貼片smtsmt小批量加工-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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廣東省深圳市
PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡稱
1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時(shí)也俗稱為單板、板。
2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術(shù)。
3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。
4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤。
5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。
6.精細(xì)間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。
7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。
8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。
9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點(diǎn)的現(xiàn)象。
10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點(diǎn)的現(xiàn)象。
11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現(xiàn)象。
12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點(diǎn)表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點(diǎn)表面。
13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機(jī)械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。
PCBA如何包裝出貨?
我司做好了pcba,在進(jìn)行出貨之前,都需要進(jìn)行特殊的PCBA包裝,為的是防止在長途運(yùn)輸?shù)倪^程中發(fā)生沖擊導(dǎo)致的電子元器件脫落或者電路板損壞等事件,確保PCBA最終交付給客戶是完好的。
下來靖邦給大家分享的包裝詳情圖:
1.現(xiàn)場與客戶確認(rèn)PCBA
2.pcba防靜電棉袋包裝
3.pcba整箱包裝,根據(jù)不同的數(shù)量選擇不同規(guī)格的周轉(zhuǎn)箱.
PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些?
PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些?PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的制作過程,會(huì)涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規(guī)范就會(huì)造成工藝缺陷或是元器件損壞,影響產(chǎn)品質(zhì)量,增加加工成本。那么PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些呢?靖邦科技來分享:
PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些?
1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清潔和整潔。
2、PCBA貼片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。
3、對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域,弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染,因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。
4、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑,它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。
5、對(duì)EOS/ESD敏感的元器件及PCBA,必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識(shí),避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件,所有的操作、裝聯(lián)及測試必須在能控制靜電的工作臺(tái)上完成。
6、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查,確認(rèn)它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險(xiǎn)可以因?yàn)榻拥胤椒ú徽_或者接地連接部位中有氧化物而引起,因此對(duì)“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。
PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些?現(xiàn)在大家知道了嗎?在靖邦科技PCBA貼片加工中,應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則,正確操作,才能確保產(chǎn)品最終的使用質(zhì)量,并減少元器件的損壞,降低成本。