得有競爭力的運費。
PCBA加工,再流焊接面元件的布局設(shè)計
再流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修...再流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求,工藝可靠性要求。
一.表面貼裝元器件禁布區(qū)。
①傳送邊(與傳送方向平行的邊),距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。5mm是所有SMT設(shè)備都可以接受的一個范圍。
②非傳送邊(與傳送方向垂直的邊),離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。理論上元器件可以布局到邊。但由于鋼網(wǎng)變形的邊緣效應(yīng),必須設(shè)立2~5mm以上的禁布區(qū),以保證焊膏厚度符合要求。
③傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件,但如果需要布局插裝元器件,應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。
二.元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布。
有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置。有規(guī)則的排列方便檢查,有利于提高貼片速度。
三.元器件盡可能均勻布局。
均勻分布有利于減少再流焊接時板面上的溫差,特別是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局,會造成PCB局部低溫。
四.元件之間的間距(間隔)主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)。
對于特殊需要,如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間,請根據(jù)實際需要進(jìn)行設(shè)計。
五.雙面采用再流焊接的板(如雙面全SMD板、掩膜選擇焊雙面板),通常都是先焊元件數(shù)量和種類比較少的那面(Bottom面)。
此面要經(jīng)受二次再流焊接過程,其上不能布放引腳少且比較重、比較高的元器件。一般經(jīng)驗是布局在Bottom面上的BGA器件,焊縫能夠承受的大重力為0.03g/mm',其余封裝為0.5g/mm'。
六.盡可能避免雙面鏡像貼裝BOA設(shè)計。
據(jù)有關(guān)試驗研究,這樣的設(shè)計焊點可靠性降低50%左右。
七.再流焊接焊料是定量供給的,因此,應(yīng)避免在焊盤上打孔。如果需要可以采用塞孔電鍍設(shè)計(Plating Over Filled Via, POFV )。
八.BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件,應(yīng)避免布局在拼版分離邊或連接橋附近,裝配時容易使PCB發(fā)生彎曲的地方。
以上就是靖邦給您講解的PCBA加工相關(guān)知識--再流焊接面元件的布局設(shè)計,更多相關(guān)訊息歡迎通過我們首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們,靖邦將竭誠為您服務(wù)。
再流焊接概念,權(quán)威PCBA加工名企業(yè)為您淺析
在PCBA加工過程中,再流焊接是一個非常重要的工藝,在下面的文章中,靖邦科技將從再流焊接的基本概念,工藝流程,工藝特點三個維度,為您淺析再流焊接,希望對您有所幫。
再流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝。
1.工藝流程
再流焊接的工藝流程:印刷焊膏一貼片一再流焊接,見下圖
2.工藝特點
(1)焊點大小可控??梢酝ㄟ^焊盤的尺寸設(shè)計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求,如焊縫的厚度。
(2)焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法。為了簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本,通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進(jìn)行焊膏分配。
(3)再流焊爐實際上是一個多溫區(qū)的隧道爐,主要功能就是對PCBA進(jìn)行加熱。對于雙面板,見下圖,布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足一定的力學(xué)要求,如BGA類封裝,元件質(zhì)量與引腳接觸面積比小于等于0.05mg/mm2的要求,以防焊接頂面元件時不掉下來。
(4)再流焊接時,元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點)上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對稱熔融焊錫乏面張力或再流焊接爐內(nèi)強迫對流熱風(fēng)的吹動下移位,見下圖。
一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大,元器件的定位功能越強。我們正是利用此點對有定位要求元器件的焊盤進(jìn)行特定設(shè)計的。
(5)焊縫(點)形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用,如0.4mmQFP,印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體,而焊縫的形狀則為所示的形貌。
以上就是靖邦對PCBA加工中再流焊接概念的解讀,如果您希望獲取更多相關(guān)訊息,可以聯(lián)系咨詢靖邦科技,我們將利用多年SMT,PCBA技術(shù)給您分析解讀一切相關(guān)疑惑。
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