PCBA加工，再流焊接面元件的布局設(shè)計

再流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修...再流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。

一.表面貼裝元器件禁布區(qū)。

①傳送邊(與傳送方向平行的邊)，距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。5mm是所有SMT設(shè)備都可以接受的一個范圍。

②非傳送邊(與傳送方向垂直的邊)，離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。理論上元器件可以布局到邊。但由于鋼網(wǎng)變形的邊緣效應(yīng)，必須設(shè)立2~5mm以上的禁布區(qū)，以保證焊膏厚度符合要求。

③傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。

二.元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布。

有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置。有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高貼片速度。

三.元器件盡可能均勻布局。

均勻分布有利于減少再流焊接時板面上的溫差，特別是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局，會造成PCB局部低溫。

四.元件之間的間距(間隔)主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)。

對于特殊需要，如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間，請根據(jù)實際需要進(jìn)行設(shè)計。

五.雙面采用再流焊接的板(如雙面全SMD板、掩膜選擇焊雙面板)，通常都是先焊元件數(shù)量和種類比較少的那面(Bottom面)。

此面要經(jīng)受二次再流焊接過程，其上不能布放引腳少且比較重、比較高的元器件。一般經(jīng)驗是布局在Bottom面上的BGA器件，焊縫能夠承受的大重力為0.03g/mm',其余封裝為0.5g/mm'。

六.盡可能避免雙面鏡像貼裝BOA設(shè)計。

據(jù)有關(guān)試驗研究，這樣的設(shè)計焊點可靠性降低50%左右。

七.再流焊接焊料是定量供給的，因此，應(yīng)避免在焊盤上打孔。如果需要可以采用塞孔電鍍設(shè)計(Plating Over Filled Via, POFV )。

八.BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，應(yīng)避免布局在拼版分離邊或連接橋附近，裝配時容易使PCB發(fā)生彎曲的地方。

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PCBA加工組裝流程設(shè)計是什么樣的？

在下文中，靖邦技術(shù)將對PCBA組裝流程設(shè)計做一個基本的說明介紹，希望對同樣關(guān)注PCBA組裝流程，PCBA加工的你有所幫助。

一.基本概述

印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計，也稱為工藝路徑設(shè)計。

PCBA組裝流程設(shè)計決定了PCBA正反面上元件布局(安裝)設(shè)計。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安裝設(shè)計稱為裝配類型設(shè)計(Assembly Type Design)，在CISCO企業(yè)規(guī)范中稱為產(chǎn)品設(shè)計，二者本質(zhì)上是一樣的，都是基于工藝流程的、元器件在正反板面上的布局設(shè)計。

事實上，在做EDA設(shè)計時，都是先根據(jù)元器件數(shù)量與封裝類別確定合適的組裝流程，然后再根據(jù)組裝流程要求進(jìn)行元器件的布局設(shè)計，其核心是“組裝流程設(shè)計”。

我們采用“頂面(Top)元件類別//底面(Bottom)元件類別”方式來表示元器件的安裝布局。這里的頂面對應(yīng)EDA設(shè)計軟件中的Top面，也是IPC定義的主裝配面;底面對應(yīng)EDA設(shè)計軟件中的Bottom面，也是IPC定義的輔裝配面。

二.設(shè)計要求

推薦的組裝流程主要有以下幾種工藝方式。

1.單面波峰焊接工藝

單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件(THC)布局”和“頂面插裝元件(THC)//底面貼裝元件(SMD)布局”兩類設(shè)計。

1)頂面THC布局

頂面THC布局，即僅在PCB頂面安裝THC的設(shè)計。

對應(yīng)的工藝路徑:

頂面。插裝THC一波峰焊接。

2)頂面THC//底面SMD布局

頂面THC//底面SMD布局，即在PCB頂面安裝THC，底面安裝可波峰焊接的SMD的設(shè)計。

a.底面。點紅膠，貼片一固化;

b.頂面。插裝THC;

c.底面。波峰焊接。

2.單面再流焊接工藝

單面再流焊接工藝適用于“頂面SMD布局”，即在頂面僅安裝SMD的設(shè)計。

3.頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝

頂面再流焊接，底面全波峰焊接工藝適用于“頂面SMD和THC//底面無元件或SMD的布局.即僅在Top面安裝有THC和SMD，底面無元件或可波峰焊接SMD的設(shè)計。

