影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種？

    pcba包工包料是PCBA加工的一種類(lèi)型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見(jiàn)的方式。談到控制成本時(shí)，采購(gòu)常常感覺(jué)像是討價(jià)還價(jià)，而供應(yīng)商覺(jué)得他們又要被！兩邊神經(jīng)都很緊張。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技術(shù)手段，減少浪費(fèi)，降低成本，提高公司在PCBA加工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位。所謂管理成本，就是要降低各種浪費(fèi)的成本，降低沒(méi)有增值的成本，一方的利益損害不能長(zhǎng)久的交易。

    一個(gè)產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)，大部分的產(chǎn)品規(guī)劃階段和設(shè)計(jì)階段都已經(jīng)確定，隨著產(chǎn)品上市后難以找到價(jià)格的降價(jià)空間，所以pcba代工代料采購(gòu)在產(chǎn)品上市前需要積極地參與影響產(chǎn)品成本的因素管理。在這篇文章中，我們來(lái)談?wù)動(dòng)绊憄cba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括兩種類(lèi)型：

    一是該材料在工業(yè)上有一個(gè)共同的標(biāo)準(zhǔn)。

    二是該材料在材料行業(yè)中沒(méi)有通用的標(biāo)準(zhǔn)，需要定制，在這種情況下，如何提高材料的通用性。

     在產(chǎn)品規(guī)劃和設(shè)計(jì)階段，產(chǎn)品規(guī)劃和研究人員更多地關(guān)注自己擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，比如如何更好地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能，較少考慮供應(yīng)鏈的需求，可能無(wú)意中使用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)件。非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)件是指供應(yīng)商較少，甚至只有一個(gè)供應(yīng)商，市場(chǎng)供應(yīng)不足，材料通常沒(méi)有處于完全競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境中，采購(gòu)的供應(yīng)和成本是一個(gè)挑戰(zhàn)。有些人可能會(huì)說(shuō)，當(dāng)有行業(yè)通用零件時(shí)，可以選擇行業(yè)通用零件，但有些需要定制的訂單時(shí)該如何解決？當(dāng)我們遇到?jīng)]有行業(yè)準(zhǔn)備部件的項(xiàng)目時(shí)，我們可以試著將其轉(zhuǎn)換為跨公司產(chǎn)品線(xiàn)的內(nèi)部通用項(xiàng)目。

    2、PCBA加工產(chǎn)品組合的復(fù)雜性

      產(chǎn)品組合的復(fù)雜性，一方面是指公司提供產(chǎn)品的數(shù)量，另一方面是指同一產(chǎn)品提供不同規(guī)格、型號(hào)和顏色，以及許多其他選項(xiàng)。

     有些貼片加工廠向客戶(hù)提供的選擇越多，其產(chǎn)品組合的復(fù)雜性就越高，這意味著它必須準(zhǔn)備更多的庫(kù)存，甚至為了應(yīng)對(duì)緊急的需求變化，同時(shí)增加供應(yīng)彈性，這通常也意味著更高的成本。為了確保運(yùn)營(yíng)效率和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，現(xiàn)在越來(lái)越多的公司傾向于精簡(jiǎn)他們的產(chǎn)品組合。

      當(dāng)然，我們考慮產(chǎn)品組合的復(fù)雜性的同事，也要考慮公司的市場(chǎng)定位，一些貼片加工廠的市場(chǎng)定位是為客戶(hù)提更多選擇。例如，我以前支持業(yè)務(wù)部的接縫原則，只要墻上有接縫，就應(yīng)該貼上。產(chǎn)品線(xiàn)非常復(fù)雜，產(chǎn)品組合非常復(fù)雜。產(chǎn)品組合的復(fù)雜性直接與庫(kù)存、供應(yīng)、成本和廢料相關(guān)，高復(fù)雜性通常意味著高成本。

     3、PCBA加工的規(guī)模

       大型貼片加工廠和分銷(xiāo)中心必須與大型產(chǎn)品的出貨量相匹配，以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)與盈利能力，小型電子制造廠和分銷(xiāo)中心需要對(duì)應(yīng)和自己規(guī)模匹配的出貨量，如果匹配了大批發(fā)貨的產(chǎn)品，往往由于加班費(fèi)、運(yùn)行效率低、機(jī)器設(shè)備故障和維修等不能盈利，這一點(diǎn)很容易被大家忽視。

       因此，在pcba代工代料采購(gòu)供應(yīng)商的選擇中，有必要考慮產(chǎn)品出貨量與供應(yīng)商規(guī)模是否匹配，錯(cuò)誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅(qū)動(dòng)因素與企業(yè)的內(nèi)部和外部都密切相關(guān)，當(dāng)我們?cè)u(píng)估材料是否是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)候，當(dāng)我們?cè)u(píng)估產(chǎn)品組合復(fù)雜性的時(shí)候，當(dāng)我們?cè)u(píng)估供應(yīng)商的規(guī)模時(shí)，我們不能簡(jiǎn)單地說(shuō)什么是好或什么是壞，我們必須分析這些成本驅(qū)動(dòng)因素所對(duì)應(yīng)的價(jià)值。例如，提供多種產(chǎn)品組合比提供單一產(chǎn)品要復(fù)雜和昂貴，如果企業(yè)的市場(chǎng)地位是為客戶(hù)提供更多的產(chǎn)品選擇，是企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，那么這種成本的增加是有價(jià)值的。

