PCBA測試治具是什么?

PCBA測試治具是PCBA加工廠中非常重要的設(shè)備，一般放置于生產(chǎn)環(huán)節(jié)的末端，用來檢測產(chǎn)品是否是完好的。在進行PCBA測試治具制作和測試時，需符合規(guī)定的要求才能的提高測試的準(zhǔn)確率，提高出貨品質(zhì)。

PCBA測試治具是專門對產(chǎn)品的功能、功率校準(zhǔn)、壽命、性能等進行測試、試驗的一種治具。因其主要在PCBA生產(chǎn)線上用于產(chǎn)品的各項指標(biāo)的測試，所以叫PCBA測試治具。那么下面靖邦電子與大家淺談pcba測試治具的分類。

1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架。

3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

4、惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

5、老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。

以上是smt貼片加工廠分享pcba測試治具分類，如需了解更多資訊請關(guān)注我們，下節(jié)繼續(xù)與大家分享。

靖邦為您講述Pcb板的設(shè)計工作層

 

一個pcb的制造不是一次成型的，而是由很多的工序，按先后順序制造出來的，每一道工序都需要有一個標(biāo)準(zhǔn)化的圖形文件，如鉆孔、線路和絲印白字等，因此，為了方便輸出各種制造文件以及方便設(shè)計，pcb設(shè)計阮籍通常是一個pcb板抽象成由各種透明的膠片（層）疊加而成，以上面的雙面板為例，它可以看成由“正面線路”、“反面線路”、“正面綠油”、“反面綠油”、“正面白字”五層疊加而成。這些不同的“層”與其他一些輔助設(shè)計的層共同構(gòu)成了pcb軟件的工作平臺。下面靖邦來詳情介紹一下protel2004軟件中涉及到的各種層。

1、  信號層

2、  內(nèi)電層

3、  阻焊層

4、  絲印層

5、  禁止布線層

6、  機械層

7、  多層

8、  導(dǎo)孔層

9、  孔位圖層

10、 飛線連接層

11、 設(shè)計規(guī)則錯誤指示層

12、 焊盤孔層

13、 過孔層

14、 一柵格層

15、 二柵格層

上面講述的各種“層”，有虛有實，即有的層與電路板實物對應(yīng)，叫物理層，如信號層、內(nèi)電層、阻焊層、絲印層；有些層是用來輔助電路板制作的，如機械層和孔位圖層；還有一些是用來輔助電路板設(shè)計的，如柵格層、多層、飛線連接層、設(shè)計規(guī)則錯誤指示層、過孔層和焊盤層。

PCBA加工，可制造性設(shè)計與制造的關(guān)系是什么？

這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識，下文是關(guān)于可制造性設(shè)計與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點。這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識，下文是關(guān)于可制造性設(shè)計與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點。

(1)PCBA的可制造性設(shè)計決定PCBA的焊接直通率水平，它對焊接良率的影響是性的，較難通過現(xiàn)場工藝的優(yōu)化進行補償。

(2)可制造性設(shè)計決定生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本。如果PCBA的工藝設(shè)計不合理，

可能就需要額外的試制時間和工裝，如果還不能解決，就必須通過返修來完成。這些都降低了生產(chǎn)效率.提高了成本。

下面以一個0.4mmQFP的例子予以說明。

0.4mmQFP是廣泛使用的一類封裝，但它也是焊接不良排行前十的封裝。主要的焊接不良表現(xiàn)為橋連和開焊，見圖2-4。

0.4mmQFP之所以容易發(fā)生橋連，是由于引線之間的間隔比較小，一般只有0.15~ 0.20mm，它對焊膏量的變動比較敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引發(fā)橋連，因此，通常采取的改進舉措是減少焊膏印刷的鋼網(wǎng)厚度，但這樣做的結(jié)果可能帶來更多的開焊。如果能夠提供一個比較大的焊膏量工藝窗口，那么就可以有效地提高焊接的良率。

從工藝設(shè)計角度考慮，需要解決兩個問題:一是如何控制焊膏量的變化;二是如何降低焊膏量對橋連的影響。如果能夠解決這兩個問題就能夠很好地管控0.4mmQFP的焊接質(zhì)量。

下面介紹一下0.4mmQFP的焊點結(jié)構(gòu)與焊膏印刷的原理，見圖2-5和,圖2-6。

從圖2-5可以看到，熔融的焊錫鋪展在焊盤和引腳表面，焊盤的寬度決定吸附熔融焊錫的量。從圖2-6可以了解到阻焊厚度對鋼網(wǎng)與焊盤之間密封性的影響—如果阻焊層比較厚就會增加焊膏的量。

了解了這兩點，就可以進行0.4mmQFP的工藝設(shè)計，具體講就是通過對焊盤、阻焊和鋼網(wǎng)的一體化設(shè)計，有效控制焊膏量的波動并降低焊膏量對橋連的敏感度。

如果把焊盤設(shè)計得比較寬一點，鋼網(wǎng)開窗設(shè)計窄點，去掉焊盤之間的阻焊，見圖2-7，那么，就可以獲得穩(wěn)定的焊膏量(去掉了阻焊對焊膏印刷厚度的影響)，可以適應(yīng)焊膏量變化的焊縫結(jié)構(gòu)(寬焊盤窄的鋼網(wǎng)開窗)，從而實現(xiàn)了少橋連甚至不橋連的工藝目標(biāo)。實踐證明，這樣的設(shè)計完全可以解決。

0.4mmQFP的橋連問題。

當(dāng)然，圖2-7所示設(shè)計只是一種思路，還可以根據(jù)PCB廠的能力進行其它的設(shè)計，圖2-8為兩個案例，都是比較好的設(shè)計。圖2-8(a)為日本京瓷公司的焊盤設(shè)計，采用了0.25mm寬焊盤并在焊盤間加阻焊的設(shè)計，這種設(shè)計建立在PCB廠工藝能力上，要具有精密阻焊開窗能力。圖2-8( b)為日本公司的焊盤設(shè)計，采用了引腳根部窄焊盤的設(shè)計。

通過以上案例，說明要重視工藝設(shè)計，賦予工藝設(shè)計與硬件設(shè)計同樣的地位，所創(chuàng)造的是產(chǎn)品的高質(zhì)量。