4.雙面再流焊接工藝

雙面再流焊接工藝，適用于頂面和底面只安裝有SMD的布局”。此類布局要求底面所布元器件再焊接頂面元件時不會掉落。

5.底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝

底面再流焊接與選擇性波峰焊接，頂面再流焊接工藝，適用于“頂面SMD//底面SMD和THC的布局”，這是目前最常見到一種布局。需要注意的是，可以根據(jù)底面插裝元件的數(shù)量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝，工藝不同，元器件的間距與位向要求也不同，可參照板面元件的布局要求。

以上就是關(guān)于PCBA加工組裝流程設(shè)計的基本概述，PCBA加工或SMT加工相關(guān)訊息歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們，靖邦將竭誠為您服務(wù)。

PCBA可制造性設(shè)計的基本原則

在上期的文章中，靖邦技術(shù)為大家介紹了PCBA可制造性設(shè)計，在今天的文章中，我們同樣針對SMT貼片加工的相關(guān)技術(shù)，同時銜接昨天的內(nèi)容，為您講解PCBA可制造性設(shè)計的基本原則，希望對您有所幫助。

1.優(yōu)選表面組裝與壓接元器件

表面組裝元器件與壓接元器件，具有良好的工藝性。

隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，絕大多數(shù)元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別，包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設(shè)計上能夠?qū)崿F(xiàn)全表面組裝化，將會大大提高組裝的效率與質(zhì)量。

壓接元器件主要是多引腳的連接器，這類封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性，也是優(yōu)先選用的類別。

2.以PCBA裝配而為對象，整體考慮封裝尺度與引腳間距

對整板工藝性影響大的是封裝尺度與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下，必須針對特定尺寸與組裝密度的PCB，選擇一組工藝性相近的封裝或者說適合某一厚度鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷的封裝。比如手機(jī)板，所選的封裝都適合于用0.1 mm厚鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷。

3.縮短工藝路徑

工藝路徑越短，生產(chǎn)效率越高，質(zhì)量也越可靠。優(yōu)選的工藝路徑設(shè)計是:

(1)單面再流焊接;

(2)雙面再流焊接;

(3)雙面再流焊接+波峰焊接;

(4)雙面再流焊接+選擇性波峰焊接;

(5)雙面再流焊接+手工焊接。

4.優(yōu)化元器件布局

元器件布局設(shè)計主要是指元器件的布局位向與問距設(shè)計。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求。科學(xué)、合理的布局，可以減少不良焊點和工裝的使用，可以優(yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計。

5.整體考慮焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計，決定焊膏的實際分配量以及焊點的形成過程。協(xié)調(diào)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設(shè)計，對提高焊接的直通率有非常大的作用。

6.聚焦新封裝

所謂新封裝，不完全是指新面市的封裝，而是指自己公司沒有使用經(jīng)驗的那些封裝。對于新封裝的導(dǎo)人，應(yīng)進(jìn)行小批量的工藝驗證。別人能用，不意味著你也可以用，使用的前提必須是做過試驗，了解工藝特性和問題譜，掌握應(yīng)對措施。

7.聚焦BGA、片式電容與晶振

BGA、片式電容與晶振等屬于典型的應(yīng)力敏感元件，布局時應(yīng)盡可能避

免布放在PCB在焊接、裝配、車間周轉(zhuǎn)、運輸、使用等環(huán)節(jié)容易發(fā)生彎曲

變形的地方。

8.研究案例完善設(shè)計規(guī)則

可制造性設(shè)計規(guī)則來源于生產(chǎn)實踐，根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設(shè)計規(guī)則，對于提升可制造性設(shè)計具有非常重要的意義。

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