       當(dāng)我們?cè)诠芾韕cba代工代料過(guò)程的成本時(shí)采購(gòu)商一定要考慮成本提高的因數(shù)是否能夠給貼片加工廠帶來(lái)附加價(jià)值，怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點(diǎn)，這才是對(duì)PCBA加工采購(gòu)商的考驗(yàn)。

PCBA如何包裝出貨？

          

 我司做好了pcba，在進(jìn)行出貨之前，都需要進(jìn)行特殊的PCBA包裝，為的是防止在長(zhǎng)途運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中發(fā)生沖擊導(dǎo)致的電子元器件脫落或者電路板損壞等事件，確保PCBA最終交付給客戶(hù)是完好的。

下來(lái)靖邦給大家分享的包裝詳情圖：

1.現(xiàn)場(chǎng)與客戶(hù)確認(rèn)PCBA

2.pcba防靜電棉袋包裝

3.pcba整箱包裝，根據(jù)不同的數(shù)量選擇不同規(guī)格的周轉(zhuǎn)箱.

PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則

在上期的文章中，靖邦技術(shù)為大家介紹了PCBA可制造性設(shè)計(jì)，在今天的文章中，我們同樣針對(duì)SMT貼片加工的相關(guān)技術(shù)，同時(shí)銜接昨天的內(nèi)容，為您講解PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則，希望對(duì)您有所幫助。

1.優(yōu)選表面組裝與壓接元器件

表面組裝元器件與壓接元器件，具有良好的工藝性。

隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，絕大多數(shù)元器件都可以買(mǎi)到適合再流焊接的封裝類(lèi)別，包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設(shè)計(jì)上能夠?qū)崿F(xiàn)全表面組裝化，將會(huì)大大提高組裝的效率與質(zhì)量。

壓接元器件主要是多引腳的連接器，這類(lèi)封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性，也是優(yōu)先選用的類(lèi)別。

2.以PCBA裝配而為對(duì)象，整體考慮封裝尺度與引腳間距

對(duì)整板工藝性影響大的是封裝尺度與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下，必須針對(duì)特定尺寸與組裝密度的PCB，選擇一組工藝性相近的封裝或者說(shuō)適合某一厚度鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷的封裝。比如手機(jī)板，所選的封裝都適合于用0.1 mm厚鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷。

3.縮短工藝路徑

工藝路徑越短，生產(chǎn)效率越高，質(zhì)量也越可靠。優(yōu)選的工藝路徑設(shè)計(jì)是:

(1)單面再流焊接;

(2)雙面再流焊接;

(3)雙面再流焊接+波峰焊接;

(4)雙面再流焊接+選擇性波峰焊接;

(5)雙面再流焊接+手工焊接。

4.優(yōu)化元器件布局

元器件布局設(shè)計(jì)主要是指元器件的布局位向與問(wèn)距設(shè)計(jì)。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求?？茖W(xué)、合理的布局，可以減少不良焊點(diǎn)和工裝的使用，可以?xún)?yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)。

5.整體考慮焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的設(shè)計(jì)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的設(shè)計(jì)，決定焊膏的實(shí)際分配量以及焊點(diǎn)的形成過(guò)程。協(xié)調(diào)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設(shè)計(jì)，對(duì)提高焊接的直通率有非常大的作用。

6.聚焦新封裝

所謂新封裝，不完全是指新面市的封裝，而是指自己公司沒(méi)有使用經(jīng)驗(yàn)的那些封裝。對(duì)于新封裝的導(dǎo)人，應(yīng)進(jìn)行小批量的工藝驗(yàn)證。別人能用，不意味著你也可以用，使用的前提必須是做過(guò)試驗(yàn)，了解工藝特性和問(wèn)題譜，掌握應(yīng)對(duì)措施。

7.聚焦BGA、片式電容與晶振

BGA、片式電容與晶振等屬于典型的應(yīng)力敏感元件，布局時(shí)應(yīng)盡可能避

免布放在PCB在焊接、裝配、車(chē)間周轉(zhuǎn)、運(yùn)輸、使用等環(huán)節(jié)容易發(fā)生彎曲

變形的地方。

8.研究案例完善設(shè)計(jì)規(guī)則

可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)源于生產(chǎn)實(shí)踐，根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設(shè)計(jì)規(guī)則，對(duì)于提升可制造性設(shè)計(jì)具有非常重要的意義。

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